中移芯昇参加“科技产业金融一体化”专项路演

2024年5月15日至17日，“科技产业金融一体化”专项路演石家庄正定站暨国家产融合作平台上线3周年交流活动在石家庄举行。工业和信息化部党组成员、副部长辛国斌出席活动。中国移动芯昇科技有限公司（以下简称中移芯昇）受邀参会，战略技术部总经理王政宏进行宣讲。
 

 

 

 

“科技产业金融一体化”专项是由工业和信息化部财务司与证券交易所联合开展，旨在依托硬科技属性评价、上市培育机制和地方政策配套，引导社会资本投早投小投硬科技，推动科技创新、产业创新深度融合。本次路演围绕新兴产业和未来产业发展方向，结合地方产业发展需求，聚焦生物医药、先进装备制造、新一代信息技术三大重点领域，汇集56个优质早期硬科技项目路演，邀请政产学研金等领域700多位代表共话产融合作。期间，还举行了国家产融合作平台上线三周年交流座谈会、证券交易所石家庄基地揭牌仪式等活动。

 

中移芯昇是中国移动旗下专业芯片设计公司及首批“科改示范行动”试点单位，是国资委实施“启航企业”培育工程中的一员，目前已完成两轮混改引战。公司以“创芯驱动万物智联，加速芯片全国产化”为使命，致力于“成为最具创新力的芯片及应用领航者”，已形成“安全芯片+通信芯片+解决方案”的产品体系。

 

战略技术部总经理王政宏在路演上就中移芯昇的整体情况、市场前景、项目优势、科技创新成就、财务与融资计划等进行宣讲，重点介绍了具有高性能、大容量、高速率、高安全、可扩展的超级SIM芯片，以及兼顾性能、功耗、成本和稳定性的RedCap芯片。王政宏强调，“芯片全产业链自主可控已成为发展趋势。万物互联时代，智能技术与人们的生活、经济发展、城市建设联系愈发紧密，安全高效的芯片成为智慧生活的重要支撑。”

 

接下来，中移芯昇将继续聚焦芯片国产化建设，不断突破卡脖子问题，围绕安全芯片、通信芯片和解决方案三类产品，不断提升RISC-V内核芯片影响力，为市场提供更低能耗、更高速率的芯片，以“芯”质生产力赋能产业高质量发展，携手合作伙伴共赢芯经济时代。