低阶32位单片机来袭 8位市场风云四起

　　电子发烧友网讯：刚过去的一周，电子行业大事精彩上演。与此同时，过去一周厂商动作频频，争相推出各种技术新品助力工程师设计。过去的一周我们到底该掌握哪些资讯要闻和厂商动态、新品趋势?电子发烧友网将为您对过去的一周新闻焦点进行梳理，总结行业发展趋势，推出最新一期《电子发烧友网视界：行业每周(9.24-9.30)焦点汇总》，业界焦点、厂商动态、新品推荐，一网打尽，以飨读者。

　　对用产品厂家而言，总是希望产品开发周期越短越好，ST的单片机虽然性能不错，但用起来过于复杂，对于低端的应用，这是一个非常让人头痛的事情，有可 能只需要单片机按某种特定时序的简单闪灯动作，如果工程师面对的是一个新单片机，简单的单片机，可能30分钟后程序就已经写好，而ST的可能需要先看上半 天的文档，然后还要打电话问一下FAE，再折腾上一会才能弄出程序框架。

　　1. 行业动态扫描

　　1.1 可直接融入身体内的超薄电子检测层

　　超薄电子检测层 将可直接融入人类体内

　　曾在上一年开发过一种“电子检测纹身”的研究团队近日又推出一种更为先进的检测设备。它采用了跟“电子纹身”相类似的超薄电子层，不过它比“电子纹身”更加先进的地方则在于它可以溶解在皮肤里。据悉，这款全新的检测设备主要以锡和镁氧化物为原材料，并且外面还有一层丝质的保护膜。来自塔夫茨大学和伊利诺伊大学组成的研究团队在《科学》杂志上表示有了这项新设备，人们不再需要借助外科手术往体内植入微型探测物。

　　目前，该研究团队已经将这种材料投放到小白鼠身上进行试验。

　　另外，研究团队表示他们采用的材料用量都是在人体安全范围之内的，并且他们从蚕茧上取下的蚕丝保护膜将可以控制该设备在人体的分解速度。

　　

 

　　1.2 数字信号处理器逆袭?欲挑战超级计算机

　　超级计算机通常以浮点运算次数衡量性能，然而在绿色环保的大潮流下，现在多了一个每瓦浮点运算次数的衡量指标。研究显示，今天的复杂数字信号处理器有望用于搭建明天的超级计算机。数字信号处理器(DSP)设计被应用于嵌入式系统如移动基站，此类应用不需要浮点运算只需要整数运算。但随着4G网络的出现，基站的运算负担在增加，浮点运算变得必不可少。

　　

　　TI在2010年为它的TMS320C66多核DSP芯片添加了浮点硬件，芯片的处理速度没有降低，能耗也没有增加。它的八核C6678 DSP芯片在全速运行下能达到每瓦12.8 gigaflops，应用于通用高性能计算不无可能。研究人员和TI合作研究DSP芯片的通用计算能力。结果显示，DSP在能耗上超过其它超级计算机架构，单精度浮点运算能达到每瓦7.4 gigaflops。不过在双精度浮点运算下DSP的能耗会大幅增加。相比较下，IBM的BlueGene/Q 架构双精度浮点运算能耗为每瓦2 gigaflops。

　　

　　1.3 STM32单片机，想说爱你不容易！？

　　电子发烧友网讯：单片机领域从来就不缺激烈观点的碰撞，也许不同观点间的碰撞，会容易擦出更为绚丽的智慧火花。有不少人认为32位单片机市场会不断侵蚀16位和8位单片机市场，最终主宰单片机领域，一统天下成为主流应用【详情请参阅：STM32低阶核心之战：STM32 F0力克8位单片机】。也有人会认为8位单片机有其特定应用导向，市场难以动摇。来自电子发烧友网单片机技术专家博主戴上举便是后者观点中的一员，以下为其阐述的观点。

