揭秘德州仪器芯片在摩托罗拉智能机中的应用

　　电子发烧友网讯：毋庸置疑，摩托罗拉智能手机的卖点除了炫酷的外表设计和Super AMOLED先进显示屏，更重要的是，智能机整体性能，功耗及稳定性，同样受到消费者关注的重点。也许正是基于此，摩托罗拉采用德州仪器兼顾了功耗和性能整体稳定性好的芯片。

　　想知道德州仪器芯片在摩托罗拉的智能机中扮演着什么样的角色？德州仪器芯片为什么会具有如此大的吸引力？本文将就摩托罗拉RAZR智能机进行分析，揭开德州仪器芯片应用之谜。

　　从摩托罗拉RAZR智能手机看德州仪器芯片

　　在其硅级的性能特性上，摩托罗拉RAZR智能手机本身就存在着许多有趣的争议。在这款Android设备中，所发现的涉及德州仪器芯片的设计，甚至超过了RIM BlackBerry PlayBook的数量。足可见，德州仪器芯片在摩托罗拉智能手机应用方案中备受重视的程度。从另一方面，也体现着这两个战略性合作伙伴的紧密程度。

　　还记得，当时所估计的德州仪器所有芯片在每部PlayBook中的利润约为34美元（即每生产一部PlayBook智能手机，德州仪器获得34美元收益）；而现在在RAZR中，这个数字提高到约40美元。从这些数字中可分析到，摩托罗拉和德州仪器越来越紧密的关系。

　　按照刚才的分析，德州仪器在RAZR多出来的那部分收益，其实主要受其2个处理器芯片的影响。下面就这两个处理器芯片进行深入分析。

　　在摩托罗拉RAZR智能手机中的德州仪器处理器芯片

　　这两片德州仪器处理器芯片都是以叠加封装的形式（PoP），隐藏在RAZR内部。首先来看第一颗应用处理器芯片，是德州仪器OMAP4430，——在三星K3PE7E700M DDR2 SDRAM芯片的下面。我们可以发现一些蛛丝马迹，OMAP4430曾被两个不同的晶圆代工厂进行代工，其中可以证实的是，UMC（台联电）是其中之一。如果德州仪器让两个不同的代工厂对OMAP4430处理器进行代工，那么，德州仪器必须得有充足的订单量来支撑两家晶圆厂的产能。

　　这颗有着45nm工艺的处理器芯片，在RIM PlayBook 和摩托罗拉 Droid 3中同样出现。

　　注意到芯片内部，被刻模上的logo清晰可见：OMAP TM/ X4430FCBS/ M1 2/ 18ZEPD9 GP/ G1。

　　早在2007年，摩托罗拉公司 （Motorola）与德州仪器 （TI）就拓展其战略伙伴关系，以在提供最优化体验的新型移动设备的设计和开发中包含 3G、WiMAX 和 OMAP（TM） 技术。经过拓展的合作关系覆盖了当前、新兴以及新一代无线标准，并利用了摩托罗拉和德州仪器的知识产权。

　　作为扩展的一部分，摩托罗拉正在开发基于德州仪器定制的 3G 解决方案的 3G 手机，这种解决方案将包括来自德州仪器 OMAP 3 架构的高性能、低功耗处理器。

　　第二颗处理器芯片就是德州仪器的D7683DM1CBHR，在海力士H9DH1GH51JMP DRAM芯片下面。该芯片中被刻模上的logo清晰可见：D7683DM1CBHR/ HS/4L/ 19A34HJYL/ G1。

　　将该芯片和近1Gb 的 DRAM叠加封装在一起，得经过非常严格精密的半导体工艺——因为这是由于可以大幅缩减整个手机元器件布局的空间，之前几次就已经见过这种形式的封装，可预知的是，这是以后快速成长的一个趋势。

　　摩托罗拉RAZR智能手机中德州仪器WiFi SoC模块

　　RAZR智能手机侧重于采用德州仪器芯片已是不争的事实。在该模块中，用到了德州仪器的WL1285 WiLink-7 WiFi SoC芯片。

　　除此之外，在RAZR智能手机中还用到的德州仪器一些其他芯片，见下图。

 

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