联芯科技推出TD-HSPA/GGE基带芯片LC1713

　　日前，联芯科技在2012年中国国际通信展现场展示了其 TD-HSPA/GGE 基带芯片 LC1713，以及采用该芯片的包括中兴、宇龙、联想在内的多款旗舰智能终端。基于联芯科技 Modem 芯片的 TD 智能机，普遍具有大屏、多核、超薄、高清的特点，并支持 Android4.0，在现场很是吸引眼球。

　　小即是美，迷你的尺寸是 LC1713 的一大亮点。采用 55nm LP CMOS 工艺 LFBGA 封装，LC1713 芯片尺寸仅为 8mm x 8mm，是目前业界最小的 TD Modem 基带芯片，其 PCBA 布板面积仅为 613mm2，具有明显优势，能帮助手机厂商推出超薄、差异化旗舰型手机。现场展示的国内首款 TD-SCDMA 四核手机中兴 U985，就是基于联芯科技 Modem 芯片方案。得益于 LC1713 的双芯片架构和迷你尺寸，U985 以8.5毫米的超薄厚度成为当前最薄四核手机。

　　在智能手机时代，是否具备丰富的 AP 适配经验是 Modem 方案的重要考量指标。LC1713 与 TI、Nvidia、Samsung、STE 以及 Qualcomm 等优秀的应用处理器 (AP) 厂商合作，双方有丰富的合作成果，帮助客户基于此快速推出产品。

　　“成熟稳定的 TD 协议栈一直是联芯科技的优势，凭借此，联芯科技在 Modem 市场一直拥有众多的合作伙伴和良好的市场成绩，”联芯科技副总裁刘积堂说道，“目前 LC1713 也得到了多家国内、国际优秀厂商的认可，在基于此开发差异化、旗舰级的智能终端产品，不久就将问世，相信这一批终端的推出将刷新大家对 TD 终端的认识。”