颠覆未来生活的革命性科技

　　电子发烧友网讯：刚过去的一周，电子行业大事精彩上演。与此同时，过去一周厂商动作频频，争相推出各种技术新品助力工程师设计。过去的一周我们到底该掌握哪些资讯要闻和厂商动态、新品趋势?电子发烧友网将为您对过去的一周新闻焦点进行梳理，总结行业发展趋势，推出最新一期《电子发烧友网视界：行业每周(8.27-9.2)焦点汇总》，业界焦点、厂商动态、新品推荐，一网打尽，以飨读者。

　　当我们回顾近代历史时，我们很容易发现科技在塑造世界方面的巨大能量。仅仅是在一代人的时间里，我们就见证了太空空间站的建成、计算速度指数级的提高以及巨大的互联网热潮。事实上，科技发展的速度如此地快，以至于我们现在的生活方式也许在十年后的我们看来将会是过时透顶的。既然这样，那么窥视一下未来世界的模样一定非常酷。我们现在看来的前沿技术，有哪些会在未来变得司空见惯呢?这些技术又能给我们的世界带来怎样颠覆性的改变呢？[详情]

　　1. 行业动态扫描

　　1.1 iPhone5照片曝光：集成NFC芯片(组图)

照片显示，iPhone 5有可能集成了近场通信（NFC）芯片。

　　

对照片的仔细分析可以发现，在前置摄像头旁存在一颗NFC芯片。

　　

日本的苹果产品博客MacOtakara则认为，这一NFC芯片的尺寸与恩智浦半导体的5x5毫米解决方案近似。

　　北京时间8月28日早间消息，***网站Apple.pro曝光了一张据称是iPhone 5的照片。照片显示，iPhone 5有可能集成了近场通信（NFC）芯片。

　 　目前尚不能确定这张照片的真实性，不过照片中的iPhone与本月早些时候曝光的下一代iPhone前面板照片很类似。对照片的仔细分析可以发现，在前 置摄像头旁存在一颗NFC芯片。而日本的苹果产品博客MacOtakara则认为，这一NFC芯片的尺寸与恩智浦半导体的5x5毫米解决方案近似。在此前“曝光”的iPhone 5照片中，前置摄像头和距离传感器的位置有所调整，从而在耳机插孔旁留出了一定的空间。

　　目前尚不清楚苹果是否会在产品中集成NFC技术，但有关iPhone 5将集成NFC芯片的传闻一直没有停止。苹果在iOS 6中推出了名为Passbook的新应用，这使外界更加相信，苹果将以NFC技术来配合这一应用。

　　1.3 世界OLED技术产品最新发展深入剖析

　　本文核心提示：本文是关于OLED最新发展的深入剖析。主要阐述OLED技术的现状、OLED技术的优势、 OLED技术的发展趋势、各厂商OLED技术的应用等。OLED技术在近几年大放异彩，大家可以在手机、平板电脑、数码相机、数码相框甚至是平板电视等产 品中看到OLED屏幕的身影。因此OLED技术在行业内最被认可和看好。

　　液晶显示技术最初应用在小型移动式设备上，随后开始慢 慢“扩大”，出现在笔记本电脑、显示器以及平板电视上，并且随着技术和工艺不断的成熟，液晶显示技术已经从小屏到大屏逐步占领了所有显示设备。不过随着新 技术的不断涌现，液晶显示技术被取代也只是时间上的问题。几年前业界呼声最高的是OLED和SED技术，但由于SED技术由于受到知识产权以及产业链非常 不成熟等因素的影响，到现在依旧看不到量产的计划，进展十分缓慢;而三星、LG、索尼、爱普生等厂商所主导的OLED技术则在近几年大放异彩，大家可以在 手机、平板电脑、数码相机、数码相框甚至是平板电视等产品中看到OLED屏幕的身影。因此OLED技术在行业内最被认可和看好。

　 　关于OLED相对于液晶显示技术的优势，我们ZOL显示器频道已经在之前的文章中提到过，其自发光的特性，让其在原生对比度、响应时间、可视角度、色彩 饱和度、厚度等方面都有比液晶更有优势，并且具有可柔性，这样其可以广泛利用在各个领域，甚至是电子书（可弯曲）市场。目前OLED更多的使用的是 AMOLED技术（主动式有机发光二极管显示器，PMOLED只用于发光源及用于单色显示），其主要出现在手机和平板电脑产品中，还有索尼新推出的掌机 PSP Vita。更多内容请参考：世界OLED技术产品最新发展深入剖析

