苏州敏芯微电子专利获传感器制备方法

　　近期，苏州敏芯微电子技术股份有限公司获得一项名为“传感器结构及其制造方式、电子设备”的专利授权（授权公告号：CN113666329B），该专利的申报日期为2021年8月31日，发明公开于2024年5月14日。

　　该专利涉及一种新型传感器结构及制造方法以及具有此项技术的电子设备。具体来说，这种传感器结构由硅基底、膜层结构和空腔组成。硅基底分为两部分，其中一部分与空腔相邻，另一部分则位于膜层结构的另一侧。由于第一部分的厚度小于第二部分，因此形成了一个连接空腔和外部环境的通道。这种设计可以简化工艺流程，提升生产效率。