三星力战台积电，争抢英伟达3纳米制程芯片代工订单

　　台积电（TSMC，代码： 2330）独揽英伟达（NVIDIA）AI芯片代工业务，此举引发了三星的强烈关注和潜在威胁。据外媒报道，三星计划全面部署名为“Nemo”的战略，力争拿下英伟达3纳米制程芯片代工订单，试图打破台积电对英伟达AI芯片代工业务的垄断局面。

　　尽管台积电一贯保持沉默，但业内人士认为，英伟达与台积电长期以来保持着密切的合作关系，然而其他竞争对手的觊觎之心从未停止。每当三星推出新的制程工艺，总会将台积电视为主要竞争对手，释放出争夺订单的信号，但实际成功的案例寥寥无几。

　　近年来，三星再次发力，欲在3纳米晶圆代工领域挑战台积电。据Wccftech援引韩国媒体报道，三星晶圆代工部门今年的首要任务便是争取英伟达的芯片订单。长期以来，英伟达主要依赖台积电的先进制程节点进行产品生产。

　　此外，三星21日突然宣布更换半导体部门负责人，由副会长全永铉接替庆桂显，负责领导包括存储器芯片、系统芯片以及晶圆代工在内的装置解决方案部门，期望他能够带领公司走出目前的“半导体危机”。庆桂显则将负责领导三星先进技术研究院（SAIT）和未来事业团队。

　　三星晶圆代工部门深知台积电在行业内的领先地位，并渴望重新赢回英伟达的信任，使之成为其重要客户。因此，三星正在竭尽全力确保其采用环绕式闸极（GAA）架构的第二代3纳米制程节点能够满足英伟达的需求。

　　据悉，三星内部已经制定了一项名为“Nemo”的战略，旨在争取英伟达的订单。据Wccftech透露，英伟达上一次选择三星晶圆代工是为其GeForce RTX 30 Ampere GPU，这款GPU专为游戏市场设计。然而，Ampere的下一代产品Ada Lovelace GeForce RTX 40却转投台积电怀抱，采用其5纳米制程生产。