国内首颗！1mA量级物联网无线SoC芯片亮相，打开下一代蓝牙定位技术应用市场

电子发烧友网报道（文莫婷婷）TLSR9 系列是泰凌微专为物联网打造的RISC-V内核SoC。近期，泰凌微发布了其第三代产品，超低功耗多协议物联网无线SoC芯片TLSR925X，这也是国内首颗实现工作电流低至1mA量级的多协议物联网无线SoC芯片。能够应用于智能家居、智慧医疗、智能遥控、穿戴设备、工业传感、位置服务等领域。
 

 
工作电流低至1mA，更低功耗、更安全
 
TLSR925X单个芯片上支持蓝牙低功耗和基于IEEE 802.15.4的无线通信技术。芯片内置高主频的RISC-V MCU，性能接近可比 CortexM 内核，还内置了数字信号处理、浮点处理、2.4GHz ISM Radio，512KB 静态随机存储器，1/214 MB 闪存，还具有高性能立体声解码器，支持各类上层协议标准的最新版本，包括 BLE，2.4G，Zigbee，Matter等。
 
在封装方面，TLSR925X采用QFN、BGA，不同的封装支持多模的市场需求。泰凌微还提供了完整的自研协议栈加速产品开发，丰富的I/O接口。
 
物联网设备对功耗的要求极为苛刻，芯片厂商的产品也在低功耗方面不断突破。泰凌微TLSR925X最大的亮点之一就是1mA级的工作电流。整芯片实测射频接收电流，在3V的情况下，BLE Tx 0dBm功耗可以达到 2.5 mA，BLE Rx的功耗可以降低到 1.85mA。芯片工作电流较上一代芯片产品降低了近70%，能够实现更长的续航。在深睡眠模式下，仅耗电不到0.7uA。
 
TLSR925X还增加了快速设定功能，作为对比，TLSR825x系列的TX settle时间为112 微秒，RS时间为85 微秒，通过不断地优化，TLSR925X减少了设定时间，可以达到15 微秒，使得在更短的射频时间内传输更多的数据。
 
物联网终端对安全性能有着严苛的要求。金敏介绍，以往的产品在安全性可能只加入了简单的算法。为了提高TLSR925X的安全性，泰凌微为其增加了多个算法引擎。具体来看，HASH LP内含低功耗哈希算法引擎，CHACHA20内含Chacha20-poly1305算法引擎，SKE内含低功耗对称加密算法引擎，PKE 模块内含公钥加密算法引擎等。另外，在这些算法中也增加了多种模式选择提高安全性。
 
 
下一代蓝牙技术Channel Sounding再受关注

泰凌微电子资深项目经理金敏在电子发烧网举办的探讨会上介绍，TLSR925X提供了高性能射频，Zigbee为-103dbm，bluetooth LE S8为-105dbm，增加了Channel Sounding（高精度测距），外设互通互联和超低延时射频。
 
Channel Sounding基于相位多信道测量来获取高精度测距，主要是通过设备A测量它发送的信号和它接收信号之间的一个相位差，这两个相位差对应于信号以光速传播的距离，即这个时间除以 2 ，再乘以电磁波段的速度，就是 AB 之间的距离。金敏表示通过大量的射频通道测量所计算的距离比通过RSSI计算得到的距离精度要高。
 
 

Channel Sounding测距原理（图源：泰凌微）

 
Channel Sounding也是下一代蓝牙定位技术，未来应用场景还在持续扩大，并且有多家芯片厂商以及模组厂商正在布局该技术。该技术目前主要应用在个人物品定位、汽车钥匙等。