　　STM32 F0取代不了8位单片机

　　针对STM32 F0这个芯片我个人认为不适合提出取代8位单片机这样的呼声，我个人认为它和广大的8位单片机在应用上的交集非常之小，其实51系列的单片机并不是目前8位单片机市场的主要份额，真正量大的是针对某个专用市场订制的专用单片机，比如电磁炉用HOLTEK和SAMSUNG的，这个量非常之大，因为是专用市场，所以用到的人不多，这类单片机也不会在通用市场进行过多的推介，基本上是芯片厂家直接找生产厂进行推介，这类单片机有一个共性，就是需要在外部硬件上做出一些针对性的改动，不是通用单片机直接能替代的。

　　太复杂！ST的单片机弊病？

　　对用产品厂家而言，总是希望产品开发周期越短越好，ST的单片机虽然性能不错，但用起来过于复杂，对于低端的应用，这是一个非常让人头痛的事情，有可能只需要单片机按某种特定时序的简单闪灯动作，如果工程师面对的是一个新单片机，简单的单片机，可能30分钟后程序就已经写好，而ST的可能需要先看上半天的文档，然后还要打电话问一下FAE，再折腾上一会才能弄出程序框架。继续浏览本文，请点击以下链接：【STM32单片机，想说爱你不容易！？】

　　1.4 赛灵思28nm  超越一代的领先地位

　　电子发烧友网核心提示：赛灵思28nm，实现了超越一代的领先地位。其产品组合 All Programmable FPGA、SoC 和 3D IC 现已开始供货；在性能、功耗和集成度上该产品组合有着重大突破；此外，还有着无与伦比的集成和实现时间。

　　

　　

　　业界唯一经过性能/功耗优化的 All Programmable FPGA 系列

　　Xilinx 通过将工艺技术创新（采用 TSMC）与可实现最佳性能、I/O 和 SerDes 带宽以及最低静态和动态功耗的多个设计优化整合在一起，能够提供超越一代的性能/功耗。

　　业界唯一的 All Programmable SoC

　　Xilinx SoC 代表着全球首款硬件、软件和 I/O 可编程器件的诞生。通过将 CPU、DSP、逻辑和主流模拟混合信号 （AMS） 相集成，Xilinx 能够提供超越一代的系统性能、集成和功耗削减。

　　业界唯一的同构和异构 All Programmable 3D IC

　　与统一的解决方案相比，Xilinx All Programmable 3D IC 可将逻辑容量、系统级性能以及系统级集成提升至原来的两倍多；它还提供了超越一代的技术价值。

　　产品： 性能、功耗和集成上的重大突破

　　Xilinx 的每种关键元件都具备 1.2 倍的性能、集成度和功耗优势，在系统价值方面遥遥领先。

　　

　　生产力： 无与伦比的集成和实现时间

　　Xilinx 开发出了全新一代的设计环境和工具套件。开发工作耗时 4 年，相当于 500 人一年的工作量总和。如果不采用这种设计套件，就无法充分发挥 Xilinx 3D IC 的卓越优势。对于 FPGA 和 SoC 而言，全新设计套件可进一步将设计结果质量 （QoR） 提高 3 个速度等级，使动态功耗降低 50%，将路由和资源利用率提高 20% 以上，并使集成和实现速率提高 4 倍。

　　

　　

　　1.5 知名专家深析：中国本土LED企业到底缺什么？

　　电子发烧友网：这几年，LED行业成为了电子业的热点话题。随着欧债危机持续影响，中国本土的LED企业也在寒冬期中起起伏伏，经历着前所未有的行业大洗牌。这次，电子发烧友网编辑有幸采访到了LED界的知名专家房海明，请他谈谈LED行业现状和存在的问题，以及LED照明未来的发展趋势。

　　本土LED企业到底缺什么?

　　当前LED行业处于寒冬期，企业面临许多问题和困难。但究竟本土LED企业缺什么?企业需要在哪些方面提高?

