据报道,5月23日,台积电召开了技术研讨会,预计其2024年的半导体和代工销售额将分别达到6500亿美元和1500亿美元。
公司欧亚区业务资深副总裁兼联合运营官侯永清预测,至2030年,这两个市场的总额将突破1万亿美元大关,其中,晶圆制造价值将达2500亿美元,年增长率为11%。
他指出,人工智能正在深刻地改变着人们的生活方式,推动产业创新并节约资源,如今,我们正步入一个人工智能驱动的新时代,这对于半导体产业的繁荣发展无疑是一次重大机遇。
回顾2023年,侯永清认为,尽管面临诸多挑战,如罕见的库存调整期等,但目前这些问题已基本得到解决。
总体而言,今年全球半导体市场已逐步恢复,只是各领域的复苏速度有所差异。他特别强调,人工智能的需求十分旺盛,手机和平板电脑市场也已逐渐回暖,然而汽车和工业控制领域的需求仍然相对疲软。
侯永清进一步指出,人工智能加速器的需求尤为突出,同比去年增长近两倍;而在个人电脑市场,预计今年将实现1%-3%的增长;手机市场经过两年的衰退后,今年有望实现1%-3%的增长;汽车芯片市场则预计将出现1%-3%的负增长;物联网市场预计将实现7%-9%的增长,但相较过去20%的年均增速,仍存在一定差距。
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