imec CEO建议台积电分散设厂降低风险

　　比利时微电子研究中心（imec）CEO范登霍夫在媒体见面会上表示，台积电需要实行分散设厂战略以避免过度集中带来的风险，而为了吸引其转移至国外设厂，当地的优惠政策至关重要。

　　imec专注于半导体前沿技术的研发创新，其客户群体涵盖了全球知名的半导体制造商如台积电、联电、联发科、韩国三星及美国英特尔等。同时，imec也是欧盟推动芯片自给自足计划的关键力量。

　　范登霍夫在imec举办的年度世界技术论坛期间接受了中央社等国际媒体的采访。他透露，在欧盟芯片法框架下，imec已获欧盟执行委员会和比利时法兰德斯区政府共计25亿欧元的资金支持，将重点投入研发超越2纳米的系统单芯片。

　　针对芯片法可能引发的排外效应，范登霍夫强调半导体行业具有全球化特征，应坚持合作原则。他还指出，各国芯片法的主要目的在于确保获取先进制造能力的安全性，因此在多个生产地进行投资尤为重要。

　　他认为全球90%的先进芯片均由台积电位于中国台湾的工厂生产，风险过高，因此有必要分散生产。当被问及在欧洲生产成本较高对台积电的经济效益如何时，他承认欧洲的劳动力成本相对较高，因此政策层面的激励措施显得尤为重要。

　　然而，他也强调晶圆厂高度自动化，劳动力成本仅占总成本的一小部分，不宜过分强调。

　　关于imec近期大幅削减与中国大陆的合作关系，是否存在所谓的“去风险化”策略，以及失去中国大陆客户的影响等问题，范登霍夫回应道：“世界正处于变化之中，我们在新的平衡状态下，与各方的合作变得愈发困难。因此，我们与美国、欧洲、中国台湾、韩国和日本的企业建立了紧密的伙伴关系。”

　　关于与中国大陆客户的合作减少，他解释称，为应对美国对华出口管制政策，imec已大幅降低与中国大陆的合作力度，特别是在先进技术领域，双方已无法开展合作，仅保留了一些较为基础的技术领域合作，并且这些合作协议将不会得到进一步更新。

　　此外，他提到中国大陆正在大力提升传统芯片产能，欧盟执委会已表示将密切关注此事。范登霍夫表示，尽管传统芯片需求依然旺盛，但中国大陆大规模扩产无疑会增加欧洲对中国大陆芯片的依赖程度，因此该问题值得深入探讨。