　　结合自己在LED行业7年的工作经验，房海明认为企业应注重的，一方面是产品外观设计，包括灯具的造型和表面处理。企业一般都要配备光学设计师，只有设计出有特色的产品才能实现产品的差异化，给客户留下深刻印象，这样做对品牌的影响力也有很大的推动作用。

　　另一方面，应注重LED灯具的的光学效果，特别是颜色和色温。当前许多本土厂家没有注意到光的舒适性，但这恰恰是未来发展的一个重要趋势，另外，根据不同场合，即使是同一款产品也应该有不同的亮度和颜色、均匀性。例如欧洲人喜欢在卧室、厨房和浴室安装暖白光灯具，色温比较低的那种，享受暖白光带来的舒适性。所以LED企业推出的产品必须符合客户的口味和消费者需求，最好是能带来视觉冲击的特色产品，吸引顾客眼球。继续浏览本文，请点击以下链接：【知名专家深析：中国本土LED企业到底缺什么？】

　　2.厂商要闻链接

　　2.1 戴姆勒与雷诺日产合作开发新型发动机

　　汽车制造商目前仍未发力于全电力驱动或混合动力汽车。燃气发动机仍是市场主流，雷诺日产与奔驰所属的戴姆勒公司计划似乎将就动力系统进行一项非比寻常的合作。两家公司所寻求的项目契合点为涡轮增压发动机，虽然仍使用燃气动力，不过在节约能耗方面将有新的突破。

　　关于新型发动机的技术细节目前仍不是非常清楚。这款4缸1.3L涡轮增压发动机将大幅削减排气量、减少燃料费用，计划最早于2016年在两家公司的汽车中得到实际应用。

　　同时，日产还获得一项技术授权，生产来自戴姆勒的自动变速装置。日产及其高端品牌英菲尼迪使用来自戴姆勒的自动变速箱。新型自动变速箱将以戴姆勒为中心进行开发，技术与日产共享。新的自动变速箱将在墨西哥进行生产。这一技术的投产同样将于2016年应用于新车生产。

　　在上周去办的巴黎车展上，戴姆勒旗下所属的奔驰Smart品牌展示了一款全电动概念车型：ForStars，通过可与智能手机配对远程操控的电池驱动，还配备了全景天窗，车头引擎盖上安装了一个录像投影机，可以在驻车时欣赏电影。这或许将成为未来电池供应汽车动力系统的新创举。

　　

　　2.2 苹果明年或推四核，与Intel移动芯片对垒

　　据美国科技资讯网站CNET报道，芯片咨询公司TheLinleyGroup首席分析师林里·格文奈普（LinleyGwennap）发布报告称，苹果或将在明年推出四核心A系列处理器。虽然苹果是英特尔的客户，但随着其移动芯片逐渐成为世界最高端处理器，它也成为了英特尔在移动芯片领域的对手。

　　有迹象表明，苹果已经设计出了全球最快的智能机芯片之一，英特尔将在2013年加紧研发其智能机芯片。性能基准网站Geekbench的测试表明，iPhone5的双核A6处理器性能大约是iPhone4、第三代iPad所用A5处理器的两倍。该测试还显示，A6处理器的性能还略胜过三星GalaxySIII所采用的四核芯片。

　　TheLinleyGroup首席分析师格文奈普称，苹果可能在2013年推出四核心A系列处理器。具有讽刺意味的是，苹果正在智能机芯片领域抗衡全球最大的芯片公司英特尔，那么英特尔应该怎么做呢？

　　英特尔正朝着正确方向迈进，该公司联合摩托罗拉移动在昨天宣布了Razri，它是首款采用英特尔处理器的智能机。Razri配备英特尔Z2460片上系统芯片，主频达到2GHz，是主频最高的智能机之一。英特尔还将在明年初发布双核Z2580芯片（2460为单核），借此进军美国市场，并将添加4GLTE功能。目前已宣布所有采用英特尔芯片的智能机，包括Razri，都在海外市场销售。英特尔面临的另外挑战是什么呢？该芯片巨头需要获得未来美国主要智能机厂商旗舰产品的芯片订单，以显示他们真正进入了智能机市场。一款配备英特尔双核Z2580芯片的手机能够抗衡采用A6处理器的iPhone5吗，明年初就可揭晓。

