智能创新——创造丰富生活和社会

　　电子发烧友网讯：刚过去的一周，电子行业大事精彩上演。与此同时，过去一周厂商动作频频，争相推出各种技术新品助力工程师设计。过去的一周我们到底该掌握哪些资讯要闻和厂商动态、新品趋势?电子发烧友网将为您对过去的一周新闻焦点进行梳理，总结行业发展趋势，推出最新一期《电子发烧友网视界：行业每周(10.8-10.14)焦点汇总》，业界焦点、厂商动态、新品推荐，一网打尽，以飨读者。

　　

　　2012日本电子高新科技博览会吸引了来自日本等19个国家和地区的624家公司和机构参与。会上展出了最新的智能家电、平板电脑、智能化家庭能源管理系统、数字和生物认证 技术、无线充电等多种创新产品和技术。丰田汽车公司等多家参展商展示了电动汽车的应用前景。索尼、东芝等家电巨头新推出4倍于目前高清像素水平的4K电视 机。中国的华为公司在展会上发布了支持第四代通信技术LTE的智能手机“Ascend”，预定今秋在日本市场率先发售。更多精彩内容，见本文1.2

　　1. 行业动态扫描

　　1.1 华为搁浅美国国会山：谁才是幕后推手？

　　美国东部时间10月8日上午，美国众议院情报委员会（House intelligence committee） 终于完成了为期11个月的针对中国电信巨头华为和中兴的调查。最终的调查报告指出，华为技术有限公司（Huawei Technologies Inc.）与中兴通讯股份有限公司（ZTE Inc.） 可能被用来针对美国民众进行间谍活动，威胁美国国家通信安全。

　　情报委员会在这份52页的调查报告里罗列了12条对华为的不利指控，其中包括：

　　没有出具清晰和完整的信息显示公司组织结构和决策流程；

　　无法解释和中国政府的关系；

　　承认公司内部拥有党组织；

　　公司历史显示和中国军方有紧密联系；

　　 更多精彩内容，可浏览：华为搁浅美国国会山：谁才是幕后推手？

　　1.2 2012日本电子高新科技博览会厂商动态报道

　　日本电子高新科技博览会(CEATEC JAPAN)是日本最具国际先进水平的展览，由日本两大著名展览会日本电子展(Japan Electronics Show)和日本通信博览会(COM JAPAN)合并而成。 CEATEC展已成为日本国内电子、通讯领域最具代表性、规模最大的电子通讯博览会，每年吸引十几万观众到场洽谈交流。

 

　　在日本 千叶市幕张国际会展中心举行的本次博览会为期5天。博览会的主题为“智能创新——创造丰富生活和社会”。主办方指出，当今社会已通过个人生活、经济活动和 社会体系的数字融合，向更高效的智能化社会迈进;信息电子技术和汽车、能源、医疗、保健、农业、住宅等产业的创新融合，正在培育和创造出新的市场。

　 　本次博览会吸引了来自日本等19个国家和地区的624家公司和机构参与。会上展出了最新的智能家电、平板电脑、智能化家庭能源管理系统、数字和生物认证 技术、无线充电等多种创新产品和技术。丰田汽车公司等多家参展商展示了电动汽车的应用前景。索尼、东芝等家电巨头新推出4倍于目前高清像素水平的4K电视 机。中国的华为公司在展会上发布了支持第四代通信技术LTE的智能手机“Ascend”，预定今秋在日本市场率先发售。更多精彩内容，可浏览：2012日本电子高新科技博览会厂商动态报道

　　

　　1.3 苹果谋划携手AMD 或弃Intel？

　　据国外媒体报导，知情人士透露， Apple 计划在Mac电脑中放弃英特尔处理器，但无法在短期内实施。业内人士认为，虽然此举将非常困难，而且难以在短期内实现，但却可以进一步凸显出 Apple 的笔记本和台式机与竞争对手之间的差异。Apple 有意弃用英特尔芯片的传闻并不新鲜，但最新消息表明，该公司仍在考虑这一计划。早在2010年就有报导称，该公司正在与英特尔的竞争对手AMD展开合作谈判。

　 　在采用英特尔芯片前，Mac与Windows PC的硬件区别在于使用了IBM的PowerPC芯片。但2005年， Apple 宣布将在所有Mac中采用英特尔处理器。这一转变于2006年8月完成，从2009年的OS X 10.6雪豹系统开始，就不再支援之前的PowerPC Mac了。

　　尽管英特尔的处理器被用于Mac产品线，但却未能与更受欢迎的iOS平台展开合作，后者被用于iPhone和iPad等流动设备。英特尔则在向流动设备推广自家的凌动（Atom）处理器，但测试显示，凌动的性能仍然不及 Apple 最新的A6 CPU。

