中国本土IC设计厂叫板联发科！

　　电子发烧友网讯：刚过去的一周，电子行业大事精彩上演。与此同时，过去一周厂商动作频频，争相推出各种技术新品助力工程师设计。过去的一周我们到底该掌握哪些资讯要闻和厂商动态、新品趋势？电子发烧友网将为您对过去的一周新闻焦点进行梳理，总结行业发展趋势，推出最新一期《电子发烧友网视界：行业每周（9.10-9.16）焦点汇总》，业界焦点、厂商动态、新品推荐，一网打尽，以飨读者。

　　***工研院产业经济与趋势研究中心蔡金坤12日指出，中国IC产业积极朝系统整合，其中华为转投资的海思科技，在政策扶植下，已完成高阶手机处理器开发，预料不出几年，将挟中国庞大的市场，与***最大IC设计厂联发科相抗衡，甚至超越联发科。[详情]

　　1. 行业动态扫描

　　1.1 “玩转FPGA 赛灵思（xilinx）FPGA设计大赛”获奖奖品展示

　　电子发烧友网讯：由赛灵思（xilinx）公司和华强PCB网赞助，电子发烧友网主办的玩转FPGA，赛灵思设计大赛已经圆满结束。本活动获奖名单已经公布，详见：玩转FPGA 赛灵思（xilinx）FPGA设计大赛圆满结束。本活动的奖品由赛灵思和华强PCB合力提供，在此电子发烧友网小编代表电子发烧友网感谢赛灵思公司和华强PCB网的鼎力支持。接下来，我们就一起来见见咱们获奖者的奖品的强大阵容吧。..

　　大赛奖项及奖品设置

　　本次大赛共设有一等奖1名、二等奖2名、三等奖10名（含方案奖）

　　一等奖奖品： iPad2 + Xilinx Spartan-6开发板

　　二等奖奖品： Xilinx Spartan-6开发板

　　三等奖奖品： 电子发烧友网T恤+赛灵思小礼品

　　那接下来我们就展示一下奖品阵容吧！先给大家看看我们的iPad 2吧。

　　1.3 手机处理器市场争夺战：Intel追赶ARM路漫漫

　　Digitimes报道称，ARM营销战略、处理器部门副总裁Noel Hurley近日公开表示，虽然Intel一直在努力拓展手机处理器市场，但在功耗方面，英特尔想追上ARM还有很长的路要走。

　　Hurley表示，对比基于ARM处理器架构和英特尔处理器架构的手机和平板电脑的市场份额，很清晰地结论是，ARM在功耗上明显占据上风。要说明的是，对于英特尔来说，其对手并不是ARM，而是强大的ARM军团：包括高通、Nvidia、德州仪器和联发科等芯片厂商。Hurley补充说，英特尔的优势不过是财大气粗而已。

　　数据显示，2011年初时，ARM架构芯片在全球手机市场的份额超过90%，由于功耗问题，英特尔架构的芯片不适合于用在如手机等依靠电池提供电力的移动设备中。某***地区手机供应链制造商称，英特尔的Atom Z2460处理器在性能上要比ARM同等芯片优越，但在电源寿命和功耗管理上处于明显劣势。相比于ARM架构处理器的功耗不足1瓦而言，英特尔处理器的功耗高得太多。Hurley还表示， Windows RT系统将给那些希望使用ARM产品进军PC和其它市场的厂商提供良好的机会。

　　1.4 电源工程师揭秘：探究LED灯珠死灯事出何因

　　电子发烧友网核心提示：电源工程师们都会碰到这样的情况，在生产的过程中部分灯珠在贴板后的测试过程中总会有一个、一串或几串灯珠不能被点亮的现象。那这到底是为什么呢？想必大家都想弄清楚吧。电子发烧网小编也很好奇，所以今天我们就跟电源工程师一起来揭秘，深入探讨一下缘何LED灯珠会出现死灯的现象。

　　

　　焊接过程死灯8大原因

　　1.常见的焊接方式可分为电烙铁焊接，加热平台焊接和回流焊焊接等;2.储存不当造成死灯;3.化学清洗;4.形变造成死灯;5.散热结构、电源与灯板不匹配;6.工厂接地;7.静电;8.焊接不良造成灯点不亮。【具体LED灯珠会出现死灯现象详细说明，点击连接查看：电源工程师揭秘：探究LED灯珠死灯事出何因】

