iPhone 5技术升级，哪些半导体厂商将是大赢家？

　　本月12号，苹果发布了最新款智能手机iPhone 5，全世界又掀起一波iPhone狂潮。行业观察家们不禁开始分析哪些半导体厂商将受益于这款最新的“不得不拥有”的智能机。

　　下面我们从技术的角度分类，从iPhone 5在技术升级的方面对受益的厂商进行分析，看看哪些供应商将成为行业大赢家。

　　双频WiFi技术

　　iPhone 5采用了4G LTE技术，在以往机型的基础上加速了手机的联网速度，这种技术在Kindle Fire上也有类似的应用。由于iPhone 5和Kindle Fire都使用了该模块，这个技术在今年第二季度就已经变得流行起来。预计今后其他智能机厂商也将开始采用这个技术，预计最终到2013年，厂商将会开始使用802.11ac，因为这两项技术都是加强测试的。

　　鉴于此，高通的28nm 4G/LTE基带芯片和博通的40nm WiFi合成芯片都会是大赢家。

　　升级到A6逻辑芯片

　　苹果计划在2013年卖出3亿部iOS设备，这一消息给SoC制程的厂家带来好消息。iPhone 5的处理器芯片A6是95 mm2，比之前的A5缩小22%。这一变化对全球半导体行业资本支出起了极大的推动作用。一般来说，芯片尺寸每缩小10平方毫米，资本支出就增加5%。瑞士信贷的Kumar表示。将32nm资本强度、苹果产品的增长率和晶片尺寸考虑进来，他能确定苹果的芯片供应商—-三星可以在2013年保持其资本支出平稳，以保持最新的A6芯片制造水平。（苹果还使用了一个双核ARM-A15的内核来使CPU以两倍的速度运行，因为苹果相信这个比英特尔的SoC内核要好。

　　巴莱克的Muse指出，28/20nm芯片强调了对光刻制程的要求，这对ASML 来说是有利的。

　　更大的DRAM存储容量，而不是更大的NAND

        iPhone 5的DRAM容量是1GB的两倍；Kumar曾预计iPhone 5会增加NAND容量，但苹果却保持了16-32-64GB。 在芯片工具供应商来说，KLAC在逻辑、晶圆方面得到了更高的曝光率，LRCX也得到了重视。因此，增加的DRAM和没有增加的NAND容量对供应商来说又是一轮洗牌。

　　升级的in-cell显示屏技术

　　在面板内部安置触摸传感器，以及在LCD面板上面增加一层单独的触摸层，这些都降低了显示屏的厚度。因此手机可以做得更薄，并且可以提高另外一些特性，如使用容量更大、寿命更长的电池，IHS iSuppli的主管Vinita Jakhanwal解释到。LG、夏普和日本显示公司都是受益公司，只要他们的产能跟上需求。

　　音频、天线升级意味着需要更多蓝宝石

　　Sterne Agee的Andrew Huang指出，Cirrus逻辑是新的宽带音频特性的受益者，这一特性可以使用更宽的频谱，以提高音质。Magnachip半导体因此获得更多订单。另一个赢家是Corning，它的Gorilla Glass 2被用于iPhone 5的表层玻璃。

　　Huang指出，iPhone 5用了更多的蓝宝石，包括相机透镜盖和天线开关的基底（硅蓝宝石技术）以自动切换天线连接。在未来的12至18个月内，我们相信每台手机的蓝宝石含量都会增加，也许最终都将替代掉原来的保护玻璃材料。硅蓝宝石技术趋势将有益于Rubicon （SoS wafer 蓝宝石衬底供应商） 和 Peregrine Semiconductor （SoS 开关元件供应商）。我们的数据表明，Rubicon提供了市场上30-40%的SoS晶圆，即使许多类似的制造商最近也取得了资质，但制造工艺上有一定难度，包括内核、切片和抛光SOS 晶圆。所以其利润是可比较的，可能比LED晶圆的要低。