机构:2024年底前HBM将占先进制程比例为35%

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据市调机构TrendForce估算,市场对HBM需求呈现高速增长,加上HBM利润高,故三星、SK海力士及美光国际三大原厂将增加资金投入与产能投片,预计到2024年底前,HBM(High Bandwidth Memory,高带宽内存)在先进制程中的投片量将占据35%的比重,其余则用以生产LPDDR5(x)与DDR5产品。

在先进制程中,HBM由于其出色的性能和不断增长的市场需求,生产顺序被优先考虑。尽管HBM的良率目前约为50~60%,且晶圆面积相较DRAM产品放大了逾60%,但其投片比重依然较高。

以HBM最新进展来看,TrendForce表示,今年HBM3e是市场主流,集中下半年出货。SK海力士仍是主要供应商,与美光均采用1β nm制程,两家厂商已出货英伟达;三星则采用1α nm制程,第二季度完成验证,年中交货。

这一预测来自于集邦咨询(TrendForce)的研究,该研究指出三大原厂(美光、SK 海力士和三星电子)已经开始提高先进制程的投片量,预计1alpha nm(含)以上的投片到年底将占DRAM总投片比重约40%。

这一预测反映了HBM技术在半导体产业中的重要地位,以及其在满足AI大模型等应用对海量算力需求方面的关键作用。随着技术的不断进步和市场需求的持续增长,HBM有望在未来继续保持强劲的发展势头。

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