Zen 6处理器最高配32核心，Zen 5预计6月正式发布

　　据两位消息人士昨日透露，AMD Zen 6 处理器潜在的最大核心配置或达到每 CCU（制程触控单元） 32 核。

　　此外，AMD Zen 5 内核架构亦将于今年 6 月 Computex 活动中亮相，商用产品预期最早将于 2024 年第三季度上市。

　　据悉，新款 Zen 5 与 Zen 5C 内核尺寸较现有 Zen 4 更小，从而带来封装上更多 CCU 的集成可能性。

　　以顶级 EPYC 芯片为例，Zen 4 已实现 12 个 CCU，Zen 4C 则高达 8 个 CCU，其中包含 2 个 CCX，每个 CCX 含 8 个内核，总计可达 128 个内核。

　　然而，下一代产品中，AMD 计划在 Zen 5 架构中堆叠至多 16 个 CCU，Zen 5C 架构则为 12 个 CCU。

　　其中，Zen 5 仍维持单 CCX 设计，共计 8 个内核，最多 128 个内核；而 Zen 5C 芯片将采用单 CCX，共 16 个内核，最多 192 个内核。

　　关于 AMD Zen 6 内核架构，消息指出将有三种配置方案：即每个 CCU 8 个内核、每个 CCU 16 个内核以及每个 CCU 多达 32 个内核。

　　若每个 CCU 配置 16 个内核，Ryzen CPU 等双 CCU 部件便可达到 32 个内核，甚至通过相同 CCU 布局实现最多 64 个内核。

　　然而，最高内核数的芯片极有可能基于 Zen 6C 架构打造，而 AMD 则倾向于在发烧级部件上采用非 CCU 设计。