　 　尽管AMD可能会成为英特尔的替代品，但 Apple 已经在iPhone和iPad中采用了自主开发的芯片，因此也有可能为今后的Mac自主开发处理器。今年早些时候有传闻称， Apple 计划利用ARM架构为MacBook开发处理器，尤其是针对以轻薄为主要卖点的MacBook Air。据报导，已故 Apple 联合创始人史蒂夫·乔布斯（Steve Jobs）曾经考虑在iOS中移除 Google 地图，但由于担心激怒用户，最终还是放弃了这一计划。

　　1.4 工程师，您是LED行业需要的人才吗？

　　电子发烧友网讯：LED技术在多个领域的渗透和影响，使得相关的专业人才变得非常抢手。现在正是行业快速变 化的时候，业内企业众多，行业洗牌持续进行，但最终只会有一部分公司成为胜利者，因此现在是决定未来市场胜负的时候，招揽合适的人才是各个LED企业的当 务之急。那么这个行业和相关企业需要什么样的人才呢？对于想进入这个行业的求职者和从业者来说，他们又应该具备什么样的知识储备呢？

 

　　LED看似简单，但要做好也不是一件容易的事，因为它包括了光、色、电、热几个方面，涉及结构、电子、光学、散热、仿真、模拟分析、实验、测试等环节。这些都是合格的LED工程师和成功的LED企业必须注意到的方面，现在有些企业并没有关注到所有环节。

　 　对于电子专业的工程师来说，想要进入火热的LED行业，首先应具备基本的电子电路知识，熟悉驱动技术原理，了解LED常用芯片和LED封装类型，学习优 秀的LED应用设计方案等。如果有条件还可以多加实践，理论联系实际。在实践中遇到的问题越多，你就越能了解LED技术和产品性能。另外，喜欢动手的朋友 还可以自己DIY一些LED产品，尽情发挥自己的创意。前段时间，杭州一位14岁男生便获得了LED路灯的发明专利，可见LED的创新离我们并不遥远。更多精彩内容，可浏览：工程师，您是LED行业需要的人才吗？

　　

　　1.5 莱迪思iCE40 FPGA荣获＂环境设计＂奖

　　电子发烧友网讯：2012年10月4日– Lattice莱迪思半导体公司（NASDAQ： LSCC）今天宣布其超低密度iCE40™FPGA系列荣获著名的e-Legacy授予的“环境设计”奖。莱迪思是唯一入围这个类别的可编程逻辑公司。9 月13日在伦敦举行的颁奖典礼上授予莱迪思该奖项。iCE40 FPGA： 针对节能，节省功耗的低成本，低功耗FPGA。

　 　现在已是第六个年头，电子产品设计（EPD）杂志的e-Legacy奖不仅祝贺和奖励技术创新，还为帮助保护环境和改善我们生活和工作所在的社区作出了 贡献。环境设计奖旨在表彰由于其节能和节省功耗针对环境敏感的电子设计。由行业专家组成的小组选择了入围者，电子产品设计的读者选出了获奖者。

　 　EPD编辑Alistair Winning说：“莱迪思半导体公司不愧为今年的环境设计类别奖项的获胜者，其低功耗和高集成度相结合的iCE40 FPGA系列使设计人员为市场带来了高效的终端产品”。尽管来自行业不同领域的四个入围产品有激烈的竞争， EPD的读者支持iCE40系列作为2012年的环保产品。“

　　”作为向客户提供低成本，低功耗，创新的可编程逻辑器件的领导者，莱迪思 荣幸和高兴地从电子产品设计杂志的读者收到这一认可“，莱迪思公司市场营销和业务发展副总裁Mustafa Veziroglu说道。 ”我们的超低密度iCE40 FPGA系列正在为FPGA开辟新的市场和应用，包括广泛用于消费电子和移动电子产品设计。“

　　2.厂商要闻链接

　　2.1 Achronix另辟蹊径 为SoCs提供FPGA IP核

　　电子发烧友网讯： 作为一家提供高性能、高密度FPGA解决方案的Achronix半导体公司通过为芯片公司提供其FPGA技术许可证也已经逐步进入了SoC市场。电子发烧友网小编将带你来领Achronix是如何另辟蹊径，为SoCs提供FPGA IP核的。

　 　Achronix的创始人兼董事长John Lofton Holt表示：Achronix将继续出售其基于Intel公司的高性能22nm FPGAs。但是为了进入移动应用和消费市场等更高的领域，Achronix将允许其在应对修改标准或需要衍生硅的情况下，能让FPGA结构作为SoC芯 片制造商的“保命符”而存在。

　　图 Achronix的创始人兼董事长John Lofton Holt

　　10月4日在国际电子论坛上通过了Achronix商业模式新增许可证，这是一个高瞻远瞩的决定。

　　到目前为止，Achronix要想获得成功，就不能与现有的FPGA厂商领头羊（如Altear、Xilinx）竞争，而是应该把目标市场放在更高性能需求的FPGA领域。当它交换铸造厂并与Intel统一步调而获得更高平台时，就可见一斑了。更多精彩内容，请浏览：Achronix另辟蹊径 为SoCs提供FPGA IP核

　　

