希微科技获近亿元A2轮融资，加速Wi-Fi芯片研发与产业化

近日，重庆希微科技有限公司宣布成功完成近亿元的A2轮战略融资，此次融资由毅岭资本、钧山资本等知名投资机构共同投资，并由华势资本担任独家财务顾问。

这笔融资将极大地推动希微科技在Wi-Fi芯片领域的研发与市场拓展。公司计划将资金主要用于现有2*2中高端高速率数传Wi-Fi6/6E系列芯片的量产及市场拓展，以满足市场对高性能Wi-Fi芯片不断增长的需求。同时，希微科技也将加快Wi-Fi7路由器芯片的研发、流片及产业化布局，以保持技术领先，引领行业发展。

作为高性能Wi-Fi STA和路由器AP芯片的设计厂商，希微科技一直致力于依托Wi-Fi技术为智慧家庭、智慧医疗、智慧安防、智慧教育、智慧交通和工业互联等全场景通讯领域提供完整的解决方案。通过不断的技术创新和产品升级，希微科技已经成为行业内颇具影响力的企业。