三星HBM芯片虽通过英伟达测试,仍存挑战

描述

  据媒体报道,三星最新的高带宽内存(HBM)芯片至今仍未通过英伟达检验。有三位相关知情者称,此芯片面临着热能及能耗过高等难题。同时,这也直接影响到了HBM3和HBM3E两款芯片的表现。

  对此,三星在声明中回应道,HBM为定制化内存产品,需依据客户需求进行优化流程。此外,他们正积极与客户紧密合作以提升产品性能。对于具体客户,三星并未作出评价。而英伟达则选择保持沉默。

  据悉,自去年起,三星便致力于通过英伟达的测试以证明HBM3和HBM3E的性能。两位知情者透露,三星8层和12层HBM3E芯片的测试结果于今年4月公布,均未达到预期效果。

  至于这些问题能否迅速得到解决,三位知情者表示,未能满足英伟达的要求无疑加剧了业内和投资者的忧虑,担心三星将在与SK海力士和美光等竞争对手的较量中落入下风。

打开APP阅读更多精彩内容
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉

全部0条评论

快来发表一下你的评论吧 !

×
20
完善资料,
赚取积分