　　

　　小结：说道这里，想必大家也都清楚LED灯珠会出现死灯现象背后的“猫猫”了吧，既然知道为什么会这样了，那在接下来的生产设计过程中，我们就得想办法规避这些潜在的风险，从而避免出现LED灯珠死灯现象咯。

　　

　　1.5 OLED材料：立足中长期布局

　　中国企业现在依然有机会建立自己的材料体系，形成自己的知识产权。中国企业进入这个领域的时间不长，出现上述问题也算正常。但在未来的发展过程中，材料体系的开发应当被提到一个重要的位置。目前，OLED正处于起步阶段，此时切入更加有利于追赶美欧日韩等国家的先进企业，改变中国OLED产业链上游环节薄弱的情况，提高行业的配套能力。

　　对此，苏仕健教授指出，即使目前美欧日韩等企业已经开发出自己的材料体系，也形成了许多专利技术，但是OLED材料的特征是不一定非用某一个材料，甚至可以开发不同结构的材料，只要达到相同性能即可。因此，中国企业现在依然有机会建立自己的材料体系，形成自己的知识产权，这还是有足够的发展空间的。因此，中国材料企业目前不要把所有的心思都放在在短期的盈利上，政府也不应过多考虑现实层面的问题，忽略了中长期的布局，要从中长期的发展战略出发。不是合成几种材料，或者做一些中间体销售，应从战略的高度建立自己的高性能材料体系。

　　另外，中国OLED材料企业与面板企业各自独立，相互之间的合作比如专利许可、合作开发等都比较少，这与日本、韩国等企业通过资本、联盟等机制联合并有合作的模式存在很大不同。因此，中国OLED产业链上下游的企业之间需要加强合作的意识，多给本土材料公司机会。更为重要的是，政府应在这方面发挥更大的主导作用，促进中国OLED上下游企业间的合作，建构本土产业链，强化本土先进显示技术产业链的完整性。

　　2.厂商要闻链接

　　2.1 鸿海索要夏普核心面板技术被拒 交涉未果

　　日媒11日报道，***鸿海精密工业与日本夏普10日再次进行了出资交涉，由于鸿海精密工业要求夏普提供IGZO液晶显示技术被拒，导致双方交涉未能取得有效进展。据了解，IGZO（Indium Gallium Zinc Oxide）为氧化铟镓锌的缩写，它是一种薄膜电晶体技术，也是目前全球最先进的液晶显示技术，使用该技术的液晶面板的解像度比普通面板高出4倍，同时更加节能，苹果公司的多款产品就使用了夏普的IGZO液晶面板，而夏普则是世界唯一一家掌握该技术并且实现量产化的液晶面板企业。

　　

　　夏普总部

　　此前，夏普已经与鸿海精密工业达成了关于在中国成都建设中小型液晶面板工厂的合作协议，但是鸿海精密工业则提出了在成都工厂生产IGZO液晶面板的要求，IGZO作为夏普的核心技术，预计夏普接受鸿海要求的可能性非常低，受此影响，双方的高层会谈可能再次延期。

　　

　　2.2 英特尔Haswell能否打救电池寿命和图形处理能力？

　　电子发烧友网讯【编译/David】：英特尔 终于祭出杀手锏——Haswell，将该CPU改善其电池寿命和图形处理能力。英特尔称其为首款采用22nm工艺的三栅极晶体管新架构的CPU，其工作功耗最低将少于8瓦。

Haswell CPU工作功耗低于8瓦，远低于此前CPU所需的17瓦功耗

　　据信，该款双核/四核客户定制版Haswell CPU于四月份装入PC出货。

　　2.3 台积电2013年拟豪掷100亿美元扩充产能

　　北京时间9月10日上午消息，***《经济日报》今天援引消息人士的消息称，全球最大的芯片代工制造企业台积电2013年拟增加25%的资本支出，以扩充其产能。

　　《经济日报》的报告称，到2013年下半年，台积电将为苹果公司量产新一代处理器。该报告称，台积电今年的资本支出在80亿美元至85亿美元之间。按照25%的增幅，台积电2013年的资本支出将达到100亿美元。