　　2.3 Cypress欲延长Ramtron国际公司收购要约

　　Cypress（赛普拉斯半导体公司）近日宣布，在其先前与Ramtron国际公司签订的的收购协议基础上，除非进一步说明，为了获得Ramtron的流通股将增加其收购要约的要约价格至每股3.10美元，并延期至纽约市时间2012年10月9日午夜12:00。载于收购协议的全现金收购是符合惯例成交条件的，并且进一步的修订和补充将在美国证券交易委员会（SEC）的见证下记载于收购要约中。

　　Ramtron公司的董事会一致建议股东们出售他们的股份要约。

　　该要约在2012年9月25日下午五点（纽约时间）到期。截至2012年9月24日下午4:00（纽约时间），Ramtron公司（包括提供担保74，559股）的5731472股已招标，并依据该项要约并未撤回。

　　林希尔有限责任公司担任Cypress的财务顾问格及其报价经销商经理；威尔逊松西尼古德里奇和罗萨蒂等专业公司担任其法律顾问。

　　

　　2.4 微软：高科技人员奇缺，呼吁引入新移民

　　微软表示，美国的高科技人员聘请非常困难，包括科学、技术、工程和数学等方面。其总法律顾问及行政副总裁Brad Smith称，微软已经发布了一份报告，呼吁美国政府实施人才战略，增加技术工作人员的数量。Smith说道：“全国目前有6000多个岗位缺人手，相比去年增加了15%。其中，有3400 多个岗位为研究人员、开发人员和工程师，而这些岗位的缺失在过去的12个月内，增长了34%。”

　　微软呼吁美国的学校增加STEM教师招聘和培训，并计划为计算机科学等方面提供更多的资源。

　　此外，微软称，美国政府需要增加一个新的移民服务类别，允许2万名拥有STEM技能的海外公民来美国工作。

　　

　　2.5 鸿利光电LED产业基地启动

　　9月24日，鸿利光电LED产业基地启动典礼在广州白云机场高新科技产业基地新址举行。国家半导体照明工程研发及产业联盟办公室主任吴玲，中国照明电器协会会长刘升平，广州市政府副秘书长陈绍康，广东省科技厅副巡视员周木堂，广州市科信局副局长景广军，花都区委书记、区人大常委主任杨雁文，花都区委副书记、区长林中坚，广州市外经贸局、广州市空港委、广东省节能协会，广东省照明电器协会、广东省LED产业联盟、广东平板显示产业促进会等政府单位领导及行业协会代表，以及鸿利光电的优秀合作供应商和客户欢聚一堂，共同见证鸿利光电LED产业基地启动这一辉煌的历史时刻。

　　鸿利光电董事长李国平在致辞中表示：经过8年的发展壮大，公司取得了一系列成绩。2011年成功上市后，公司已逐步发展成为国内最具竞争力的LED封装企业。新的环境赋予了公司更重的使命，鸿利光电将继续加大研发投入，保持LED封装技术的领先性；同时，通过子公司莱帝亚照明、佛达信号、重盈工元，分别在照明领域、车灯领域和EMC节能服务领域布局，以多品牌、集团化、专业化的经营策略，为后期鸿利光电持续健康发展夯实基础。在建筑面积达10万平方米、投资近6亿的新工业园，公司计划在未来实现月产2000KK SMD LED的产能规模，挑战年销售收入30亿元人民币以上的新目标。

　　李国平坚信：全新的LED产业基地是企业进一步发展壮大的孵化器。在政府和行业组织的引领下，鸿利光电将不断创新，寻求突破，努力朝着“引领国际光电行业的卓越企业”阔步前行，为中国LED产业的发展贡献出最大的力量。

