AI引爆边缘计算变革——研华2024嵌入式产业合作伙伴会议即将启航！

近年来，物联网设备连接数呈现出线性增长趋势，同时设备本身也越来越智能化。人工智能与物联网在实际应用中的落地与融合，将推动人类社会进入“万物智能互联”时代，随之产生的数据也将呈井喷式爆发。而随着机器学习、神经网络训练等网络架构和工具不断适配、兼容到嵌入式系统上，越来越多的AI应用可以直接在边缘设备运行。作为深耕工业物联网40余年的企业，研华一直积极以自身Edge Computing的优势，不断创新发展先进技术、积极协同生态伙伴、深耕各垂直市场，在硬件和软件服务上发力，为AI落地提供更高算力的边缘AI平台。


2024年5月30日，2024研华嵌入式产业合作伙伴会议将在北京·中关村皇冠假日酒店举行。本次会议以“AI 引爆边缘计算变革，塑造嵌入式产业新未来”为主题，聚焦机器人、医疗、3D机器视觉三大行业，20多个细分话题，携手Intel、高通、微软等产业伙伴，一起展示边缘智能先进技术与产品、创新应用及解决方案，分享研华全球成功案例与经验，加速新质生产力发展，塑造嵌入式产业新未来。
 
 
亮点一

专家云集，共话边缘AI新机遇
本次会议邀请到Intel、高通、微软等全球知名半导体和软件厂商共同分享AI时代嵌入式技术的变革与创新，同时邀请机器人、机器视觉、医疗等下游产业伙伴面对面交流，共同探讨AI如何引领产业转型，以及如何在边缘AI的新趋势下把握无限商机。
 
亮点二

AI风向标，洞察新兴产业商机脉络
主论坛议程内容丰富，涵盖嵌入式边缘AI的前沿技术、应用场景、商业模式等多个方面。此外，还针对ARM和x86生态特别开设“AI on Arm加速边缘智能应用落地”和“Edge AI 关键技术创新 驱动新兴产业发展”两大主题分论坛，您将有机会聆听业界专家的先进技术成果，与同行面对面交流心得，第一时间掌握新兴产业动态，在激烈的市场竞争中抢占先机。
 
亮点三

0距离解锁，20+前沿落地应用

本次合作伙伴会议，研华将展出20+前沿落地应用和解决方案，参会嘉宾可了解先进技术应用与成果，还可以现场与资深技术专家交流答疑。
 
观行业之势，听众家之见，谋实践之策——我们相信，此次合作伙伴会议将为您带来巨大的价值和商机，期待您莅临现场，与我们共同交流、相互碰撞，共同推动嵌入式边缘智能技术的创新和发展！