　　此前，有消息称，苹果和高通此前曾分别试图向台积电进行现金投资10亿美元，希望台积电为它们独家代工智能手机处理器芯片。不过苹果和高通的提议都遭到了台积电的拒绝。

　　目前三星为苹果代工iPhone和iPad处理器芯片，但在智能手机市场却是苹果的主要竞争对手。高通正在提升芯片产量，而当前产能的不足已经影响了高通的业绩增长。

　　

　　2.4 Mouser与IDT结盟 展开全球经销合作

　　Mouser Electronics公司宣布与Integrated Device Technology （IDT） 公司签订新的全球经销协议。

　　Mouser与IDT签订协议后，将可提供塬厂授权的IDT 产品，让客户更快地取得 IDT 最新的先进节能半导体解决方案。 IDT不仅是计时、序列切换及记忆体介面领域的主要供应商，同时也开发可优化客户应用并提升使用者经验的系统级创新产品。

　　Mouser的半导体部门副总裁Mike Scott表示：「Mouser与IDT的合作对于想要兼顾系统级创新，与加速最新一代产品开发上市时间的设计工程师而言，是关键的进展。 我们期待双方的合作能够共创双赢。」

　　IDT的经销暨WW EMS协理Beadle David表示：「Mouser在为设计工程师提供先进的元件方面拥有数十年的经验。 我们很兴奋能与他们合作销售 IDT 的产品， 此全球经销协议让我们能透过 Mouser 高品质的服务及有效的物流，接触到更多的客户。 我们相信这次的合作将可为彼此都创造更大的利益。」

　　Mouser拥有广泛的产品线、专业的技术支援及优质的客户服务团队，专注于将下一代的产品与技术引介给设计工程师与採购人员。我们全球设立19个客户服务据点，供应全世界种类最新、技术最先进、最齐全的半导体与电子元件，支援客户最新的设计开发专案。Mouser网站每日更新，可搜寻超过890万种产品，并提供超过300万种可立即线上下单的产品料号。Mouser.com提供业界第一个互动式目录、规格表、供应商提供的参考设计、应用指南、技术设计讯息与设计开发工具。

　　2.5 德仪财测保守 台系类比IC厂high不起来

　　PC需求不振拖累下半年电子业市场，继全球计算机处理器英特尔下修第3季财测后，类比IC龙头德仪也释出保守看法，与台系类比IC厂的预估值相当。

　　「德仪概念股」亦对后市审慎以待。台系类比IC厂包括立錡（6286）、致新（8081）等，身为德仪供应链的概念股则有台积电（2330）、联电（2303）、欣铨（3264）、菱生（2369）。

　　多数厂商认为，第3季业绩顶多只能略优于第2季，今年旺季不旺已成定局。象是8月营收略优于7月的立錡与致新，皆预期第3季营运与第2季持平或小幅成长，凌耀（3582）则认为客户产品拉货高峰已过，本季营收降幅在1成以内。

　　台积电虽为德仪概念股之一，但受惠于手机芯片需求旺盛，第3季业绩将持续创新高，第4季展望较为保守。同样受惠通讯需求成长，带动8月营收创新高的封测厂欣铨，第3季营运可较第2季持平或微增，略优于德仪的预估值，但差异不大；封装厂菱生8月营收则已微幅向下，第3季业绩将略低于第2季。

　　

　　3.热点新品回顾

　　3.1 璨圆发布达230lm/WLED晶粒，争取全球量产第一

　　璨圆最新发表的LED晶粒发光效率高达230lm/W，在导入LED球泡灯整灯成品后，其光效依然可维持达230lm/W，不受灯具降低光效的影响，且LED灯泡发光角度可达到300度，相较于目前半周光LED灯泡的发光角度120度或全周光灯泡的270度，新产品将可大幅增加LED灯泡的广角表现。

　　

