芯片制造设备供应商的前景看好，AI、中国需求增长

　　根据日本市场调查报告显示，全球顶尖芯片制造设备供应商几乎全部预期2024年第二季度/财季营收增长，这意味着全球市场低迷现象已结束。九大领先设备厂家中，八家预计收入超越去年同期水平；然而，第一季度，六家销售额仍较去年同期下滑。

　　业内人士指出，对第二季度/财季的乐观展望主要源于人工智能（AI）需求的增加及中国致力于打造自主芯片产业的决心，同时，智能手机和其他消费电子产品的需求预计也将回升。

　　应用材料公司上周宣布，预计5至7月季度营收将在62.6亿至70.5亿美元之间，若能达到此区间的中间值，本财年收益将增长4%，相较于2至4月份0.2%的增幅有所改善。该公司客户提高了工厂产能利用率，对DRAM存储器半导体制造设备的需求亦在上升。

　　受AI乐观预期影响，应用材料特别强调了用于生成式AI的HBM（高带宽存储）。其首席执行官加里·迪克森（Gary Dickerson）在财报电话会议上表示，“鉴于近期客户加速HBM产能提升计划，我们现预计今年收入或将增长6倍。”

　　根据市场预测，东京电子4至6月营收将增长约30%，其中用于AI开发和运营的服务器资本支出预计将起到关键作用。东京电子总裁Toshiki Kawai表示，“我们预见，从今年下半年起，尖端DRAM领域投资将迎来复苏。”

　　关于晶圆加工前段工艺所需设备，东京电子预计今年全球市场将增长5%，规模达1000亿美元。

　　日本研究机构Screen Holdings预测，中国正积极构建本土半导体供应链，预计东京电子对华销售额占比将在截至9月的上半财年达到49%。

　　ASML则预计4至6月收入将下降14%，但下半年需求有望强劲复苏。

　　今年1至3月，芯片制造商和设备商的盈利低于市场预期，引发相关公司股票抛售。日本公司爱德万测试（Advantest）和迪恩士（SCREEN）股价自3月底以来下跌约20%。

　　美国公司科磊（KLA）表示，季度收入在3月份已触底，设备市场正在好转，这将转化为明年的投资。

　　业内人士表示，半导体行业周期性显著，每隔数年营收便会在繁荣与萧条间波动。当前所处的衰退期，主要由智能手机和个人电脑（PC）需求疲软所致。

　　美国设备制造商泰瑞达（Teradyne）首席执行官格雷格·史密斯（Greg Smith）近期警示，移动业务、传统汽车和工业终端市场可能要到2025年才能出现实质性好转。

　　然而，业内人士认为，另一方面，人工智能和电动汽车等高增长潜力行业正催生新需求。各国也在发展本地芯片供应链，推动需求增长，这已超越单纯基于市场条件的需求。