华为四核处理器海思K3V2深度解析

　　海思K3V2，是华为自主设计的四核处理器，这个号称是2012年业界最小的四核A9架构处理器，其主频高达1.2GHz/1.5GHz，采用的是35nm ARM架构，，该处理器的规格为12*12mm，其生产工艺是台积电40纳米LP。

　　

　　K3V2参数：

　　集成460MHz 的ARM926EJ-S 处理器，支持ARM® JazelleTM JavaTM 硬件加速

　　支持Mobile SDR/DDR SDRAM，提供片内8 层总线并行访问，最高到30Gbps 的片内带宽 。

　　支持8/16bit NandFlash 存储访问及Flash lock 功能

　　支持智能功耗性能调节（ Intelligence PowerPerformance Scaling）

　　支持丰富外设接口和传感检查功能

　　丰富的媒体功能，提供完整的图形加速、图像处理和音频处理解决方案

　　部分IO 支持1.8V/2.5V 电压可配、工作模式可编程、支持低功耗模式

　　提供方案级完整的电源系统与多种充电方式

　　芯片符合RoHS 环保要求

　　TFBGA460 封装、14mm%14mm、0.5mm pitch

　　据华为相关人士透露，这款处理器内置业界最强的嵌入式GPU。经确认，是采用了两颗Vivante GC4000组成16核的GPU图形处理器，他的性能有多凶悍？请留意以下表格的参数，需要注意的是下面表格中仅仅是单颗8核GC4000的参数，其每秒可以生成2亿个多边形、填充25亿个像素点以及峰值48GFLOPS的运算能力在翻倍之后足以超越苹果新的iPad的PowerVR 543MP4。
 

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　　Vivante GC4000性能参数

　　K3V2性能：

　　据华为芯片部首席构架师称，海思K3V2是华为芯片部为时两年的工作成果，采用的是64位内存总线，是Tegra 3内存总线的两倍，这是K3V2芯片性能提升的主要原因之一。官方声称这款芯片能够在一系列的基准测试中超越Tegra 3性能30%到50%。华为还表示公司将会把这款处理器芯片卖给其他企业。

　　华为负责人表示，时间紧迫，华为的速度要超过摩尔定律。海思希望能够在未来12个月内相继推出采用A15和A7构架的芯片。这两款芯片届时可能会采用28纳米制程，据华为透露，28纳米制程可能还需要六个月的时间工艺才能成熟。

　　

　　海思四核芯片尺寸为12*12毫米

　　华为最近发布了采用其四核处理器的Ascend D1四核XL，让我们通过软件评测来看看其具体情况。

　　在安兔兔的测试结果中，我们看到华为Ascend D1四核XL版在性能优先的模式下测试成绩为11073分。其中2D绘图性能以及3D绘图性能的得分明显高于市面上其他主流芯片。另外需要注意的是，我们 此次测试的华为Ascend D1四核XL版在安兔兔下以及Quadrant测出的CPU主频为1.2GHz，并不是官网标明的1.4GHz，因此跑分数据仅供参考

　　

　　安兔兔跑分成绩突破11000分

　　与其它四核芯片的比较

　　

　　4款四核处理器参数对比

　　

　　4款四核处理器安兔兔跑分成绩对比

　　在进行测试之前我们罗列了海思K3V2处理芯片的性能参数，看上去大有超越苹果新iPad内置的PowerVR SGX543MP4的趋势，但是真实的测试情况是否也是这样的呢？在GLBenchmark 测试环节我们选用了最为公平的Offscreen模式去跑用于测试OpenGL-ES1.1的Pro场景和OpenGL-ES2.0的Egypt场景。

　　

　　5款四核处理器GLBenchmark跑分成绩对比

　　看到了上面的成绩不得不说性能参数这个东西是个比较虚的东西，或者说是华为海思的K3V2处理器对于GLBenchmark测试软件并没有作出什么优化。

　　业内人员的评价

　　看远一点，华为的K3V2还要面临很多挑战。2012年是四核ARM的爆发年，高通新一代Krait架构的“骁龙”跑分也非常强悍，Ti的OMAP 5更是瞄准第一地位，还有三星的四核Exynos 5等等其他对手虎视眈眈。三星已经开始下一代基于A15架构芯片的开发，对比三星在下一代Cortex-A15架构Exynos 5系列中使用的ARM “Midgard”架构Mali T-604来说这点提升不算什么，ARM承诺Mali T-604对比Mali-400 MP有4倍左右提高。

　　此外，K3V2还只是单纯的CPU+GPU，并没有集成无线模块，而高度整合正是手机处理器的趋势，在这方面NVIDIA、三星以及高通都已准备或者已经拿出可用方案了。