“预置定时炸弹”！充电电池的衰亡之旅

　　电子发烧友网讯：刚过去的一周，电子行业大事精彩上演。与此同时，过去一周厂商动作频频，争相推出各种技术新品助力工程师设计。过去的一周我们到底该掌握哪些资讯要闻和厂商动态、新品趋势?电子发烧友网将为您对过去的一周新闻焦点进行梳理，总结行业发展趋势，推出最新一期《电子发烧友网视界：行业每周(9.3-9.9)焦点汇总》，业界焦点、厂商动态、新品推荐，一网打尽，以飨读者。

　　电池越用越不给力众所周知的事，但你知道为什么电池会老化吗？现在就让我们来看看电池是怎么一步步踏上衰亡之旅的。同时除了制造商，我们消费者又对电池的短命起到了怎样的作用。最后，我们应该怎样来防止充电电池的老化呢？想这是为什么吗？就让我们一起来揭开这个谜底吧！[详情]

　　1. 行业动态扫描

　　1.1 OLED电视机缘何迟迟不上市

　　OLED（有机发光二极管）电视机就像电影《银翼杀手》中的超人罗伊·贝迪（Roy Batty）。在各种展会上可看到的OLED电视机非常薄，最新型号的智能手机与之相比都显得有些厚，超高的对比度足以挑战先锋公司传奇般的Kuro电视机，而且拥有近180度的可视角度。让人感到吃惊的是，OLED电视机竟然集所有这些人们渴望的特性与一体。

　　

　　无论生产商是三星、LG还是索尼，OLED电视机都是各个技术展会上的宠儿，但它们尚未真正进入寻常百姓家。一些公司已经在发售小尺寸OLED面板，不过产量有限，但OLED电视机似乎还是遥不可及。今年，LG和三星似乎都下决心要结束这种局面，两家公司都在1月份的国际消费电子展上展示了55英寸OLED电视机。营销团队加快了营销工作的步伐——三星推出了超级OLED的概念，LG则决定增添一个白色亚像素，推出了“WRGB”的概念，OLED电视机似乎今年将面临令人激动和光明的未来。我们不仅将能够购买OLED高清电视机，而且还有多种产品供选择。

　　LG夏季发售OLED电视机的传言已经破产，三星“今年下半年”发售OLED电视机的计划尚未破产，但所剩时间也不多了。索尼已决定今年不推出OLED电视机，计划明年在大尺寸OLED面板领域与松下合作。在OLED电视机方面，今年柏林消费电子展与去年没有任何变化。三星和LG仍然展示了尚未上市销售的OLED电视机产品，当然，它们也没有停滞不前，LG在大力推广3D，三星则展示了Multi View技术。

　　我不得不认为OLED技术本身存在问题，OLED面板发光的过程可以认为是一种可控的自杀：电流通过时像素会点亮，为了显示清晰的图像而燃烧自己。大尺寸 OLED面板厂商面临的问题在于使用模式：对于像智能手机这样的产品，即使是使用最频繁的用户也不会使显示屏每天开数个小时，OLED电视机就需要考虑使用寿命的问题。即使没有在专心致志地看节目，许多人也会开着电视机。OLED不能适应长时间开机可能是厂商迟迟不推出OLED电视机的原因。

　　LG 表示，该公司55英寸OLED电视机仍然在进行测试，其中重点测试项目是质量和寿命。厂商很早就意识到，OLED电视机图像质量在开始时不是问题，问题是能在多长时间内维持高水平的图像质量。当然，这只是影响OLED电视机发售的许多因素之一，其他因素还包括生产过程容错度低使得厂商不能提高产量。三星和LG已经在OLED电视机的设计和制造上投入巨额资金，它们肯定会考虑通过推出产品收回投资。但至少在目前，OLED电视机仍然只不过是海市蜃楼而已。

　　1.2 450毫米晶圆技术将用于处理器制造

　　9月6下午台积电宣布，在几经推迟后，该公司计划于2018年使用450毫米晶圆来制造处理器。

　　台积电300毫米晶圆厂运营副总裁JK Wang在***国际半导体展（SEMICON Taiwan）的展前记者会上透露，台积电准备2013-2014年间做好450毫米晶圆试产工具的准备工作，但至于具体在哪里建厂还在评估中，不过至少最近在台中科技园新建的Fab 15会兼容450毫米晶圆。

