浅析PCBA加工中波峰焊连焊的原因及改善措施

随着电子行业的快速发展，PCBA加工成为了电路板制造的关键环节。在PCBA加工过程中，波峰焊作为一种常用的焊接方式，其焊接质量直接影响到整个产品的性能和可靠性。然而，波峰焊在焊接过程中容易出现连焊现象，严重影响产品质量。本文将分析波峰焊连焊的原因及提出相应的改善措施。

 

一、连焊原因分析

1.焊接温度不适宜

波峰焊焊接过程中，焊接温度是影响焊接质量的重要因素。如果焊接温度过高，会导致焊料熔化过多，流动性强，容易造成连焊。反之，焊接温度过低，则会导致焊料熔化不足，流动性差，难以形成完整的焊接。

2.波峰高度不适宜

波峰高度是指焊接过程中，焊料波峰与PCB板表面之间的距离。波峰高度不适宜会导致焊接质量不稳定，从而出现连焊现象。波峰过高，会使焊料容易溢出，形成连焊；波峰过低，则会导致焊料流动性差，难以实现良好的焊接。

3.焊接速度不适宜

焊接速度是指PCB板通过波峰焊的速度。焊接速度不适宜会导致焊料在PCB板上的流动不稳定，从而出现连焊。焊接速度过快，会使焊料在PCB板上流动时间不足，容易形成连焊；焊接速度过慢，则会导致焊料在PCB板上流动过多，也容易形成连焊。

4.PCB板设计不合理

PCB板设计不合理也是导致连焊的一个重要原因。例如，焊盘间距过小、焊盘设计不合理、线路设计过于复杂等，都会导致焊料在流动过程中出现连焊。

5.焊料质量问题

焊料质量问题也会导致连焊。如焊料中含有过多杂质、焊料的熔点不适宜等，都会影响焊接质量，从而导致连焊。

二、改善措施

1.控制焊接温度

合理控制焊接温度，是防止连焊的关键。应根据不同的焊料和PCB板材质，调整合适的焊接温度。一般来说，焊接温度控制在230-260℃之间较为适宜。

2.调整波峰高度

合理调整波峰高度，有利于保证焊接质量。应根据实际焊接需求，调整波峰高度，使其与PCB板表面保持适宜的距离。

3.控制焊接速度

合理控制焊接速度，有助于防止连焊。应根据实际的焊接需求，调整PCB板的通过速度，使其在波峰焊中保持稳定的流动。

4.优化PCB板设计

优化PCB板设计，可以有效避免连焊。在设计过程中，应合理规划焊盘间距、简化线路设计，以降低连焊的风险。

5.提高焊料质量

选用优质的焊料，有利于保证焊接质量。在选择焊料时，应注意其熔点、纯度等性能指标，确保其符合焊接需求。

波峰焊连焊是PCBA加工中常见的问题，通过控制焊接温度、调整波峰高度、控制焊接速度、优化PCB板设计和提高焊料质量等方法，可以有效预防和改善连焊现象，提高焊接质量。

 

审核编辑：刘清