　　1.4 GPU暗战CPU十年 APU主导未来芯片市场？

　　本文核心提示：本文主要阐述了10年来，GPU和CPU之间的波涛汹涌用“关公战秦琼”来形容一点也不为过。不过暗战了10年，最终却还是得走向融合!鹬蚌相争渔翁得利，AMD硬是把CPU和GPU合二为一，搞出了独一无二的APU。英伟达与英特尔暗战十年，结果谁都没成为赢家。

　　GPU是图形处理器，CPU是中央处理器;一个负责图形图像，一个负责核心数据;一个是配角，一个是主角。估计有读者会说，作者你疯了啊，两者风马牛不相及，凭什么进行暗战呢?这不是关公战秦琼吗?但细想之下，其实不然。看似不搭界的两者之间，其实蕴含着无比巨大的蓝海。

　　GPU一旦强大起来，intel会很有压力。理由很简单，CPU有个秘密一直没有被广泛共享，目前CPU的性能主要通过提高主频或者改进架构来实现，每一代大概只能提升20%至30%。也就是说，除非有重大的技术革命，CPU很难做到真正的升级换代。这也正是英特尔所惧怕的，做CPU起家的英特尔，如果无法突破自己的瓶颈，那就必须扼住潜在对手的脖子，可为什么一定要拿英伟达开刀呢?

　　理由同样简单，因为GPU可以突破CPU的瓶颈，使计算能力呈几十倍的提高。做到这一点的关键倒是令人很意外，设计初期GPU采取“并联”的模式，而 CPU采用“串联”方式，就如同电器的并联和串联一样，各有各的用处，可到了关键时刻，就非要用某一种模式来突围了。此刻，历史的机遇摆在了GPU面前，虽然图形处理器一直作为副手存在，但它目前的设计程度已经达到在完成本职工作的前提下，还能兼职帮CPU玩一把运算，并让能耗更低、运算更快。

　　AMD聪明之处就是不纠结于谁当一把手，而是把两者合在一起。为此，AMD在外界极大的压力下给自己进行了瘦身，将自己从产供销一条龙，转变成以研发为主的企业，并在多年前就利用自己横跨两类芯片的独特产业优势，用“融聚”这一理念锻造APU，把性能提升的最佳组合直接打个包，实现1+1>2，再把价格1+1<2。一下子，GPU暗战CPU十年的历史就被终结了，而GPU当道的美好开端也依托APU这个奇特但实用的产品开启了。

　　

　　1.5 电源管理技术：超长待机不是梦

　　本文核心提示：随着移动终端功能的不断多样化，用户在移动终端上的使用时间也越来越长，对于能耗的要求则是日益提升。超长待机，则成为当前手机、平板电脑等用户梦想的事情。电源管理技术将会使超长待机成为可能。

　 　电源管理技术的发展正在不断加快，飞思卡尔已相继推出几大系列电源管理芯片（PMU），从早先的MC13892、MC34708到新一代的PF系列器 件，可与i.MX 6应用处理器无缝对接，可确保电源的高效率，同时提供软件支持，从而也降低产品的功耗。目前应用在消费电子和汽车电子领域。

　　飞思卡尔电源应用工程师刘志讲到，“电源管理IC将会是移动终端的一个重要组件，将有效提升设备的电池续航能力，而且今年将随着掌上设备的强劲增长而增长。”

　 　TI在电源管理IC上也推出有National LM3242及LM3243稳压器，为2G、3G及4G LTE便携设备降低散热量，可将电池流耗锐降50%或以上，并有效延长电池使用寿命。TI最新LM3242与LM3243可根据实际所需电源动态调节提供 给PA的电量，从而显著节省能源。

　　近期，电源管理、音频解决方案提供商Dialog半导体也宣布，其单芯片系统电源管理芯片被 用于优化基于飞思卡尔多核i.MX 6系列应用处理器的平板电脑、信息娱乐系统、媒体中枢以及其他智能设备的供电需求。其电源管理芯片有效PCB占位面积小于200mm2，高度为1mm，确 保能够创建带有更长电池寿命、更轻薄的移动产品。