　　台积电发言人迈克尔·克拉默（Michael Kramer）表示，该公司将于2016年或2017年开始试产450毫米（18英寸）大晶圆，真正的量产要到2018年。工业芯片制造商一直在使用300毫米的盘片式硅晶圆来生产处理器。450毫米的硅晶圆面积是300毫米的2.5倍，可以帮助企业用每片晶圆生产更多的芯片。

　　克拉默表示，这种方式有助于降低成本，在研发费用飙升的情况下，任何能够降低成本的技术都会很受欢迎。但芯片行业在转向450毫米晶圆的过程中却进展缓慢，原因是这一技术需要花费数十亿美元开发工具、建设工厂。

　　据部分媒体报道，台积电计划于2015年使用450毫米晶圆。“450毫米晶圆被推迟过多次，此前或许有过更早的计划。”克拉默说，“这一生产方式需要在整个行业内开展很多协调工作。”英特尔（微博）和台积电最近都向荷兰芯片工具制造商ASML进行了投资，希望开发包括450毫米晶圆在内的多种技术。如果台积电能够实现这一产品路线图，该公司将会在10纳米制造工艺中使用450毫米晶圆技术。这类产品将比目前的28纳米芯片具备更高的能耗效率和更快的计算速度。另外，台积电日前宣布其28nm工艺的良品率已经超过了80％。

　　

　　1.3 快120倍！韩国研发出快速充电锂电池

　　韩国蔚山科技大学的一个科研小组，开发出一种充电速度比传统锂电池快30到120倍的新型锂电池。这个小组相信，可用它为电动汽车制造一个电池组，这样给汽车充满电需要不到一分钟。

　　充电电池的一个主要问题是电池越大，充电时间越长。通过将大电池分成很小的数个电池，或许就可以解决这个问题。

　　韩国科学家使用阴极材料——标准的锂锰氧化物（LMO），把它浸泡在一种含有石墨的溶液中。然后，将经石墨浸泡的锂锰氧化物进行碳化处理，石墨就会变成一个穿越阴极的导电网。这些碳化的石墨网十分有效，像血管一样运作，使电池的每个部分都能同时充电，致使充电速度快了30到120倍。

　　1.5 “玩转FPGA 赛灵思（xilinx）FPGA设计大赛”获奖奖品展示
　　电子发烧友网讯：由赛灵思（xilinx）公司和华强PCB网赞助，电子发烧友网主办的玩转FPGA，赛灵思设计大赛已经圆满结束。本活动获奖名单已经公布，详见：玩转FPGA 赛灵思（xilinx）FPGA设计大赛圆满结束。本活动的奖品由赛灵思和华强PCB合力提供，在此电子发烧友网小编代表电子发烧友网感谢赛灵思公司和华强PCB网的鼎力支持。接下来，我们就一起来见见咱们获奖者的奖品的强大阵容吧...

图 一等奖奖品之iPad 2

图 Xilinx 给获奖者寄来的奖品

图 电子发烧友网衣服样品

　　2.厂商要闻链接

　　2.1 高通28nm制程：基于ARM Cortex-A9的Snapdragon MSM8960

　　

　　1.5GHz的Snapdragon QSD8672已经让你感到兴奋了吗？那接下来这颗基于ARM Cortex-A9变形的Scorpio双核架构的Snapdragon MSM8960，应该会让你更惊艳！据高通声称，这颗采用28nm制程的第三世代Snapdragon，将有低于现在3/4的功耗，提升现行处理器5倍以上的效能，并且充分发挥高通在基频芯片整合专利的优势，同时整合无线网络、GPS、蓝牙、FM，并且具备LTE、3G多模基频调制解调器。

　　除了无线通信整合与功耗以外，这颗Snapdragon最大的亮点则是全新的Qualcomm Adreno 300 GPU架构，比现行高通的AdrenoGPU架构强上4倍，据称可以比美Xbox 360以及PS3（惊！），果然如ARM自己的预测一样，手持装置的GPU战国时代，才正要开始而已。当然发表不代表会很快看到，这颗芯片正式投产会在2011年，正式推出至少也是要2012年左右了。但想到不久的将来就能在手机看到逼近现在家用主机水平的3D图形表现，还是很值得期待的。

　　

　　2.2 莱迪思宣布iCEblink40评估套件特价促销

　　电子发烧友网核心提示：莱迪思半导体公司近日宣布之前发布的iCEblink40评估套件特价促销。新推出的iCEblink40评估套件用于加快低功耗、低成本的莱迪思iCE40 mobileFPGA系列的应用开发。iCE40™ mobileFPGA™系列使用非易失性40nm工艺制造，专为需要低功耗、低成本和小尺寸可编程逻辑器件的消费和移动电子应用而优化。

