据报道,三星电子计划于2024下半年大规模生产其3nm Exynos应用处理器(AP)。
业内专家指出,此举意在与苹果等智能手机竞争者展开角逐,同时也能给台积电和高通等行业领军企业带来压力。
据悉,三星预计将于2025年发布3nm工艺新款“Solomon”,目前量产筹备工作正在进行中。
消息人士透露,三星设备解决方案(DS)部门的系统LSI部门已于2024年初完成芯片设计,目前项目已移交至半导体代工部门,后者正全力以赴制造原型芯片。
知情人士表示,“Solomon”的设计进程较为顺利,三星的代工部门正全力投入3nm Exynos的批量生产。
AP作为智能手机的核心部件,对产品性能有着至关重要的影响。随着三星在Galaxy S24系列中引入人工智能(AI)功能,AP的重要性日益凸显。
三星计划借助3nm GAA(全环绕栅极)工艺提升AP性能,以满足市场需求。据传闻,新款Exynos AP将超越前作Exynos 2400,后者采用4nm工艺,适配于Galaxy S24系列。
分析师预测,若三星按计划推进,新款AP有望自2024年下半年起集成至Galaxy S25智能手机生产线,这将极大提升三星在系统半导体市场的竞争力。
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