英伟达率先将GB200导入面板级扇出式封装，引领市场新机遇

　　为了缓解CoWoS先进封装产能紧张的困境，英伟达计划将其最强AI芯片GB200提前导入面板级扇出型封装，预计在2025年实现，比原计划的2026年提前了一年，从而刺激面板级扇出型封装市场的繁荣。在台湾的封测厂商中，力成和群创已做好充足准备，满怀期待地迎接这个商业机会的爆发。

　　最新的外资报告印证了上述信息，明确指出英伟达GB200超级芯片的供应链已经启动，目前处于微调和测试阶段，商机即将到来。据预测，今年下半年CoWoS先进封装产能预计将有42万颗GB200投放市场，而明年的产量可能会达到150万至200万颗。

　　总的来说，由于CoWoS产能无法满足市场需求，面板级扇出型封装作为另一种先进封装方式，有望成为解决AI芯片供应问题的有效手段。

　　业内人士表示，扇出型封装主要分为晶圆级扇出型（FOWLP）和面板级扇出型（FOPLP）两种类型，其中力成在台湾封测厂中布局面板级扇出型封装最为迅速，他们通过旗下竹科三厂全力投入面板级扇出型封装和TSV CIS （CMOS影像感测器）等技术，以实现异质整合IC。

　　力成此前曾表示，对面板级扇出型封装时代的商机持乐观态度，并且与晶圆级扇出型封装相比，面板级扇出型封装产出的芯片面积要大两到三倍。

　　面板巨头群创则认为，2024年将是集团进入半导体领域的“先进封装量产元年”，扇出型面板级封装（FOPLP）产品线一期产能已全部售罄，并计划在今年第3季度开始量产出货。

　　群创董事长洪进扬强调，先进封装技术（PLP）通过重布线（RDL）连接芯片，能够满足高可靠度、高功率输出以及高品质的封装产品需求，并已获得国际一线客户的封装制程与信赖性认证，良率得到客户认可，今年即可实现量产。