　　易于使用的评估套件

　　使用两款新的iCEblink™评估套件，工程师们可以轻松地评估和采用非易失性iCE40技术。iCEblink40-HX（高性能）评估套件带有一片iCE40HX1K-VQ100器件（72个用户I/O），iCEblink40-LP（低功耗）评估套件带有一片iCE40LP1K-QN84器件（67用户I/O）。这两款器件提供1280逻辑查找表和64K位的片上存储器。USB供电的iCEblink40评估套件包括的特性如1Mbit SPI闪存、电容式触摸按钮、LED和访问所有用户的I/O。免费iCEcube2™开发工具控制编程、访问虚拟I/O功能以及运行包括的演示示例。

　　iCE40 mobileFPGA系列简介

　　手持式、电池供电的消费电子产品的设计师们期待已久的可编程逻辑解决方案，拥有设计的灵活性和快速的产品上市时间的优势，以及能够满足功耗、逻辑大小、成本和小尺寸要求的功能。这种解决方案现在可从莱迪思的超低功耗mobileFPGA™器件获得。利用mobileFPGA平台，移动通信设计师们可以迅速将新的定制的功能推向市场。

　　手持式、电池供电的消费电子产品的设计师们期待已久的可编程逻辑解决方案，拥有设计的灵活性和快速的产品上市时间的优势，以及能够满足功耗、逻辑大小、成本和小尺寸要求的功能。这种解决方案现在可从莱迪思的超低功耗mobileFPGA™器件获得。利用mobileFPGA平台，移动通信设计师们可以迅速将新的定制的功能推向市场。

　　低功耗、低成本的HX系列针对平板电脑应用，提供传感器管理、高速自定义连接和平板电脑分辨率、高清视频和图像支持。具有超低功耗和超小封装尺寸（业界第一款2.5×2.5毫米微型塑料BGA），LP系列是智能手机应用理想的应用处理器伙伴芯片解决方案，为传感器管理、高速自定义连接和高清视频和图像内容整合提供支持。LP和HX系列器件能够支持各种智能手机和平板电脑，器件的逻辑单元大小从384到8K。

　　2.3 三星状告LG窃取其18项OLED技术

　　9月5日晚，三星旗下三星移动显示已向首尔中央地区法院提交一份档案，称LGDisplay从三星窃取了18项与OLED显示屏相关的机密技术以及21项相关细节信息。

　　据悉，对于被泄露给第三方或LGDisplay已应用的三星技术，三星要求LGDisplay就每项技术赔偿10亿韩元(约合88万美元)。今年早些时候，三星移动显示的11名前员工或在职员工遭到逮捕，被控窃取该公司55英寸AMOLED电视机技术，并泄露给LG。

　　三星发表示LGDisplay通过诱使三星的研究员跳槽，一直试图获三星的OLED技术和其他商业机密。有消息称，三星在过去10年间向显示技术投资了超过1万亿韩元，自称在全球OLED市场有近99%的份额。

　　LG在今年早些时候表示并不需要三星的技术，因为LG采用完全不同的显示系统。

　

　　2.4 华为与英特尔达成合作 加快IT产品解决方案开发

　　9月5日下午消息，华为(微博)与英特尔(微博)今日签署合作协议，宣布建立IT产品与解决方案的全球战略合作关系。

　　双方合作内容包括深入研发合作，构建服务器、存储、数据中心和云计算产品及解决方案，并且开展市场拓展和品牌营销活动。协同未来战略和研发节奏，通过技术协同和联合创新，加快产品开发。

　　英特尔作为华为的IT产品和解决方案战略合作伙伴，在产品、技术及解决方案领域支撑华为的成长，包括研发、解决方案构建和渠道拓展。据悉，华为与英特尔合作已经超过10年。

　　2.5 台积电抢进3D封装技术 日月光不会直接竞争

　　半导体产业迈入20nm以下制程后，不但封测技术愈加困难、投资门坎也愈来愈高，IC封测龙头厂日月光（2311）营运长吴田玉表示，台积电（2330）本身就是看到这一点，才积极投入2.5D及3D IC封装技术，不过双方将不会形成直接竞争的关系，未来会形成一定的分工模式。英特尔、台积电与三星日前宣布加入半导体设备龙头厂艾司摩尔的「客户联合投资项目」，将共同加速下一世代关键半导体制造技术极紫外光（EUV）微影技术与450mm（18寸）晶圆微影设备的开发及量产。吴田玉表示，当半导体制程走到20奈米以下后，不但前段设备投资更贵、更难，且风险相当高，这就是为什么3大半导体厂商决定加入战局。

