台积电预测全球半导体行业年销售额将增长10%

　　综合各方面信息，台积电预估全球半导体行业（不含内存芯片）的年度销售增长率为10%。据该公司欧洲和亚洲地区销售业务高级副总裁Cliff Hou在2024技术论坛上表述，“这是人工智能（AI）的新机遇黄金时代。”

　　今年4月份，台积电对全球半导体行业（不含内存芯片）的增长预期进行了调整，由原先超过10%的预测降至约10%。同时，世界半导体贸易统计协会（WSTS）预测2024年全球半导体市场将增长13.1%。

　　台积电预计，随着人工智能应用半导体需求的激增，其第二季度销售额有望增长达30%。

　　在产能及建厂方面，台积电资深厂长黄远国透露，公司自去年起已开始量产3nm先进制程技术，且与N4制程的良率相当。鉴于3nm产能无法满足市场需求，台积电计划今年在全球范围内新建七座工厂，其中包括在中国台湾新建三座晶圆厂、两座封装厂，以及在海外新建两家工厂。

　　黄远国还指出，台积电特殊制程技术在成熟产品中的比例正逐步提高，预计到2024年将升至67%。在2022至2023年间，台积电平均每年新建五座工厂，而今年计划新建的工厂数量增加至七座。

　　在中国台湾地区的建厂计划中，新竹和高雄将作为2nm制程技术的量产基地，目前进展顺利，设备已陆续引进；台中AP5厂区则用于满足CoWoS扩产需求；近期宣布的嘉义先进封装投资主要用于CoWoS和SoIC技术的生产。

　　台积电美国Fab 21晶圆厂预计于2025年开始量产，并计划在2028年启动第二家工厂的量产；日本熊本的Fab 23晶圆厂之外的第二家工厂预计2027年量产；台积电德国工厂计划今年第四季度动工，目前正在积极筹备，预计2027年开始量产；台积电南京工厂也在稳步扩大28nm制程的产能，以上布局旨在满足并支持客户需求。

　　至于极紫外光（EUV）技术的应用，黄远国表示，自2019年以来，台积电的EUV设备数量已增长十倍，占据全球总量的65%。随着经验的累积，晶圆产出量和生产效率均获得显著提升。

　　此外，台积电全球制造与管理平台实现“One Fab”概念，使其全球晶圆厂达到一定效率，并在全球厂区投入绿色制造人才培养、供应链本地化。