东芝300mm晶圆功率半导体工厂竣工，产能将增至去年的2.5倍

　　5 月 24 日，日本东芝电子元件及存储装置部于官网上发文称，其 300mm 晶圆功率半导体制造厂与办公室已于日前正式完工。

　　该公司透露，目前正积极装配机器设备以安排预计于 2024 财年下半年开启量产事宜。

　　一期厂房全面投入生产后，东芝功率半导体（主要包括 MOSFET 和 IGBT）产量将比 2021 财年投资计划时增加 2.5 倍；至于二期建设及运营时间则需视市场状况而定。

　　新建成的制造大楼严格按照东芝的业务连续性计划（BCP）进行设计，并对东芝的 BCP 提供了重要支持。大楼采用了抗震隔震结构以及备用电源，确保了业务的持续运行。

　　此外，据官方声明，该建筑还将利用可再生能源和建筑物屋顶太阳能电池板产生的能源（即现场 PPA 模式），实现 100%的电力自给自足。