　　资本支出差距甚大

　　而观察后段封测产业投资却仅为前段的5分之1，当前段厂商不断砸重金投资之际，后段的技术必然会有所落差，这也就是台积电积极建立2.5D及3D IC封装技术的关键因素。吴田玉认为，以现阶段半导体前、后的资本支出差距来看，预料未来10年内，后段封测产业将迈大步伐快速赶上；就日月光本身而言，也会一路追加上去，同时也希望与晶圆代工厂创造共存共荣的环境。他认为，一个新技术的发展，台积电为了要了解整个3D IC技术，当然会建立一整条到封装测试的生产线，相同的日月光为了掌握完成技术，也会切入TSV（Through-Silicon Via，矽通孔电极）前段制程，就像在覆晶（Flip Chip）制程刚开始时，台积电也同时投资很多凸块（Bumping）制程。吴田玉强调，台积电与日月光在先进封装技术上会找到最佳分工模式，不会形成直接竞争的关系，由于设备投资昂贵，日月光不会大举介入TSV前段制程，而台积电也不会一路做到最后段的封装测试制程。

　　找到最佳分工模式

　　力成（6239）董事长蔡笃恭也认为，晶圆制造与封测产业发展先进技术将不会有所冲突或者是相互竞争的情况，对于晶圆制造厂来说，是要把制程往封测前段延伸，封测厂则要往晶圆代工后段制程推进。封测业产除了往先进技术不断推进外，也各有其不同的策略模式。吴田玉表示，日月光的策略就是要先卡位欧美IDM客户，取得先驰得点的机会，接下来更将直接参与到终端品牌客户的设计。

　　

　　3.热点新品回顾

　　3.1 中兴通讯推出首款英特尔芯片智能手机

　　中兴通讯(微博)与英特尔公司联合宣布，将推出其首款基于Intel Inside芯片的智能手机——ZTE Grand X IN，并作为中兴通讯旗舰级手机Grand系列的一员，将于9月在欧洲上市。

　　中兴通讯是最新一个被英特尔拉进阵营的手机制造商。英特尔今年进军智能手机芯片后，合作伙伴不多，但在苹果起诉三星(微博)后，越来越多的业内人士认为，无论是操作系统还是芯片，核心领域的合作伙伴还是越多越好，否则，手机企业容易被一两家垄断企业所操控。

　　中兴通讯之前就表示过，中兴通讯会与几大手机操作系统厂商合作，此次采用英特尔芯片应该也是此目的，以避免智能手机芯片市场日益被高通(微博)占据。

　　据悉，此次推出的ZTE Grand X IN采用支持英特尔凌动处理器Z2460，以及支持 21 兆 HSPA+ 网络的英特尔6260 芯片平台。配备4.3英寸、1,600万像素的屏幕，同类最佳的800万像素摄像头，蓝光质量的电影播放以及长使用寿命的1,650 mAh锂离子电池。它的尺寸为127x65x9.9毫米。

　　3.2 泰科电子推出新款防水Micro USB连接器

　　随着消费电子产品变得日益轻薄小巧，它们也变得越来越容易因为进水和飘入灰尘而受到损坏。因此，对于Micro USB连接器而言，不仅要确保尺寸和形状上的相容性，具有相应的防水防尘功能也同样重要。TE Connectivity（以下简称TE）推出了採用防水设计的Micro USB连接器，可以将连接器外壳的开口处和内部缝隙处都密封起来，从而提供了最佳的保护效果，优化了使用者体验。

　　TE消费电子设备部I/O连接器全球产品经理 Egbert Stellinga表示：「 消费性电子产品中的微处理器、扬声器、LCD面板和印刷电路板等积体电路器件与零件正日益精密，即便是一滴水或一粒灰尘都有可能会使昂贵的设备造成损害。而在这些现代化的多功能产品中， Micro USB连接器往往又是设备表面最大的连接孔之一、甚至在连接器外壳上也存在着一些比较大的缝隙，而这些都增加了水或灰尘入侵的风险。应市场需求，TE推出了新款多功能防水Micro USB连接器，标誌着TE已经进入了先进Micro USB连接器产品开发的新阶段。该零组件能够保护昂贵的移动设备免受因进水或灰尘飘入而带来的损坏。」