　　当然，除了实现超长待机，电源管理技术还对移动终端的发展格局带来更深一层的影响。 Dialog亚洲业务副总裁Christophe Chene指出：“电源管理IC将会拥有更高集成度、灵活性和可配置性，从而不断推动智能终端的发展，使其越来越轻薄、电池寿命越来越长、效能也会越来越 高。在电源管理IC的推动下，今后智能手机、平板电脑、PC之间的界限将会不断模糊，市场会相互影响，从而走向融合。”

　　2.厂商要闻链接

　　2.1 三星近年来是如何迅速成为手机销量之王的？

　　诺基亚和摩托罗拉的年代，三星一直都只是一个默默无闻的配角，始终躲在舞台的角落。 然而到了现在的智能时代，三星却脱颖而出，成为了智能手机销量之王。在今年第一季度，三星超过诺基亚成为全球第一大手机厂商，结束了诺基亚称霸手机产业14年的历史。在今年第二季度中，三星的表现依然非常出色，三星智能手机的出货量不仅继续超过苹果，而且是苹果手机出货量的一倍多，再度巩固其在手机领域的霸主地位。

　　借Android东风谋求霸主:Google 的免费Android 操作系统让三星节省了数以百万研发成本和许可费用，同时在Google 不断对Android 的更新中，也给到三星智能手机更好的用户体验。三星是借着Android 这系统的出现，迅速的开上了快车道的。对于传统的硬件厂商来说，他们根本不具有做好软件的基因，如果没有Android 也不会有三星的今天。

　　掌握核心技术:三星的成功不仅仅是明星系列机型Galaxy的成功，更是其对整个产业布局的成功。目前三星在面板、芯片、闪存等手机核心元器件中，都掌握了核心技术，而其在全球市场中也占有了不少的份额，这在手机制造商中是少有的。掌握了核心技术使得三星得到了许多其他公司难以获得能力，可以随意测试各种外观尺寸的产品，并且第一时间推出获得最新技术的产品，同时也可以降低自身手机的成本，获得更大的利润。

　　善于模仿:在三星的一些产品中我们确实是看到了一些苹果设计的踪影，说它模仿也好，说他侵权也好，但至少三星在依靠模仿苹果的过程中学习和积累到了不到，并迅速夺得了手机出货量第一，带动了自身品牌和产业链的发展。模仿是获得进步的一个非常有效的方法，所以即使三星在这次的于苹果的官司中获败，并赔偿10亿美金，但这总比一直充当小角色要好。总的来说模仿要比不模仿要好，模仿是获得快速发展的捷径。

　　

　　2.2 ASML联合投资计划 三星拿3%股权

　　ASML Holding NV宣布，三星电子（Samsung Electronics）加入其客户联合投资计划，三星的投资金额预估为2.76亿欧元，将在未来五年内和ASML共同研发下一代微影技术。另外，三星也 承诺将投入5.03亿欧元取得 ASML 公司3%股份。

　　ASML 在2012年7月9日宣布了联合投资计划，旨在加快关键微影技术的研发脚步，特别是为了延续摩尔定律而迫切需要的超紫外光（EUV）技术。这些技术将有利于整个半导体产业，促使业者开发出更强大、更节能，成本更低的消费性电子设备。

　　ASML表示，在三星加入后，该公司总研发经费达13.8亿欧元的计划便告完成。

　 　在获得英特尔、台积电和三星的投资后，ASML表示不会再寻求其他合作夥伴。三家公司约购入ASML 共23%股份，换算现金约38.5亿欧元。所有发行股份的现金所得都将退还给的ASML股东（不包括参与客户）。除非特殊情况，英特尔、台积电和三星获得 的股份都不具投票权。

　　2.3 MIPS：ARM，你的敌人不止是Intel

　　ARM在移动领域混得风生水起、春风得意，但别人不可能让你一直独美。除了Intel强势杀入移动市场，另一家老牌处理器厂商MIPS也开始了挑战之旅。

 

　　MIPS最近宣布了基于MIPS32架构的新处理器ProAptiv，40nm/28nm工艺制造，核心数量从一个到四个不等，甚至可以扩展到六个，主频最高可达1.51GHz，性能效率3.5 DMIPS/MHz。ProAptiv的内核面积只有ARM Cortex-A15的一半，因此成本更低，性能却持平甚至更好，可以打造更强悍的智能手机和平板机。它基本上就是Cortex-A5的直接竞争对手。基于MIPS架构的手机和平板机最快也得到2014年初才能看到了。

