友利银行与韩国PCB和半导体封装产业协会签署商业协议

2024年5月3日，友利银行与韩国PCB和半导体封装产业协会(KPCA)在仁川松岛签署了一项“支持PCB和半导体封装产业的商业协议”。

KPCA成立于2003年，致力于推动韩国PCB和半导体封装行业的发展，目前有约159家会员单位，其中大多集中在半月国家级工业园区。

根据协议，友利银行将为KPCA会员单位提供优惠的利率和手续费等金融服务。此外，他们还计划利用供应链金融平台“Won Biz Plaza”帮助会员企业实现采购流程的数字化。

该平台是友利银行于2022年9月推出的数字供应链金融平台，中小企业可以免费注册为会员，并即时获得采购、供应和金融等解决方案。

友利银行的一位官员表示：PCB和半导体封装行业需要战略性金融支持，以增强全球竞争力。通过中小企业专属渠道和Won Biz Plaza，我们将为KPCA会员单位提供有效的金融支持。

 

审核编辑：刘清