美高森美携手Emcraft Systems提供嵌入式应用系统模组

　　美高森美公司（Microsemi） 宣佈与以微控制器为基础的硬体和软体解决方案供应商Emcraft Systems公司合作，为嵌入式应用提供小型化系统模组（system-on-module，SOM）。新的SOM产品在30mm x 57mm小型封装内配置Microsemi SmartFusion可客製化系统单晶片（customizable system-on-chip，cSoC）解决方案，以及预载免权利金的uClinux核心。两家厂商联合开发的SOM可让产品开发人员简化设计和製造程序。SOM和入门工具包现在供货中。

　　美高森美公司市场行销副总裁Paul Ekas表示：「採用SmartFusion的Emcraft系统模组将加速我们客户的产品开发週期，并让客户利用最低功耗解决方案和极小外形尺寸来提供差异化的设备。」

　　Microsemi SmartFusion cSoC在单一晶片上整合可程式逻辑闸阵列（field programmable logic array，FPGA）、ARM Cortex-M3处理器和可程式类比。uClinux核心和应用程式在100MHz 32位元ARM核心上运行，而整合在SmartFusion的週边设备、FPGA模组和可程式类比资源均可用于实施各种通讯介面和协定。

　　Emcraft Systems总经理Kent Meyer表示：「我们合作开发SOM，使得我们能够应付客户对于高整合度系统解决方案不断增长的的需求。这些方案结合了功能丰富的uClinux与 Microsemi SmartFusion cSoC所提供的设计灵活性和低功耗特性。客户对小型化SmartFusion SOM具有浓厚的兴趣，而我们已经开始向客户供应这款新型解决方案和基板（baseboard）设计档案，以用于下一代嵌入式产品。

　　这款高整合度SOM包含16MB随机存取记忆体（random access memory，RAM）、8 MB快闪记忆体、一个乙太网路PHY、时脉和支援电路，可将客户基板所需的週边设备数目减至最少。其它特性包括：

　　• 採用单个+3.3 V电源供电

　　• 序列控制台介面

　　• 802.3乙太网路介面

　　• 看门狗定时器 （WDT）

　　• 即时时脉（RTC）

　　• 位于介面连接器的不受限制（uncommitted） SmartFusion介面（包含90多个FPGA I/O）。