　　和ARM一样，MIPS也不自己生产处理器，而是以授权方式和其他厂商合作。目前，它的芯片主要用于电视、机顶盒，以及发展中市场的部分手机和平板机。MIPS想在移动领域获得一席之地，还需要解决一系列商业上的挑战，但至少在技术层面颇具竞争力，当然还要看实际性能如何。MIPS 1995年宣布了全球第一款RISC架构处理器R2000，一时间名声大噪，1992年被SGI收购，但在八年后分离出来，也避免了随着SGI 2009年破产解散而烟消云散的厄运。MIPS如今的员工还不到150人，相比大约2000人的ARM小得多。

　　

　　2.4 安捷伦与LipoScience签署独家核磁共振部件供货协议

　　安捷伦科技公司近日宣布与 LipoScience Inc. 签署了独家供货协议，负责为其提供核磁共振部件。这些部件将用于 Vantera 临床分析仪 — 首款专为临床实验室设计的全自动化 NMR 诊断平台。

　　Vantera 临床分析仪目前正接受美国食品药品监督管理局（FDA）审查。它采用独特的信号处理算法与 NMR 波谱检测功能相结合，可对脂蛋白以及潜在的小分子代谢物的浓度进行定性和定量测定。

　　“我们非常高兴与 LipoScience 合作，为这个前沿的诊断平台提供关键部件，”安捷伦生命科学事业部总裁 Nick Roelofs 说道。

　 　“LipoScience 开创了一个基于 NMR 技术进行个性化诊断的新领域。加强并拓宽我们的专有诊断测试能力，对我们将来成为临床护理标准是极为重要的。我们十分重视安捷伦的 NMR独有技术，并期盼同他们合作一起致力于将我们的 NMR 临床分析仪遍布到一流的临床实验室和卓越的学术中心”。LipoScience 的首席执行官 Richard O. Brajer 补充道。

　　关于安捷伦 NMR 波谱技术

　 　安捷伦为研究和工业应用提供了系列完整的 NMR 波谱产品。科研人员利用 NMR 技术进行结构鉴定或验证以获取动态信息。在 2010 年，安捷伦通过收购瓦里安公司开始进入 NMR 商业领域。瓦里安公司在1961 年制造出世界上第一台 NMR 仪器 — Varian A-60。更多信息请访问 www.agilent.com/about/newsroom/lsca/background/2011/bg_nmr.pdf

　　2.5 台积电称28nm芯片良品率超80% 产能可满足需求

　　台积电可谓是全球芯片代工行业的老大级人物，不过每次制造工艺的提升都会带来一次良品率不足或是产能不足的情况。当年堪称大雷45nm制造工艺将AMD/NVIDIA急的团团转。在进入28nm时代之后，其产能不足更是饱受诟病。

　　***《科技时报》援引了不知名供应商的消息称目前台积电的28nm良品率已经到了80%，而且新的Fab15工厂的产能也急剧攀升。

　　Fab15 工厂的产能在第三季度将扩增300%，台积电2012年产能将增长14%飙升至1508万片等效8英寸晶圆，其中12英寸晶圆将占到20.6%，预计 Fab15工厂的产能将从第二季度的1.8万片等效12英寸晶圆增长到第三季度的6.9万片，第四季度甚至可以达到12.5万片。在今年底全面满足包括大客户高通、NVIDIA以及AMD在内的厂商需求。

　　不过还是有些不好的消息的，台积电此前曾表示今年28nm工艺能够占据全部产能的20%，但第一季度仅实现了5%，到目前为止也才实现7%，照这个速度发展下去今年肯定完成不了20%的目标。

　　

　　3.热点新品回顾

　　3.1 新汉推出基于Intel Atom D2550处理器无风扇平板电脑

　　新汉APPC系列现已扩展至9款基于Intel Atom D2550处理器无风扇平板电脑。为满足用户对平板电脑不同尺寸要求，APPC系列可提供分辨率1280x1024 SXGA的12.1、15、17和19英寸触摸屏，同时，12.1英寸系列可支持XGA和SVGA分辨率。该系列平板电脑采用无风扇设计、前面板IP65 等级保护，可冲洗触摸屏、支持无线通信、配置多个带有隔离保护端口，APPC系列无风扇平板电脑可广泛用于多种行业，例如汽车制造业、变电站和工业洗衣等。