　　TE此款全新防水Micro USB连接器尺寸为8.2 x 5 x 3.8mm，仅比非防水同类产品稍大一些，而其防水防尘功能则大大减少了维护成本和对售后服务的依赖。该款连接器坚固耐用的表面可将其外壳开口处密封，因此该款连接器可用于完全密封的IP 54手机。它还同时适用于 A型和B型两种Micro USB插头，并支援普通USB和USB OTG。产品符合Micro USB 2.0规範，支援高速资料和电力传输。另外，SMD焊接支架也从连接器下方提供了额外的支撑力。

　　

　　3.3 Altera推出全系列28nm FPGA产品

　　Altera公司宣佈开始量产出货28nm FPGA产品系列所有的叁个产品，包括Stratix V、Arria V与Cyclone V元件。Altera 最新推出的是它的低成本、低功率消耗产品系列中容量最大的Cyclone V FPGA，为业界树立新的里程碑。在这次的新闻宣佈中，Altera提供经过优化的产品级解决方案，包括全系列高端、中端和低成本FPGA，设计满足用户的各种产品设计需求，突出其产品优势，从而也保持了公司在28nm的技术领先优势。

　　Altera零组件产品行销资深总监Patrick Dorsey表示：「当今的客户常希望让他们的解决方案能够尽快量产，以加速被使用者採用并产生收益。Altera非常重视所有28-nm系列的产品支持，提供量身订做的製程技术、体系架构和收发器技术，帮助我们的客户能够以最佳的成本、效能与低功率消耗快速地将产品进入量产。」

　　Cyclone V产品系列採用台积电（TSMC）的28-nm低功率消耗（28LP）製程所开发，可提供客户针对当今大批量、对成本敏感的应用，在满足最佳化效能等级的需求下，达到最低的功率消耗与最低的成本。此产品系列也包括各种具有整合式双核心ARM®架构硬式处理器系统（HPS），可提供比前一代低40%的整体功率消耗。其他的Cyclone V特性还包括：业界绝对最低功率消耗的序列收发器，每个通道只需88-mW的功率消耗；具有整合硬式记忆体控制器的800Mbps DDR3记忆体；具有多功能支援的PCI Express （PCIe） Gen2硬式硅智财（IP）模组。Cyclone V产品系列拥有最广泛密度範围的28-nm FPGA，可适用于工业、无线、有线、军事与汽车产业应用。

　　Arria V 28nm FPGA功率消耗比其前一代产品少40%，并可提供业界拥有最低功率消耗收发器的中阶FPGA，在6 Gbps下运作时每通道使用仅低于105mW，在10Gbps下运作时每通道使用则低于165mW。Arria V FPGA可为像是远距无线电单元、长期演进（LTE）无线通讯设备、演播室用混音器，以及10G/40G线路卡等中阶应用，使用最低的整体功率消耗来提供最佳化的效能。

　　3.4 意法半导体（ST）推全新压力感测器精确3D定位感测技术

　　意法半导体（ST）推出一款能够精确测量手机等可携式装置海拔高度的压力感测器，新款感测器的上市代表着行动装置不仅能够辨识所在楼层，并能几乎确定所在楼梯台阶位置。

　　行动装置的精确定位功能是很多新兴适地性服务（Location-Based Services ，LBS）的关键技术，LBS被业界广泛认为是行动产业的下一个杀手级应用。实现这类新兴服务的挑战是提供立体识别行动装置位置的方法，同时满足各种相互衝突的条件，包括空间分辨率、可靠性和外观尺寸、稳健性和成本。

　　全球导航卫星系统（Global Navigation Satellite System ，GNSS）是平面定位（经纬度）广泛採用的解决方案，当行动装置处于最佳条件，即能够从四颗（或更多颗）卫星接收讯号时，使行动装置的平面位置计算準确度达到一公尺以内。意法半导体与CSR联手开发出的室内导航解决方案可在无卫星讯号条件下确定装置的3D位置。

　　对于第叁维（垂直高度），气压感测技术的分辨率高于GNSS，特别是卫星能见度少于四颗卫星时，因为气压随着高度上升而稳定下降。意法半导体的新一代压力感测器的量程从260至1260毫巴；260毫巴是大约适10公里的高度（比圣母峰大约高1，500公尺）的典型压力；1260毫巴是海平面以下大约 1800公尺的深度（大约是世界最深矿井的二分之一）的典型压力。以3×3mm微型封装、低工作电压以及超低功耗为特色，新款感测器适用于智慧型手机、动作型手錶等可携式装置，以及气象观测台、汽车和工业应用。 LPS331AP并已被叁星（Samsung）最新、最先进的智慧型手机所採用。

