超乎想象的iphone5:高通MDM9615M风头直压A6处理器

　　电子发烧友网讯【编译/David】：终于，让各位电子发烧友网的读者望穿秋水的第六代苹果iphone——我们称之为iphone5的拆解盛宴即将展开，即将揭开iphone5内部神奇面纱，这次iphone5硬件设计和主板PCB变化大吗？苹果iphone5都采用哪些半导体原厂的芯片？处理器是德州仪器还是三星的？NFC依旧是恩智浦芯片吗？诸如此类疑问，在接下来的拆解盛会中，是我们探讨的重点。Are you ready？GO！！

　　

 

1. iphone5原貌。

 

　　2. 先揭露iphone5的主要配置参数：4“ 1136x640 pixel （326 ppi）视网膜显示屏；苹果A6片上系统（SoC）；800万像素iSight摄像头；8接口闪电连接器；支持4G LTE通信；iOS 6；

　　3. iphone5的外部设计变化较大，你将不会和iPhone 4 或 4s搞混。

　　4. 可以看到iphone5小螺丝孔非常精致。

　　5. 掀开iphone5前后盖，其内部即将揭露。

　　6. 显示器的连接器牢牢地将逻辑板连在一起。

　　7. 好了，iphone5内部及显示屏前后盖一览无遗。我们可以看到什么？大容量电池？天线连接器？麦克风？摄像机？手机振动器？Home键？慢慢来，稍后会将这些元器件一一详细解读。

　　8. 像往常一样，我们会先从电池开始着手。

　　9. 深度解读iphone5电池与iphone4s电池及Galaxy SIII 电池对比

    大PK：

    iPhone 5 电池： 3.8V - 5.45Wh - 1424mAh. 通话时间： 使用3G可用8小时。 待机时间：超过225 小时。

　iPhone 4s 电池： 3.7V - 5.3Wh - 1432mAh. 通话时间： 使用3G可用8小时。 待机时间：超过200小时。

     Galaxy SIII 电池： 3.8V - 7.98Wh - 2100mAh. 通话时间：使用3G可用11小时40分钟。 待机时间：超过790小时。从中通过对比也可以看出三星Galaxy SIII 电池功能异常强大，电池性能完胜iphone5。

　　10. 拆开iPhone 5内部金属与金属接触的部位。

　　11. 在其顶部，我们发现了一些天线的连接器。

　　12. 小心地从后机盖拿起逻辑板。拿起逻辑板时，连着也将800万像素的iSight摄像头一起取出来了，只剩下一些元器件在后盖中。

　　13. 从密密麻麻的逻辑板上可以看出，我们关注的重点来了——iphone5的芯片！

　　14. 我们先从逻辑板上将元器件逐个拆下来。
 

15. 逻辑板底下有大量芯片和元器件组件。包括Skyworks 77352-15功率放大器模块；SWUA 147 228芯片；Triquint 686083-1229；Avago AFEM-7813功率放大器；Skyworks 77491-158

　　16. 逻辑板的其他一些芯片：PMC PM8018；Hynix H2JTDG2MBR；Apple 338S1117；意法半导体L3G4200D （AGD5/2235/G8SBI ） 低功耗三轴陀螺仪（在iPhone 4S， iPad 2和其他一些智能手机中也曾出现）；村田339S0171 Wi-Fi无线组件；Apple 228S1131。

 

　　17. 强悍的苹果A6真面目即将面世！最新消息透露，苹果新A6片上系统（SoC）——这是苹果首次使用苹果定制设计ARM CPUs内核。电子发烧友网编辑在这里的分析解读是，苹果非常注重产品电池及芯片功耗体验，关于采用ARM架构设计苹果处理器早有耳闻，现在终于付诸实施。看得出，较之于英特尔X86等架构，苹果更倾向于低功耗的ARM架构内核。这或许可以预测下未来移动设备产品处理器主流演进路线，英特尔要想在移动处理器领域占有一席之地，仍有很长路要走。

　18. 主板及芯片全貌

　

　19. 除苹果A6处理器外，另一个重点又来了。各位，你们清楚高通MDM9615M这块芯片吗？

　　在谈高通MDM9615M基带芯片之前，先了解下高通另一款芯片——MDM9615，是高通推出的支持LTE（FDD和TDD）、双载波HSPA+、EV-DO版本B和TD-SCDMA的Mobile Data Modem（MDM）芯片，该芯片组将采用28纳米节点技术制造，是MDM9600产品系列高度优化的后继产品。该芯片组在调制解调器性能、功耗、主板及BOM费用方面均有改善。

　　再来谈MDM9615M基带：支持TD-SCDMA和LTE，苹果在iphone5上采用这款芯片主要是为了扩展支持4G LTE技术。同时支持TD-SCDMA，在这里电子发烧友网编辑大胆猜测一下，莫非要支持移动了？所以说，高通的这款MDM9615M芯片风头要超过苹果A6处理器，也是有缘由的。

20. 博通BCM5976 轨迹板控制器。

21. 拆下后盖板的闪电连接器。

22. 尽管在iphone5的机壳上还有一些元器件在，但是还是非常的轻。

23. 压力式振动电机。

24. iphone5耳机——和显示器与弹簧连在一起。