日本对华出口剧增，半导体设备出口额同比增95.4%

　　根据中国电子报报道，日本财务省在近期的数据中显示，由于汽车、半导体设备出口增长推动，日本四月份出口额同比飙升8.3%，达到8.9807万亿日元，已连续五个月保持增长，同时也刷新了1979年以来四月份的最高纪录。值得注意的是，日本对华出口额同样增加了9.6%，且已连续五个月增长。其中，半导体制造设备的出口额大幅上涨95.4%，成为当月出口增长的主要动力。

　　据悉，中国市场对日本半导体设备的销售起到了重要的推动作用。例如，东京电子在2023财年（2022年4月1日-2023年3月31日）的净销售额为22090.25亿日元，同比增长10.2%，其中海外净销售额更是增长了11.0%，达到1969.08亿日元，而出口至中国的销售额占比超过44%。

　　东京电子在财报中强调，得益于逻辑芯片和晶圆代工稳定的投资意愿，公司半导体制造设备业务部门销售额呈现出显著增长，整体新设备销售额同比增长12.9%，达到16927亿日元。展望未来，公司预计营收将增长20%至2.2万亿日元，营业利润则将增长27.6%至5820亿日元。

　　此外，Screen Holdings也公布了2023财年财报，其营收同比增长9.6%至5049亿日元，营收、营业利润、净利润均创新高。其中，半导体制造设备业务营收同比增长12.6%至4176亿日元，营业利润增长26.1%至970亿日元，同样创造了历史新高。尤其值得关注的是，中国市场营收激增111%至1987亿日元，营收占比从2022年度的21%跃升至39%，位列所有市场之首。

　　Screen方面表示，预计来自PC、智能手机、服务器的需求将持续增长，尤其是服务器需求有望大幅提升。在中国对成熟制程的投资以及DRAM投资复苏等因素的推动下，预计2024年芯片前端制程制造设备（晶圆厂设备、WFE）市场将同比增长约5%。

　　SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙曾表示，全球半导体设备总销售额预计在2024年恢复增长，中国对半导体设备和材料的需求将持续保持强劲势头。