杭州士兰与厦门半导体等联手投资8英寸SiC功率器件项目

　　杭州士兰微电子股份有限公司于5月21日晚公布了一项重大计划，该公司将与厦门半导体投资集团有限公司和厦门新翼科技实业有限公司联手对其子公司厦门士兰集宏半导体有限公司注入资金高达41.5亿元，并签署涉及8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目的进一步投资合作协议。

　　本次合作四方预计将在位于厦门市海沧区的厦门士兰集宏半导体有限公司进行合资运营，主要目的是建造一座每月能生产6万片以SiC-MOSEFET为主导产品的8英寸SiC功率器件芯片制造生产线。

　　首期项目预计总投资额达70亿元，其中资本金投入42.1亿元，占据约60%的比例；而银行贷款则为27.9亿元，占比约40%。至于第二期投资，预计将在首期的基础上继续推进，初步设定资本金投资部分为30亿元，剩余部分为银行贷款。

　　根据天眼查提供的信息，厦门士兰集宏半导体有限公司成立于2024年，注册资本为6000万元人民币。