　　璨圆表示，根据业界先前发表的LED晶粒发光效率，在实验室阶段，美国大厂CREE已达到265lm/W、日亚化可达250lm/W，璨圆目前230lm/W晶粒光效在在实验室阶段为全球排名第3，若顺利量产，将可望是全球量产最亮的LED晶粒产品。璨圆并未详细说明其技术原理，不过据了解，该产品是采用荧光粉涂布技术应用于小尺寸LED晶粒。

　　璨圆表示，由于效率提高，其LED球泡灯使用的芯片可大幅减少，效率高散热需求也跟着大幅降低，制造成本自然跟着下降，预计11月起正式量产，未来每个月将可带入5，000万元营收贡献。

　　3.2 QBotix推出双轴太阳能跟踪系统

　　近日，位于美国加州门洛帕克时的QBotix公司推出了QBotix跟踪系统（QTS），这是一款双轴跟踪系统，使用移动式机器人动态地运营太阳能发电厂。

　　据该公司称，QTS和传统单轴跟踪系统价格一样，但是具有更高的性能和能量输出。他利用一对自治的机器人来控制300kW的太阳能电池板，其中一个机器人是主要的，一个是备用的。

　　太阳能电池板安装在QBotix设计的支架系统上，该系统上并没有任何单独的发动机。机器人在轨道上运动，并调整每个支架系统，使其连续地面向太阳。每个机器人代替了使用在传统跟踪系统上的数百单独的发动机和控制器。

　　每个自主机器人嵌入式的智能和数据通信能力优化了发电厂的性能，并且细化了操作知识。QTS和所有的太阳能电池板，支架地基相兼容。

　　

　　3.3 飞兆半导体扩充其短路额定IGBT产品组合

　　全球领先的高性能功率和移动产品供应商飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)已经扩充其短路额定IGBT产品组合，为电机驱动设计者提供更高的效率、功率密度和可靠性，以便支持低损耗和短路耐用性至关重要的三相电机驱动应用。这些600V IGBT提供5A至15A的电流额定值，通过低VCE(sat)额定值能够最大限度地减少功率损耗，同时满足严格的节能指标。 这些器件具有10μs的短路耐受时间(VCE=350V、VGE=15V、 Rg=100Ω、 Tj=150℃时)和快速开关速度，从而可提高系统效率。

　　特性和优势：FGB7N60UNDF和FGB5N60UNDF具有业界较低的2.1V VCE(sat)额定值，因而通态传导损耗损耗更低;FGP10N60UNDF/FGP15N60UNDF和FGPF10N60UNDF/FGPF15N60UNDF具有业界较低的关断损耗(Eoff) 特性，可最大限度地减少高频条件(15kHz开关载波频率)下的功率损耗;符合RoHS标准.

　　

　　交货期：收到订单后8-12周内。D2PAK封装：FGB7N60UNDF - 每个0.87美元;FGB5N60UNDF - 每个0.92美元；TO-220 封装：FGP10N60UNDF - 每个1.03美元;FGP15N60UNDF - 每个1.15美元；TO-220F封装：FGPF10N60UNDF - 每个1.05美元;FGPF15N60UNDF - 每个1.20美元。

　　作为飞兆半导体完整电机控制解决方案的一部分，这些600V IGBT如与FAN7389(高电平有效)和FAN73892(低电平有效)单片三相栅极驱动IC配对使用可发挥最佳性能。凭借此类综合解决方案以及广泛的SPM器件、IGBT、栅极驱动器、PFC-PWM组合、MOSFET、光电晶体管和二极管，使飞兆在功率敏感应用中成为需要最大限度地节省能耗的电路设计人员的理想电机驱动解决方案。

　　3.4 新款iPod播放器更大更轻薄

　　北京时间9月13日凌晨消息，苹果在美国旧金山芳草地艺术中心召开发布会，苹果除了发布新一代iPhone 5手机之外，还发布了新款的iPod nano和iPod Touch音乐播放器。

　　

　　新款iPod nano 7，比上一代外型拉长，配置2.5英寸屏幕；支持多点触摸；厚度为5.4毫米，比nano 6薄了38%；增加了Home键，有7种颜色；使用闪电接口，支持蓝牙。

　　

