博通推出业界最高密度单芯片10G-EPON光线路终端(OLTs)BCM5553x

　　全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通(Broadcom)公司(Nasdaq：BRCM)宣布，推出业界密度最高的双、四和八端口单芯片10G-EPON光线路终端(OLTs)。这款产品为满足三网融合用户接入所需要的高速连通和服务优质量(QoS)而设计，包括视频点播(VOD)，高清-IPTV，IP语音电话(VoIP)和高速互联网(HIS)，BCM5553x系列的OLT系统级芯片(SoC)可提升带宽达10倍以上。如需了解更多信息，请访问：www.broadcom.com。

　　配合博通公司的BCM88350系列单芯片的集成流量管理/数据包处理器，新推出的10G EPON OLT系列可提供一个高性能的芯片组平台。这一端到端的解决方案使系统OEM能够更快地将产品推向市场，满足电信运营商和有线电视运营商(MSO)的需求，降低每端口的功耗和成本，为下一代FTTX接入网络提供坚实的运营商级服务质量(QoS)。

　　该解决方案可同时支持10 Gbps(10G)对称和非对称数据传输，在同一根光纤上与1Gpbs(1G)-EPON兼容，并且能够在同一个光纤接入网络上提供统一管理的3G/LTE移动回传和企业商业服务，为电信运营商和有线电视运营商(MSO)提供了可扩展和灵活的光纤接入解决方案。

　　对于光纤进楼(FTTB)多住户单元(MDU)应用， BCM5553x 1G/10G兼容的特色使服务供应商能够在支持现有1G-EPON 用户的同时，让新用户逐步升级到10G-EPON。服务供应商只需通过简单的OLT线卡升级，就能够增加同一根光纤的带宽。而对于光纤入户(FTTH)应用，博通公司的10G OLT 系统级芯片使下一代数字家庭能够完全支持超高速延迟敏感型服务，比如3D电视和先进的交互式网络游戏，将宽带用户体验提升到一个崭新的水平。

　　市场驱动力：

　　·到2014年，商业IP流量将以21%的年复合增长率增长3;

　　·到2016年， PON 汇聚设备的总销售收入将超过45亿美元4;

　　o 是宽带汇聚设备类别中(PON，Cable，DSL)增长最快的

　　·在宽带用户中，FTTx 呈现出最高的增长

　　o 到2016年将占中国用户总数的50%5

　　BCM5553x 系列产品亮点：

　　·符合IEEE 802.3av，SIEPON P1904.1/D3.0，中国电信3.0，以及有线实验室®DPoETM 规范

　　·10G 对称与非对称模式同时运行，1.25 Gbps/2.5 Gbps共存

　　·兼容8x 10G IEEE 803.3av的 MACs ，集成10G 和 1G 突发模式OLT SerDes

　　·每个10G端口可支持多达512 个用户，每个用户可使用多达4个种类的服务

　　·网络同步通过PON(1588 v2，ToD/1PPS，SyncE)支持移动回程

　　·支持远程PON，最远可达 100 公里

　　·支持DOCSIS®中介层(DMLTM)中间件，用于有线电视运营商(MSO)应用

　　供货：

　　博通完整的高性能EPON端对端产品组合即刻开始供货。随同BCM5553x产品系列还将提供一个完整的8x10G EPON参考设计平台，以便能够使10G EPON OLT的设计快速推向市场。该平台包括BCM55538 8x10G OLT，BCM88350 200Gbps TM/PP;并可选择博通公司的多核处理器和智能处理器(KBP)以实现更为复杂的网络应用。BCM55030 10G对称ONU也将即刻适用于生产设计。