高通下周发布低端四核QRD公版芯片

　　大陆智能手机进入多核时代，明年双核以上智能手机渗透率上看5成，全球智能手机芯片龙头高通预计先发制人，将在下周于北京正式发表低价4核心QRD（公板）芯片，据传高通该款产品将在明年第1季进军低价市场，预告性价格策略摆明著要防堵联发科在多核智能时代坐大，也让联发科更加绷紧神经，在客户端固桩。

　　联发科与高通在多核的价格战还没打，却已先开打客户心理战，上周甫登上IC设计股王之位的联发科，本周股价面临回档修正，而联发科筹码面也可见外资法人已连2日卖超动作，昨（20）日单日更是大卖2，281张，联发科股价也回测月线，昨日小跌0.46％，以325元作收。

　　本周起，智能手机多款新机纷纷亮相，双核心、4核心处理器已成新机海主流，不过，以高价高端的4核心智能手机芯片来看，高通正面临NVDIA 的Tegra3及三星SamSung Exynos4412分食高价市场，也因此，具经济规模优势的高通正积极朝向中低价位4核心市场发展，也同步渗透低价双核心市场，对目前在低价智能手机市场称王的联发科颇具威胁。

　　联发科首款4核心芯片MT6588、新版双核芯片MT6583预计在明年第1季推出，且将正式进入更具成本效益的28纳米制程量产出货，相较于今年第4季以40纳米对战高通的28纳米，联发科以28纳米迎战，成了力抗价格战的重要武器。联发科目前正积极导入智能手机客户端设计，高通即将祭出价格错位策略。