热转印新玩法 增层法制作简易盲孔四层板

　　这次演示的是一块比较简易的盲孔四层板

　　由于有些原料还没有到货，所以目前还比较简陋

　　图片仅用于原理演示，刚做三四块，还不熟练，所以质量上请勿拍砖

　　首先是设计板子，哈，可以尽情的使用盲孔，画起来太自由反而有些不知所措

　　一个LED屏的验证板

　　分层贴图

　　

　　001 top_layer

　　

　　002 mid_layer_1

　　

　　003 mid_layer_2

　　

　　004 bottom_layer

　　最外圈的孔是为了辅助热转印纸对齐（可选项）

　　内圈的孔是为了辅助各层之间对齐（可选项）

　　缺角是为了保证方向不会装错（可选项）

　　OK~ 下面要打印，进入热转印流程
　　
        打印设置如下，注意 keepout layer 的位置，keepout layer 如果在最上面的话，孔才能都显示出来，但是有时候也会引起麻烦，AD winter 09 貌似没法识别孔的层次，底层的盲孔也会显示在表层上，只好转印之后再手工修正。

　　

　　print_setting

　　板子的结构如下

　　其实 midlayer1 和 midlayer2 就是一块普通双面硬板，而 toplayer 和 bottomlayer 各是一块单面软板，单独制作后贴到硬板上的

　　

　　006 layer_setting

　　下面首先是中间那块双面板的热转印过程。

　　

　　007 预打印

　　

　　008 贴转印制

　　

　　009 打印

　　

　　010 切割

　　

　　011 穿孔

　　

　　012 下板料

　　

　　013 缝包

　　

　　014 夹入板子

　　

　　015 缝好了

　　

　　016 过塑机转印

　　

　　017 转印完

　　这里要进行一定的修补工作，因为盲孔的底部并不需要打孔，所以我们要用记号笔，把盲孔的焊盘孔堵上

　　

　　018 修补完正面

　　

　　019 修补完背面

　　然后可以把硬板扔进刻蚀剂里面腐蚀

　　下面开始做软板

　　　　

　　020 软板原料

　　这玩艺貌似本来是可以直接放进打印机打印的（有网友试验过，请见帖子尾部的相关链接4），但是我有点舍不得，所以还是切下来用热转印纸做

　　雕刻机估计很难在软板上雕刻线路了，但是打孔肯定没问题，所以一般还是得用热转印或者干膜来玩

　　

　　021 切割

　　

　　022 胶带固定

　　

　　023 转印完

　　转印的时候要注意一点，软板是软的，可能会缠在过塑机的棍子上

　　我第一次做的时候，把板子送进去，就再也没出来，害得我把过塑机卸了才把板子捞出来

　　

　　024 清除碳粉

　　软板不太方便用砂纸等机械方法清除碳粉，所以我用溶剂（丙酮）来清除碳粉

　　

　　025 钻头

　　给FPC打孔比硬板要困难，尽量选用质量好的新钻头，最好用高速台钻来打

　　

　　026 打完孔

　　貌似效果还可以，下面把表层和中间的硬板固定，这次用的是缝线，当然也可以用胶带

　　以前也用过双面胶，但是其在焊接时会起气泡，而且容易溢出胶影响焊接质量，所以放弃

　　订购了一些专业的胶，还没到货，预计三天后进行测试

　　

　　027 组合

　　

　　028 组合

　　组合完成，下面要对过孔和盲孔补焊

　　软板基体很薄很薄，只有二十几到四十几微米，所以透过孔，可以很容易的把表层和内层焊在一起

　　

　　029 焊接完成

　　

　　030 焊接完成

　　左边那块是之前做的，右边那块是这次做的

　　因为只是演示用，所以就不焊接元件了

　　这种方法制作并不限于四层板，想做多少层，就做多少层，反正都是增层板，盲孔，埋孔，随便使

　　也可以去工厂制作中间那块双面硬板（不上绿油、不丝印、不喷锡、不沉金），然后自己手工增层为多层板，这样连孔金属化也省得做了，高质量的超低成本四层板，就可以这么玩。

　　本次简陋演示到此结束，目前还在等一些厉害的东西到货，预计两周之后推出更完善的制程

　　下面是我做的第一块验证板，单面双层板

　　正面看：

　　

　　031 单面双层板

　　透光看：

　　

　　032 单面双层板

　　背面看：

　　

　　033 单面双层板