意法半导体（ST）推全新压力感测器精确3D定位感测技术

　　意法半导体（ST）推出一款能够精确测量手机等可携式装置海拔高度的压力感测器，新款感测器的上市代表着行动装置不仅能够辨识所在楼层，并能几乎确定所在楼梯台阶位置。

　　行动装置的精确定位功能是很多新兴适地性服务（Location-Based Services ，LBS）的关键技术，LBS被业界广泛认为是行动产业的下一个杀手级应用。实现这类新兴服务的挑战是提供立体识别行动装置位置的方法，同时满足各种相互衝突的条件，包括空间分辨率、可靠性和外观尺寸、稳健性和成本。

　　全球导航卫星系统（Global Navigation Satellite System ，GNSS）是平面定位（经纬度）广泛採用的解决方案，当行动装置处于最佳条件，即能够从四颗（或更多颗）卫星接收讯号时，使行动装置的平面位置计算準确度达到一公尺以内。意法半导体与CSR联手开发出的室内导航解决方案可在无卫星讯号条件下确定装置的3D位置。

　　对于第叁维（垂直高度），气压感测技术的分辨率高于GNSS，特别是卫星能见度少于四颗卫星时，因为气压随着高度上升而稳定下降。意法半导体的新一代压力感测器的量程从260至1260毫巴；260毫巴是大约适10公里的高度（比圣母峰大约高1，500公尺）的典型压力；1260毫巴是海平面以下大约 1800公尺的深度（大约是世界最深矿井的二分之一）的典型压力。以3×3mm微型封装、低工作电压以及超低功耗为特色，新款感测器适用于智慧型手机、动作型手錶等可携式装置，以及气象观测台、汽车和工业应用。 LPS331AP并已被叁星（Samsung）最新、最先进的智慧型手机所採用。

　　意法半导体执行副总裁暨类比、MEMS及感测器事业群总经理Benedetto Vigna表示：「自发起MEMS消费化浪潮以来，我们研发了能够侦测重力、加速度、角速率和地磁场的感测器，这些感测器可协助智慧型消费性电子产品侦测动作并做出相对应的回应。现在我们推出的气压侦测感测器，可协助消费性电子产品确定人或物体的位置是在上升还是下降。」

　　LPS331AP压力感测器採用意法半导体独有的VENSENS製程，可把压力感测器与其它电路製造在同一颗晶片上，无需晶圆与晶圆之间的键合，可最大幅度地提升测量可靠性。 LPS331AP内的感测单元是在气腔上覆盖弹性硅薄膜，开口间隙可以控制，气腔内部压力已提前设定。新产品的薄膜比传统的硅微加薄膜小很多，内建机械停止器用于防止薄膜断裂。压敏电阻器（piezoresistor）是嵌入在薄膜内的微型结构，当薄膜因外部压力变化而弯曲时，压敏电阻器将发生变化。经过温度补偿，被侦测到的压敏电阻器变化可转换成数位压力数据，由主处理器透过工业标準I2C或SPI介面读取。

　　LPS331AP主要技术特性

　　高分辨率、低杂讯感测器，能够侦测高度在公分等级的变化;

　　意法半导体独有的VENSENS製程拥有很强的突发事件防护能力，是全量程的20倍；

　　输出数据速率在1至125Hz可选範围内;

　　低功耗：低分辨模式5.5µA；高分辨率模式30µA;

　　电源电压：1.71至3.6 V;

　　-40°C至+85°C宽温度範围;

　　整合温度感测器和温度修正电路;

　　出厂校準温度和压力，无需客户二次校準;

　　3×3x1mm塑胶栅格阵列封装（HCLGA-16L）封装，封装上面的孔使外部气压能够到达感测单元

　　LPS331AP现已量产。为支援融入设计，缩短上市时间，意法半导体并提供样品和评估工具，包括主机板（STEVAL-MKI109V2）和插入模组STEVALMKI120V1适配器，其中包括LPS331AP压力感测器。