　　今年鸿利光电在 LED 行业不景气的情况下，仍能保持较快增长，主要因为公司是国内白光LED 封装龙头，下游为照明产品，市况好于背光等其他应用；此外，公司依托封装优势，涉足应用环节，在通用照明和汽车照明领域取得较大突破。今年鸿利光电还开发出高光效低成本的MLCOB 光源，以非金属材料为基板材料，在解决了散热的基础上摆脱金属基板的高成本问题，出光能力也有提升，为目前国内最具性价比的集成光源之一。

　　

　　3.热点新品回顾

　　3.1 德州仪器推出首款符合Qi标准5V无线电源发送器

　　德州仪器 (TI) 宣佈推出业界首款无线电源传输控制器bq500211，进一步扩大其可携式电子产品无线充电技术阵营，消费者可使用任何USB埠或5V电源适配器 (power adapter) 操作符合Qi标準 (Qi-compliant) 的充电板。

　　该发送器电路适用于 5V 系统，使充电板能与符合无线电源联盟 (Wireless Power Consortium; WPC) Qi 标準的设备相整合，如智慧型手机或其他可携式电子装置等，并接收封包通讯 (packet communication) ，以及高效管理电源传输。bq500211 採用 TI Dynamic Power Limit技术，大幅度提升限定电源 (limited power source) 的有效功率。

　　

 

　　bq500211 特性与优势： 提升使用者体验：首款整合型发送电路，让消费者可将无线电源板插入任何 USB 埠或 5V 电源系统;无线电源传输智慧控制：TI Dynamic Power Limit 技术，可大幅提升限定输入电源的有效功率;节省电路板空间：该电路可作为支援电磁定位指引 (magnetic positioning guide) 的 WPC A5 发送器，也可作为无需磁性的 A11 发送器;故障检测以提高可靠度：综合充电 (comprehensive charging) 状态模式与故障指示功能，提醒使用者电源传输过程中任何异常情况。

　　TI 无线电源积体电路产品协助设计工程师发挥想像力，为智慧手机、平板电脑及其他可携式电子产品开发创新的高效无线充电功能，还可设计无线充电电源，充分满足从充电板到汽车、傢俱的电源需求。TI bq5101x 整合型接收器可为发送器提供稳压 DC 输出以及数位控制回馈， TI bq500xx 系列无线电源发送器则可高效管理接收器的电源传输。最新 bq500211 无线电源发送器採用 48 接脚、7 mm × 7 mm QFN 封装，每千颗单位售价为3.95美元。

　　3.2 英特尔将发布支持LTE网络Medfield芯片

　　根据国外媒体报道，英特尔目前正在制作一款支持LTE网络的Medfield芯片。

　　英特尔产品营销总监Sumeet Syal日前接受科技网站TechCrunch访问时透露，尽管目前的Medfield芯片并不支持4G LTE，相关产品将于年内发布，而更多支持更快网络的产品会在明年投入市场。

　　目前，几乎所有的智能手机芯片都是基于ARM构架，如Nvidia的Tegra和高通的骁龙。英特尔使用了被称作x86或x64的不同芯片构架，大多数使用在笔记本和台式电脑之中。这家芯片制造商在数年间一直试图进入手机和平板市场，但在最近才通过Medfield芯片开了个头。

　　英特尔的芯片目前被使用在了6款手机之中，其中包括摩托罗拉的RAZR i。

　　除了对LTE网络的支持以外，英特尔告诉TechCrunch公司还在制作一款双核版本的Medfield，但搭载ARM构架的四核芯片手机很快就要上市了。（英特尔认为目前的双核处理器用在Android手机上是一种浪费，原因是执行能力糟糕的线程技术）

　　但是目前为止，消费者还没有一个放弃ARM芯片手机而选择英特尔的重要理由。首款Medfield手机Lava Xolo X900的跑分在最近已经公布，虽然性能和续航能力优秀，但在对比竞争中没有太大的优势。但是，随着英特尔在未来将进行的缩小芯片尺寸、提高性能和节能性的一系列举措，情况有可能会发生改变。

　　

