香港注资28.4亿港元设半导体研发中心

　　香港特区立法会本周五顺利批准一笔价值28.4亿港元（约合26.33亿元人民币）的拨款，致力于设立一所聚焦半导体研发的研究机构——香港微电子研发院。

　　此项决定历经财务委员会3小时的审议后得以通过，为研发院的筹建奠定基础，旨在推动大学、研发中心与产业界共同研发第三代半导体。

　　同时，香港特区政府还将批准另一项计划，即投入100亿港元（约合92.7亿元人民币）实施“新工业化加速计划”。

　　据悉，该研究中心选址元朗创新园，设有两条第三代半导体试验生产线，为初创公司、中小企业提供商业化前的产品运行测试环境。此外，该中心产出的半导体有望应用于新能源汽车、可再生能源等领域。

　　香港创新科技及工业局局长孙东在立法会上表示，香港在全球创科领域具有卓越的领导力和突破性。然而，此前在中游转化和下游产业发展方面存在不足，犹如“断腿”。此次设立研发院的目标在于打造一个综合性平台，汇聚各方精英，吸引全球优秀人才、资本以及技术资源，助力香港半导体产业开创全新篇章。

　　香港特别行政区行政长官李家超去年在施政报告中首次提出半导体相关措施。而在本次会议上通过的“新工业化加速计划”中，被列为“战略重点行业”的企业将有机会获得每项最高2亿港元（约合1.85亿元人民币）的资金支持。