盛合晶微无锡J2C厂房开工

无锡市江阴高新区近日举行了盛合晶微的超高密度互联多芯片集成封装暨J2C厂房开工仪式。这一项目的启动，标志着盛合晶微在三维多芯片集成封装领域的又一重大进展。

据悉，J2C厂房项目建成后，将新增洁净室面积3万平方米，使盛合晶微江阴运营基地的净化厂房总面积突破10万平方米。这不仅将有力支撑公司三维多芯片集成加工和超高密度互联封装等项目的发展，还将满足智能手机、人工智能、通讯与计算、工业与汽车电子等多个领域客户对先进封装测试服务的日益增长的需求。

此次J2C厂房的开工，是盛合晶微持续创新、不断进取的又一例证，也是其深耕三维多芯片封装领域、推动产业进步的重要一步。