　　3.3 Xilinx展示行业首个FPGA QPI 1.1接口

　　All Programmable技术和器件企业赛灵思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )在Intel开发者论坛(IDF)上首次展示如何通过QuickPath Interconnect(QPI)协议将现场可编程门阵列(FPGA)与Intel Sandy Bridge Xeon处理器相连。赛灵思的QPI解决方案使开发人员能够在赛灵思All Programmable FPGA与Intel Xeon处理器之间建立一个低时延、高性能的链路。该解决方案充分利用赛灵思FPGA的高性能处理能力和灵活的I/O功能，实现了最佳的整体系统性能和功耗。

　　赛灵思公司有线通信高级总监Nick Possley指出：“今天的演示，表明针对基于Intel Xeon处理器的系统，赛灵思现在拥有了第一个基于FPGA的低时延、高带宽互联IP核。这意味着赛灵思解决方案可以通过直接加速应用程序或者卸载I/O密集型操作，支持给定服务器实现更高的计算性能，意味着该解决方案将在降低数据中心资本支出和运营支出方面发挥重要的作用。”

　　赛灵思QPI开发平台包括IP核以及能直接插入现有Intel Sandy Bridge CPU插槽的开发模块，硬件设计人员可利用该平台立即启动QPI解决方案的开发工作。

　　赛灵思Virtex-7 FPGA和Intel Sandy Bridge CPU之间的QPI 1.1全宽链路包含20条通道，每通道速度高达每秒6.4Gb/s。赛灵思提供的定制开发板能将Virtex-7 FPGA直接安装在Intel Sandy Bridge Xeon CPU插槽上。在演示中，我们采用Native Loopback(NLB)示例软硬件来确认FPGA和CPU之间的数据交换。QPI接口使Intel Xeon CPU能够充分利用赛灵思FPGA的并行处理功能并加速高计算强度的应用，实现协同处理和/或应用加速功能。开发人员还能利用赛灵思解决方案实现高性能、低时迟的网络接口控制器和I/O连接扩展，充分发挥QPI协议的缓存一致性优势，更高效地完成数据包处理任务。

　　3.4 研扬推出绿色节能Mini-ITX工业级主机板

　　研扬科技发表一款Mini-ITX工业电脑主机板：EMB-H61A，这款主机板以英特尔H61晶片组结合了英特尔最新第三代Core系列处理器所设计，并以35W低功耗为目标研发而成。

　　

　　EMB-H61A是款功能强大且价格低廉的Mini-ITX工业级主机板，搭载英特尔第叁代Core i5/i3 处理器及英特尔H61晶片组，同时支援2组可达16GB之DDR3 SODIMM系统记忆体插槽。除此之外EMB-H61A提供6组COM埠（1个RS-232/422/485接头，5组内置RS-232排针）、8个 USB2.0连接埠和1个8位元Digital I/O。此外，储存功能方面，这款机种配备有两个标準SATA接头，您也可选购CompactFlash Card或CF-SATA来扩充储存能力。在网路连接方面，EMB-H61A板上有两组超高速乙太网路连接埠，可提供快速安全的网路资料传输。同时配备一个PCIe［x4］的规格，使用户可以很轻易的附加功能板卡或是利用PCI-Express Mini Card来扩充所需功能，让EMB-H61A成为一款尺寸精巧且功能超强的工业电脑。

　　「EMB-H61A可以上下相容于英特尔第二代及第叁代Core系列处理器，它可透过VGA， LVDS，DVI和HDMI等四种介面，同时支援两个高解析度萤幕，由于价格相当具备竞争力，所以非常适合数位电子看板及互动式零售机及资讯机台的使用。同时，它还可选购TPM1.2模组来提供进一步资料安全防护，让自动化、监控应用更为方便。」工业电脑系统产品处产品经理朱思琴说道。

　　研扬科技可提供系统整合商、系统规划人员产品客製化服务，让设备有更完善的扩充。

　　

