5月22日,东风汽车官方发布消息表示,该司已联手中国中车在武汉共同创立智新半导体,旨在通过自主研发突破,掌握生产车规级IGBT模块的技术,并成功实现量产,初期产能为30万只。
该产品主要面向400V硅基IGBT模块市场,与国际同类产品相比,具有价格优势,且达到国内IGBT模块零的突破。
今年4月,智新半导体的第二条生产线正式投入使用,规划产能达40万只,可同时生产400V硅基IGBT模块及800V碳化硅模块,国产化率高达70%。预计7月份开始批量生产,10月份大规模投放市场。
当前,智新半导体正在研发双面水冷塑封碳化硅模块,其体积较传统产品缩小40%,具备更低损耗、更高效率等特点,有助于提高车辆续航里程,降低整体成本。
此外,智新半导体还计划建设第三条生产线,预计年产能达50万只,到2025年,总产能有望达到120万只IGBT模块,以全力支持东风公司“十四五”期间实现百万辆新能源车销售目标。
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