HBM投资增加，美光2024年资本支出预测上调至80亿美元

　　美光科技适度调整了2024年的资本开支预估，加大对高带宽存储（HBM）半导体生产线的投入力度，以迎合人工智能（AI）领域日益旺盛的需求。

　　该公司作为HBM芯片的主要供应商之一，其先进的HBM3E产品将被广泛应用于AI巨头英伟达的H200芯片中。

　　美光3月公布，其HBM芯片产量预计在2024年完全售出，且2025年多数供应已经预定。当前，美光已推出8层HBM产品，并开始试产12层HBM。

　　美光首席财务官马特·墨菲表示，将2024年的资本开支预估由原先的75亿美元上调至约80亿美元。

　　“预计到2025财年，HBM业务将达到数十亿美元规模。”美光首席运营官曼尼什·巴蒂亚补充道。