　　3.5 Vishay扩充IHLP系列低高度、高电流电感器

　　新增2020外形尺寸并具有1.2mm超低高度的器件

　　2012 年 9 月27 日 — 日前，Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出2020外形尺寸的新款IHLP®低高度、高电流电感器。小尺寸的IHLP-2020AB-01具有1.2mm的超低高度和低至0.10µH的感值。

　　新IHLP电感器的频率范围达5MHz，可在下一代移动设备，笔记本电脑、图形卡、便携式游戏机、个人导航系统和个人多媒体设备，低高度、高电流的电源和负载点（POL）转换器，分布式电源系统，以及现场可编程门阵列 （FPGA）等最终产品中用作电压调节模块（VRM）和DC/DC转换器应用的高性能、节省空间和能耗的解决方案。

　　IHLP-2020AB-01的感值为0.10µH～4.7µH，饱和电流为4.4A～35A，典型DCR为4.32 m?～159.0m?，最大DCR为4.6m?～168.0m?。

　　新电感器可处理高瞬态电流尖峰而不会硬饱和。新器件采用符合RoHS的封装，100%无铅的屏蔽复合结构将蜂鸣噪声降至超低水平，规定的工作温度为-55℃～+125℃，对于热冲击、潮湿、机械冲击和振动具有很高的抵御能力。新电感器现可提供样品，并已实现量产，大宗订货的供货周期为十周到十二周。

　　3.6 Mentor公司VNA工具被马自达汽车选用

　　Mentor Graphics公司日前宣布，马自达汽车有限公司已决定选用Volcano Network Architect(VNA)软件对其网络带宽使用情况进行验证。VNA工具主要用于车辆CAN及LIN网络的设计，并可使CAN总线上最差的网络环境的数学算法变得更加简便。VNA的采用使马自达的网络效率及可靠性都获得了显著提高。

　　马自达公司研发的新一代“创驰蓝天技术”(SKYACTIV TECHNOLOGY)，在让人们体验到更多驾驶乐趣的同时，还带来了更加卓越的驾驶环境及安全性能。马自达新上市的CX-5便采用了这一突破性新技术，该款车型现已在全球进行发售。

　　马自达的车载网络系统采用了其独创的CAN堆栈，并且始终使用公司自主研发的CAN网络设计工具。为采用“创驰蓝天技术”，马自达放弃了自有工具，转而采用Mentor Graphics公司的VNA软件，以确保其网络配置即使在最恶劣的环境下仍然能够有效运行。马自达曾进行了相关测试，对一些网络故障进行了分析与改进。需特别指出的是，只需将其现有工具得出的网络数据输入VNA中，马自达便可对其网络使用情况进行分析，并可针对引发故障的总线信息进行识别。

　　VNA软件具有强大的优化功能，可使网络的可用带宽提高至90%以上。马自达的工程师们正是利用VNA的分析结果对网络带宽进行了优化和验证，确保其利用率既获得提高，又不至于过载。这种方法既提高了网络利用率，又显著降低了测试要求，并且缩短了测试时间。通过VNA对网络的检查，马自达的网络效率及可靠性都得到了大幅提升。此外，VNA软件的分析结果，还可以应用于新配置的网络附件及VNA流程中。

　　“马自达放弃了公司内部软件，转而使用Mentor Graphics的汽车网络设计系统，并实现了从内部设计环境到以Mentor Graphics Volcano Network Architect为基础的设计环境的顺利转型，进而显著地降低了测试要求，缩短了测试时间。”马自达汽车有限公司车辆系统研发部车辆研发分部的经理助理山下铁洋(Tetsuhiro Yamashita)如是说。“设计质量和车辆网络可靠性的提高使我们感到高兴。”

　　“在关键通信系统的设计、应用及优化上，VNA具有无可比拟的优势，它能够明显提升效率，增强通信质量，提高车载网络的可靠性。”Mentor Graphics公司系统级工程部副总裁兼总经理Serge Leef如是说。“我们的产品能让马自达的分布式网络解决方案的管理与维护效率得到提高，这让我们十分欣喜。”

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