立芯董事长陈建利入选2024上海青年科技创业十大先锋

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立芯董事长陈建利入选2024上海青年科技创业十大先锋

5月18日,第五届上海创新创业青年50人论坛在上海中心举办,本届论坛重磅推出了今年的上海青年科技创业年度十大先锋,上海立芯董事长陈建利入选。

集成电路    

上海青年科技创业十大先锋聚焦45岁以下青年人才,优中选优,树立具有创新性、代表性和影响力的青年科技创业者典范。入选代表具有良好的思想政治素质和较强的创新精神,在以颠覆性技术和前沿技术催生的产业领域拥有较强的自主创新能力,其企业发展势头良好,对社会有较大的贡献。

上海立芯创始人及董事长兼首席技术官陈建利,自2007年起长期专注于超大规模集成电路电子设计自动化(EDA)问题研究,致力于打造数字电路设计可以信赖的工具。

  集成电路   

作为一家成立仅三年多的EDA初创公司,立芯已获得华为哈勃、深创投、上海科创投、中金资本、国投创业等知名投资机构的投资支持,并与头部企业、国内高校联合承担承担三项国家重点研发计划。

目前立芯分别在上海、福州、长沙、和北京设立了多处研发中心,研发团队人员达220余人,硕博人才比例近80%,核心管理人员拥有平均25余年的理论研究、技术开发和商业化经验,主要研发成员由工业界顶级专家、学术界知名科学家、清华、北大、复旦、UIUC、UCLA等高校尖端人才组成。

依托完全自主研发的技术成果,立芯已申请和授权发明专利与软件著作权80余项。公司依托完全自主研发的技术成果,在数字电路设计领域,开发的核心产品数字电路设计全流程工具LeCompiler,基于高度融合的RTL-to-GDSII理念,着重于逻辑综合、布局布线等多步骤的协同优化,目前已实现数字后端设计全流程,经过客户验证并已商用。在3DIC/chiplet系统设计领域,Le3DIC协同LeCompiler和开发中的LePKG将提供2D/2.5D/3D规划与设计解决方案,支持多种形式的封装规划设计全流程,现已初步实现统一的数据底座与先进封装规划设计引擎,助力客户提升效率和设计品质。



审核编辑:刘清

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