　　新款iPod touch 5的厚度为6.1毫米，重量为88克，是目前最轻和最薄的touch。新款iPod touch 5，采用A5双核处理器，CPU速度是上一代的2倍；配置500万像素自动对焦摄像头，带面部识别功能，支持高清Facetime及蓝牙4.0技术。新款iPod touch 5的电池续航可以支持40小时音乐播放，8小时视频播放。iPod touch将有5种机身颜色，并支持Siri，这种颜色是：白色、黑色、蓝色、黄色和红色。

　　最新产品的售价为：iPod shuffle，售价49美元；iPod nano，售价149美元；第四代iPod touch，16GB版售价199美元；新iPod touch，32GB版本售价299美元。苹果透露，iPod音乐播放器从诞生至今已售出3.5亿台，iTunes商店内歌曲总量达到2600万首，新版iTunes将在10月上线。

　　

　　3.5 ST推出32位ARM Cortex微控制器

　　意法半导体（ST）已开始向主要OEM厂商供应最新 STM32 F3微控制器系列的样品，让客户能对意法半导体此一重量级的ARM Cortex-M微控制器产品进行早期评估。

　　STM32 F3微控制器系列是以内建浮点运算器（FPU）的Cortex-M4处理器核心的SoC为基础，最佳化系统架构使其能有效控制并处理电路板内的混合讯号，如三相动力控制器、生物识别晶片及工业感测器输出或音讯过滤器等。在消费性电子、医疗仪器、可携式健身器材、系统监控和电子计量产品中，这些晶片有助于简化电路板设计、降低系统功耗，并节省电路板空间。最新F3系列把STM32微控制器产品组合的应用範围拓展到混合讯号控制应用领域。

　　

　　随着最新F3系列的上市，意法半导体的STM32微控制器产品组合已超过350款，适合各种不同的应用领域，从以价格导向的入门级产品，到对性能和晶片功能要求严格的进阶应用。最新F3系列让意法半导体能将其在STM32产品与生态系统方面的优势，发挥在如高性能动力控制器和嵌入式数位音讯系统等，同时具有高性能类比与入门级数位讯号处理器需求的应用上面。

　　3.6 德州仪器3.3 V RS485收发器创业界效能水准

　　德州仪器 （TI） 宣佈推出可在高达50Mbps速率下提供IEC静电放电 （electrostatic discharge，ESD） 保护的业界最高效能3.3V RS485收发器。该250kbps SN65HVD72、20Mbps SN65HVD75以及50Mbps SN65HVD78 与同类竞争産品相比，可提供更优异的功耗、ESD 以及迟滞等所有关键效能，爲在条件恶劣的高杂讯工业应用中採用 RS485 收发器的设计人员，提供一款订製解决方案。这些元件支援宽泛的共模 （common-mode） 电压，适用于在长电线上运行的多点应用，进一步提升设计。

　　

　　SN65HVD72、SN65HVD75 以及 SN65HVD78 主要特性与优势

　　高杂讯环境下的高可靠度：SN65HVD7x 系列支援 +/-15kV 人体模型 （HBM） 保护，以及 +/-12kV IEC61000-4-2 接触与空气间隙 （air-gap） 放电，与同类竞争産品相比，可爲工业应用提供高 50% 的 ESD 保护效能；低功耗：不足 1mA 的低静态电源电流 （low quiescent supply current） 可降低系统功耗，满足安全摄影机、DVR、家庭自动化以及电錶等低功耗应用的需求；最高的匯流排线讯号抗噪性：80mV 下接收器迟滞至少比同类竞争産品高 2 倍，可在杂讯环境下帮助确保讯号完整性；爲工业应用提供更宽泛的工作温度：SN65HVD7x 元件工作温度範围在 -40°C 至 125°C 之间。

　　SN65HVD72EVM 评估模组加上 IBIS 模型现已开始供货，建议售价为 49 美元，可爲使用 SN65HVD72、SN65HVD75 以及 SN65HVD78 收发器的资料传输系统提供实现快速开发与分析的支援。採用 8 接脚 SOIC 封装的 SN65HVD72、SN65HVD75 以及 SN65HVD78 元件现已开始供货。MSOP 封装选项将于 2012 年第四季供货。SOIC 封装每千颗建议售价为 1 美元。