　　APPC 系列无风扇平板电脑根据I/O选项可分成两种类型，以19寸为例，APPC 1930T配置2个RS232/422/485端口，支持5V和12V RI pin电源输入。同时，APPC 1931T支持2个RS232/422/485端口和4路DI/O，所有端口均提供2.5KV隔离保护。此外，APPC 1931T支持2个RS 232供电端口，1个GPI/O端口支持2路以上DI/O和亮度调节。该系列所有型号均支持双显示。搭配新汉相同尺寸的APPD工业级触摸显示器，在工厂车间，APPC系列将为用户带来视觉上的统一性。

　　3.2 ADI推出心率监护仪模拟前端(AFE)AD8232

　　Analog Devices, Inc. (NASDAQ: ADI)，全球领先的高性能信号处理解决方案供应商及病人护理行业的长期合作伙伴，最近针对各类生命体征监护应用推出一款低功耗、单导联、心率监护仪模拟前端(AFE)AD8232。与竞争解决方案相比，AD8232 AFE的尺寸缩小50%，功耗降低多达20%。凭借AD8232在功耗、尺寸和集成度方面的优势，设计人员能够开发用于重症监护之外的心率和心脏监护仪设备，例如个人健康管理和远程健康监护。

　　ADI推出业界功耗最低、尺寸最小的单导联心率监护仪 模拟前端AD8232

　　同类产品通常源于现有的临床心脏监护仪解决方案，与此相对照，AD8232 AFE则是专为满足新兴的健身设备、便携式/佩戴式监控设备和远程健康监护设备的ECG信号调理要求而设计。与当前很多集成解决方案中采用的拓扑结构不同，AD8232高度灵活的模拟滤波配置采用双极高通滤波器，结合芯片内部的仪表放大器架构和无使用约束运算(增益)放大器，支持用户采用多极低通滤波技术来消除线路噪声和其他干扰。

　　通过在模拟域的单级中执行高增益和高通信号调理，AD8232能够在单电源电压上工作时适应电极DC失调，而不会影响性能或信号质量。通过模拟输出，AD8232可与分立式ADC配对，或与具有嵌入式ADC的微控制器配对，它为系统设计人员提供了灵活性，将健身和医疗监护的价值和性能提升到一个新的水平。

　　ADI公司医疗保健部副总裁Pat O'Doherty表示：“市场对固定式、便携式甚至佩戴式心率监护仪的需求在不断增加，包括用于运动员训练、家庭健身设备或远程健康监护的生命体征测量。“这种级别的非诊断监护需要考虑到一系列独特设计因素，ADI相信AD8232能为制造商提供一种分割更合理、更平衡的信号处理架构，从后端组件选择和滤波器设计的角度来看，它具备更大的灵活性。这样可以简化系统设计，相比现有解决方案设计更简单、可靠和精确。”

　　

　　3.3 Intel推下一代SoC:显卡性能提升7倍

　　从8月15日透露的Intel文档可以发现Intel正在积极研制下一代SoC芯片，而根据CPU World的报道下一代芯片将整合四核处理器，并秉承Atom的设计，制造规程达到22nm级别，研发代码为"Silvermont"。

　　这款"Silvermont"Atom产品将是Bay Trail平台的一部分，将采用四核的ValleyView核心，并将进一步整合GPU，支持四个 "Gen 7"处理单元，每个单元有512 KB L2 cache，支持 VC1/WMV9, MPEG1, MPEG2, MPEG4 and H.264, and encoding of MPEG2, H.264,和VP8的解码，相比较目前的E600系列Atom显卡性能提升7倍多。

　　

　　同时ValleyView核心Atom可以支持最高8GB的DDR3L-1066或者1333，或者 LPDDR2-800内存，同时在芯片上还支持Intel HD和声卡，摄像头，图像处理器，PCI-Express 2.0和安全引擎。支持SATA 2, USB 2.0/3.0, SDIO, SPI, I2C, I2S和UART。

　　3.4 德州仪器(TI)推出业界首款集成型七通道继电器驱动器ULN2003LV

　　日前，德州仪器 (TI) 宣布推出业界首款集成型七通道继电器驱动器(relay driver)，可支持最低 1.8V 到最高 5V 的低电压继电器。该 ULN2003LV 继电器驱动器以单个器件取代多个分立式组件，以更低电压驱动电信设备中的数据继电器及电源轨(rails)。使用 ULN2003LV 集成电路 (IC)可降低功耗与成本，同时将板级空间缩小 80%。

