香港应科院与苏州国芯联合组建新型AI芯片实验室，推动AI芯片行业发展

　　2024年5月21日，“香港应科院-苏州国芯新型AI芯片联合研究实验室”在香港应科院发布的成果转化会议及苏州高新区科技交流会上宣布正式成立。此实验室为香港应科院和国芯科技联合打造，主攻汽车电子、工业控制和信创等AI应用领域，合力加速国芯科技AI芯片业务的壮大和发展。

　　本次活动由苏州高新区管委会和香港应用科技研究院有限公司共同举办，旨在整合苏港两地科创资源，推动高水平成果、优质项目和高端人才的落地生根，促进全面科技创新合作。香港应科院行政总裁叶成辉、物联网感测与人工智能技术首席总监蔡振荣、集成电路及系统高级总监严北平、内地及香港业务拓展总监林碧君；苏州高新区领导吴旭翔，市科技局副局长张婷秀，以及香港应科院相关课题组代表、科创企业、专业机构代表均出席了此次活动。

　　作为香港最大的应用科技研究机构和研发中心，香港应科院在集成电路、智慧城市、金融科技、数字健康、智能制造、元宇宙等领域拥有丰富经验，已成功向产业界转移转化1400多项先进技术成果。

　　在AI时代，RISC-V架构正面临新的发展机遇。据硅谷芯片专家Jim Keller所言，“RISC-V的潜力巨大，未来AI软件应用将呈现前所未有的局面，而RISC-V有望成为下一代AI引擎”。国芯科技将借助其在RISC-V CPU的技术积累和应用优势，借鉴香港应科院先进的NPU技术，积极推动RISC-V和AI技术的深度融合，深入了解客户需求，持续进行AI芯片技术和产业创新探索，从而提高公司汽车电子、工业控制芯片、信创和信息安全芯片的品质。目前，公司已推出以下AI芯片产品和技术布局：

　　（1） 融合AI技术的云安全芯片

　　针对重要客户的迫切需求，公司正在开发基于高性能多核RISC-V CPU、融入神经网络处理器NPU技术的新一代超高性能云安全芯片产品CCP917T，预计下半年完成设计和流片工作，年底前推出芯片产品以满足客户需求，实现对现有自主云安全芯片技术与应用的升级迭代。

　　（2） AI MCU芯片

　　公司瞄准工业控制等AI应用，已完成集成NPU功能的基于RISC-V CPU的AI MCU芯片产品设计，近期将进行流片。该AI MCU芯片产品将主要用于工业控制系统的优化控制和可预测性维护。此外，公司还将AI+MCU技术在边缘端实现更为高效和智能的应用。

　　（3） AI芯片定制服务

　　公司已启动多项人工智能芯片相关的定制芯片业务项目，相关在手订单充足，有望为公司的人工智能芯片业绩增长提供有力支撑。

　　（4） RISC-V GPGPU架构创新

　　GPGPU架构是AI技术发展的一个重要途径。国芯科技同上海清华国际创新中心以及智绘微电子（南京）有限公司共同基于RISC-V开源指令系统打造新一代开源GPGPU内核架构，预计年内完成内核设计工作。

　　AI是技术发展的现在进行时，在日新月异的科技进步、持续增长的用户需求、不断涌现的全新应用和终端品类里，人类社会正在迈向全新的智能时代。前瞻性的技术和产业布局需要加强合作与交流，需要积极引进外部先进技术经验。国芯科技将充分利用现有有利条件，深度参与产业链和价值链分工合作，奋力拓展出更加广阔的“智慧未来”。