总投资50亿的江苏常州金坛半导体封测总部项目启动

　　5月21日，总投资额达50亿人民币的半导体封测总部项目在江苏常州金坛签署协议。

　　据官方媒体消息，该项目是由制局半导体（江苏）有限公司投资设立，旨在在华罗庚高新区建立新的总部。据悉，这将占用工业用地159亩，并计划新建总面积大约12.5万平米的高水准半导体工厂以及相关设施。

　　其第一阶段占地59亩，投资高达15亿人民币，主要用于打造 HI-SiP模组研发中心、工程技术中心及半导体先进封测基地，以满足汽车电子、通讯电子、AI、医疗、航空航天等领域的先进封测和器件模组需求。

　　预计将于2024年启动建设，2026年上半年正式投入运营。而第二阶段则将占用100亩土地，投资总额为35亿人民币，主要用于建设高频微波、功率、宽禁带化合物半导体器件及模组制造基地。

　　预计2028年启动建设，2029年正式投入运营。项目全面投产后，预期年产值将达到50亿人民币。

　　根据天眼查数据，制局半导体（江苏）有限公司成立于2024年5月21日，注册资本为1亿元，由浙江熔城半导体有限公司与王宇共同持有股份。

　　近年来，常州市政府积极布局半导体产业，制定并实施了《化合物半导体产业创新发展三年行动计划》，聚焦化合物半导体的材料、设备、芯片、模块、系统应用等关键环节，明确了化合物半导体芯片设计业、晶圆制造业、封装测试业、材料产业、设备及零部件五大产业发展方向，力求在未来三年内使化合物半导体产业规模突破300亿元。