　　ULN2003LV 的主要特性与优势：

　　·噪声环境下保持高性能：输入电阻电容 (RC) 缓冲器可显著提高驱动器在噪声环境下的工作性能;

　　·以通道分组高电流负载：内部输入下拉电阻器使输入逻辑为三态(tri-stated)，可提高更高负载下的效率;

　　·低功耗：七个低输出阻抗驱动器大幅降低片上功耗，与同类竞争产品相比，功耗降低达 5 倍;

　　·更高兼容性：与同类竞争产品相比，该继电器的 1.8V 至 5V CMOS 逻辑输入接口与更丰富的微控制器及其它逻辑接口兼容。

　　

　　3.5 晶华微电子推出数字温度传感器芯片SD5020和SD5003

　　杭州晶华微电子(SDIC)最近推出系列数字温度传感器芯片。该系列芯片功耗低，测温时功耗只有170μA;测量精度高，在-40℃到85℃范围内测温精度可以做到小于±0.5℃，温度分辨率0.0625℃;测温范围广，测温范围-55℃~+125℃。

　　SD5020采用单总线通信，过温报警阈值和报警恢复迟滞阈值可通过寄存器设定。每颗芯片可设置一个长达40位的地址，适用于多从机通信。管脚兼容DS18B20。

　　SD5075通过兼容I2C/SMBus的两线接口可以很方便与其他设备建立通信。设置A2-A0的地址线，可支持8片芯片并联总线连接。管脚兼容ADT75/LM75A/TMP75。

　　SD5003是数字PWM开漏输出，内部温度传感器将温度转换为电压信号，再经ADC转换为数字信号，并调制为PWM输出。管脚兼容TMP03。

　　封装形式

　　SD5020和SD5003有两种封装形式，TO-92与SOP8;SD5075的封装形式为SOP8。

　　3.6 泰科电子推出整合式过压和过流保护元件

　　TE Connectivity旗下业务部门TE电路保护部 （TE Circuit Protection） 针对平板电脑和其他可携式消费性电子产品推出PolyZen CE （消费性电子）系列电路保护元件。消费性电子产品需要强大的电路保护功能，以保护敏感的电子设备免于过压和过流事件可能导致代价昂贵的产品回修和保固问 题。 低侧高 （高度为1.0 mm）的PolyZen CE元件具有2.6 A额定电流，拥有比使用熔断器、齐纳二极体和其他被动元件离散式解决方案的更佳性能优势，是一种创新型的解决方案。PolyZen CE系列为电路板设计人员提供了随插即用的过压保护器件，让他们不需要再将时间浪费在整合和测试低效离散式解决方案与较昂贵IC的解决方案上。

　　

　 　TE电路保护部的PolyZen产品在单一表面安装元件中整合了一个具有5.6V和13.2V齐纳电压（Vz） 的精密齐纳二极体，以及一个PolySwitch聚合物正温度係数 （PPTC） 器件。针对空间受限制的应用而以纤薄型封装供应的PolyZen CE系列，使用了具有热保护功能的齐纳二极体，以保护电子产品避免电压瞬变、反向偏置和错误的电源使用。在故障状态时，PolySwitch PPTC元件可以排除过大的电流，从而保护齐纳二极体和下游电子元件免于受损。

　　TE电路保护部全球产品组合经理Curtis Wong表示：?在平板电脑和其他先进的消费性电子产品中建构电路保护功能时，製造商必须权衡元件成本与潜在保固回修所需的高昂代价 （因最终可能损害品牌形象） 两者之间的轻重。现有的两种传统方法不是提供的保护功能不充分，就是成本效益较低。熔断器和TVS二极体等多种离散元件解决方案，通常无法提供足够的过压 保护；IC解决方案则带有华而不实的不必要特性，而且更加昂贵。相较之下，我们的新型PolyZen CE系列藉由提供具有高成本效益的单一表面安装解决方案，达到了价值与性能的最佳结合点，为各式各样的可携式电子产品应用提供了强大而可靠的过压和过流保 护功能。?

　　PolyZen CE系列包括具有不同电流额定值的六款器件，以适应以下广泛的应用：平板电脑和Ultrabook、GPS和导航系统、硬碟 （HDD）、固态硬碟 （SSD）、香烟打火机适配充电器、蜂巢式电话充电器埠和USB电源、可携式媒体播放器和机上盒、汽车资讯娱乐电源、DC供电埠、工业用掌上型销售点 （POS） 产品。