芯片GPU功率器件低热阻低渗油导热硅脂

 

导热硅脂作为一种散热材料，在电子设备和其他应用中发挥着重要的作用。主要起到以下几个方面的功能：

 

1、传导热量：导热硅脂是一种导热材料，其主要作用是加强热量的传导。在电子设备中，例如CPU、GPU和内存等芯片以及散热器之间会产生热量，导热硅脂能有效地将这些热量从芯片传递到散热器，提高散热效率。

2、填充微小缝隙：导热硅脂具有一定的黏稠度和粘附性，能够填充芯片与散热器之间的微小缝隙。这些缝隙可能由于不规则表面或制造工艺等原因而存在，如果没有填满这些缝隙，热量传输效率会大大降低。导热硅脂填充这些缝隙可以增加芯片与散热器之间的接触面积，提高散热效果。

 

3、减少热阻：导热硅脂的导热系数远高于空气，能够有效减少芯片与散热器之间的热阻。芯片表面通常不完全平整，而导热硅脂填充后能填补表面不平坦的部分，并提供更好的导热路径，进一步降低热阻，促进热量的传输。

 

4、隔离电流：导热硅脂具有较高的绝缘性能，可以在芯片和散热器之间形成电气隔离。这样可以防止电流泄漏和短路的发生，保护电子元件的安全。

 

5、降低噪音：在一些情况下，导热硅脂还可以起到吸音、减少振动和噪音的作用。它可以填充并固定元件，阻尼震动，减少噪音产生。

综上所述，导热硅脂在散热领域中起到了重要的作用。通过传导热量、填充微小缝隙、减少热阻、隔离电流和降低噪音等功能，它能够有效提高电子设备的散热效果，保持其稳定性和可靠性。在选择和应用导热硅脂时，需要根据具体的需求和场景来选择合适的型号和操作方法。

 

      发热量巨大的电子器件、芯片、显示卡、MOSFET等必须与五金铸模的壳体内壁接触，以有效地实现热传递，进行散热。MOS管在电子电路中起到放大或者开关电路的作用，所以绝缘性能是为MOS管散热材料的首先考虑的参数。目前较为普遍的热管理材料方案是使用导热绝缘片类或导热绝缘片+导热硅脂。