　　意法半导体执行副总裁暨类比、MEMS及感测器事业群总经理Benedetto Vigna表示：「自发起MEMS消费化浪潮以来，我们研发了能够侦测重力、加速度、角速率和地磁场的感测器，这些感测器可协助智慧型消费性电子产品侦测动作并做出相对应的回应。现在我们推出的气压侦测感测器，可协助消费性电子产品确定人或物体的位置是在上升还是下降。」

　　LPS331AP压力感测器採用意法半导体独有的VENSENS製程，可把压力感测器与其它电路製造在同一颗晶片上，无需晶圆与晶圆之间的键合，可最大幅度地提升测量可靠性。 LPS331AP内的感测单元是在气腔上覆盖弹性硅薄膜，开口间隙可以控制，气腔内部压力已提前设定。新产品的薄膜比传统的硅微加薄膜小很多，内建机械停止器用于防止薄膜断裂。压敏电阻器（piezoresistor）是嵌入在薄膜内的微型结构，当薄膜因外部压力变化而弯曲时，压敏电阻器将发生变化。经过温度补偿，被侦测到的压敏电阻器变化可转换成数位压力数据，由主处理器透过工业标準I2C或SPI介面读取。

　　

　　3.5 TDK最近推出新款无线充电蓝牙音箱

　　TDK最近推出了一种新的无线充电蓝牙音箱，除了通过蓝牙播放高品质的声音之外，该扬声器可以通过感应电荷垫在任何移动设备上充电。它拥有4个全音域的低音炮喇叭，提供全方位的清晰音频，并可以调节低音和高音旋钮。

　　

 

　　该款扬声器可以通过一个3.5mm立体声插孔或蓝牙v2.1来播放。它适用于任何设备上，并拥有无线充电音箱，可提供高达6个小时的播放时间。此外，其防水设计也很方便于外出旅游时携带。

　　目前，该款设备已经在TDK的官方网站上售卖，零售价为399.95美元。

　　3.6 Mindspeed扩展其突发模式互阻抗放大器(TIA)系列

　　从2012年9月6日至9月9日，Mindspeed将在于深圳会展中心举办的第14届中国国际光电博览会(CIOE)1号展馆1A76展位上，重点展示其针对GPON OLT应用的M02036突发模式TIA和针对XG-PON1 OLT应用的M02035突发模式TIA。公司也将展示与其搭配的突发模式激光驱动器，以及针对千兆位以太网无源光网络(GEPON)、GPON、XG-PON和万兆以太网无源光网络(10G-EPON)应用的物理层媒质相关(PMD)解决方案系列的其他成员。

　　“Mindspeed为光纤接入网络提供业界最完整的光PMD组合，”Mindspeed高级副总裁兼高性能模拟(HPA)事业部总经理Hasnain Bajwa表示：“我们持续不断地提升业内最佳的光网络性能的标准，同时提供更高层次的集成度和功耗效率。我们的解决方案在加快采用下一代宽带技术中发挥了举足轻重的作用。”

　　“CyOptics与Mindspeed在下一代光网络解决方案领域内已经有很长时间的合作，我们很高兴能与Mindspeed在最新的突发模式TIA解决方案上展开合作，” CyOptics公司副总裁兼OEM业务部总经理Kou-Wei Wang表示：“将Mindspeed在突发模式TIA和激光驱动器技术领域内的创新，与我们在单板和混合光子系统集成方面经过验证的业绩结合在一起，使我们能够为FTTx的部署提供业界最高性能和最高性价比解决方案。”

　　技术参数

　　新的Mindspeed突发模式TIA拥有极佳的光灵敏度，GPON OLT TIA M02036的灵敏度为-33dBm，XG-PON1 OLT TIA M02035的灵敏度为-29dBm。这些TIA具有出色的过载性能并具有大于25 dB宽动态范围和快速输出稳定时间。为了提高设计灵活性，两种TIA输出可采用单端或差分方式配置。新的M02036和M02035器件同样带有一个突发模式平均光功率监测输出功能，使得接收机能够报告上游光网络单元的发射光功率。这样可免于使用复杂且昂贵的外部电路，在这之前，这些电路为了完成该功能而被OLT模块采用。