CEVA对软体Wi-Fi IP供应商Antcor进行策略性股权投资

　　硅产品智慧财产权 （SIP） 平臺解决方案厂商CEVA公司宣佈，对专为手机、机对机 （M2M） 和小型基站提供软体Wi-Fi IP的Antcor公司进行少数股权投资（minority equity investment）。根据股权投资协议，Antcor将专注于开发以CEVA-XC DSP架构框架为中心的Wi-Fi 802.11ac软体，使得CEVA客户能够获得一个完整且经最佳化的软体Wi-Fi解决方案的授权许可。

　　Antcor的软体IP主要是以使用Wi-Fi无线电和其它无线介面的应用为目标，例如LTE-Advanced、HSPA+、电视广播、蓝牙、GNSS 和智慧家用网路。Antcor的Wi-Fi IP产品是具有高度可扩展性的解决方案，可让客户应用在各种类型的产品中，包括从无线终端到先进接入点及无线基础设施设备等。Antcor IP包括PHY层和MAC层IP产品，并且连同一个全面的验证和模拟工具箱一起授权，以使得获授权厂商能够进一步实现终端产品的差异化。

　　CEVA执行长Gideon Wertheizer表示，凭藉对Antcor的策略性投资，我们也扩展了CEVA-XC的生态系统，将目前最先进的Wi-Fi标準纳入。Antcor在软体Wi-Fi方法领域拥有卓越的工程技术和丰富经验，因此能够提供最佳的解决方案，解决当前硬连线Wi-Fi设计固有的性能、成本和灵活性问题，并同时能够在同一平臺上以软体形式支援另外的无线通讯标準。

　　Antcor执行长Costas Meimetis指出，Antcor是软体定义Wi-Fi IP的先驱企业，带来了在Wi-Fi和OFDM技术领域的多年丰富经验。CEVA的投资增强了我们藉由经认证的高效Wi-Fi IP产品来革新无线市场的策略性地位，为未来的产品提供了其所需的高度灵活性和可扩展性。CEVA-XC DSP、CEVA Wi-Fi软体库和硅产品软体开发工具套件结合起来，可以充分地与我们业经市场验证的Wi-Fi IP相辅相成。总之，两家企业将在单一平臺上提供整合了Wi-Fi、LTE-Advanced和其它无线技术的高成本效益且多标準通讯之解决方案。

　　建基于CEVA-XC DSP内核的Wi-Fi解决方案是完全可扩展的，可用于从低阶单串流行动站配置到高阶802.11ac 4×4接入点等各式各样广泛的应用。这款解决方案将与针对广泛的Wi-Fi使用案例和系统磁碟分割的全面参考架构一起供应。这些以CEVA-XC为基础的参考架构提供了详细的处理器负荷、RF和MAC整合、功率耗散、记忆体频宽和时间分割的（time slicing） 资讯。此外，可以在同一平臺上整合蓝牙和GNSS IP，实现高成本效益的单一引擎连接性解决方案。此外，这一Wi-Fi IP可以与其它CEVA参考架构组合使用，支援LTE-Advanced、HSPA+、TD-SCDMA和DTV解调变，提供了因应任何下一代基带晶片全部要求的多标準解决方案。