　　2.2 Synopsys收购仿真工具供应商EVE

　　电子发烧友网讯：至少这一次，“谣言”最终成为现实了。近日，EDA和IP供应商Synopsys公司宣布已经完成对仿真工具供应商EVE的收购。具体财务细节不详。Synopsys公司对此表示，EVE及其ZeBu硬件辅助验证产品线的合并将会拓宽其验证产品的市场。此外，该协议也使得Synopsys具备与Cadence设计系统公司的Palladium硬件-软件验证计算平台一争高低的能力。

　 　EVE公司是一家法国公司，成立于2000年4月，其目标是开发一种新的硬件验证方法，预期效果是通过新方法能够使得硬件辅助验证比以前更加容易——即 能使SoC设计者和嵌入式软件设计者实现可访问、在整个设计周期中实现可访问、能使具备适度EDA预算的各成员实现可访问功能。

　　自2001年以来，EVE公司便加速其产品流通，并且其ZeBu仿真产品在2003年也得以上市。目前，EVE公司在美国、欧洲和亚洲的员工也有100多名，且每人都具备配套设备。EVE的总裁兼首席执行官Luc Burgun说道，Synopsys和EVE的结合将在原有的优秀解决方案上为客户提供更广泛的仿真解决方案。随着Synopsys 收购EVE公司，Burgun也会成为新仿真团队的负责人。

　 　此次收购很可能给EVE公司和明导国际（Mentor）公司下一层次的较量带来无穷的法律问题。毕竟，这两家公司已是多年的老对手了。今年8月 份，Mentor确实提出另一项EVE公司的专利侵权诉讼，声称EVE公司的产品违反美国专利权（盗用了Mentor所持有的“区域性时间多路复用系 统”）。Synopsys对此表示，这些问题至少在2012年或2013年还不会对其产生任何负面的影响。

　　2012年8月，Synopsys发布的第三季度财报销售额为4.437亿美元，比前一季度提升了22%，与去年同期相比上升15%。该公司还预计即将在本月结束的本财政年度销售额，预计在17.4亿美元到17.5亿美元之间。

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　　2.3 意法半导体重要决策：考虑分拆或出售手机芯片业务

北京时间10月12日晚间消息，知情人士透露，意法半导体(STMicroelectronics)正在评估分拆事宜，最终可能出售低迷的手机芯片业务。该知情人士称，意法半导体可能出售数字资产，而保留离模拟业务。前者主要开发机顶盒、电视和手机芯片，后者主要生产汽车和视频游戏机芯片和传感器。该消息还称，意法半导体可能在年底前宣布该决定，但也有可能继续保持现状。知情人士还称，三星是意法半导体数字资产的潜在买家。另外，意法半导体和爱立信的合资公司ST- Ericsson也被包括在交易之中。

由于诺基亚、RIM和阿尔卡特朗讯等大客户产品销量下滑，意法半导体的数字业务严重拖累了公司业绩。通过分拆公司，意法半导体将来可以向德国竞争对手英飞凌一样重点发展模拟业务。

对此，意法半导体发言人克劳迪亚·莱沃(Claudia Levo)称，不对传闻和市场猜测发表评论。 2011年，意法半导体营收97亿美元。今年上半年净营收41.7亿美元，同比下滑18%。模拟芯片业务营收下滑15%，数字业务营收下滑24%。得益于较低的劳动力成本，亚洲半导体厂商正在蚕食欧洲竞争对手的市场份额。调研公司Exane上个月曾预计，今年全球半导体市场规模同比将下滑2%，低于此前预期的增长1%。

业内人士称，意法半导体进行分拆的一个潜在障碍是其所有权结构。法国和意大利政府合计持有意法半导体27.5%的股权，任何重大重组都要考虑到裁员问题。

　　

　　2.4 模拟整合时代到来了－Maxim Integrated 2012新品牌全球发布

　　Maxim Integrated Products, Inc. (NASDAQ: MXIM) 宣布，于2012年10月9日召开新品牌发布会，正式发布Maxim新品牌形象及相关策略。新的品牌标识行动包括：公司名称由“Maxim Integrated Products”简化为 “Maxim Integrated”，并采用涵括 “Maxim” 五个英文字母的新标识，以及整个视觉识别系统色彩的改变。更多关于Maxim的信息，请访 问：http://china.maximintegrated.com/

　　外观设计的变化是为了反映Maxim 业已发生以及正在经历的改变，这些改变旨在帮助客户成功应对复杂的系统和架构问题;并将更好地展现Maxim的文化及价值观，正是Maxim每天在客户服 务中所体现的精神：勇于创新、一个Maxim、不断前进、与众不同，让Maxim远远超越了产品创新本身。

　 　Maxim大大加快高集成产品的开发，以此充实此前由单一功能模块组成的产品线;着力加强分销渠道、将产品平均交付周期缩短为6周(较以前的交货期缩短 近30%);强化以客户为中心的理念等。这些改变将带来模拟技术产品如何应对市场变化需求的全新理念, 并诠释公司模拟整合的未来发展方向。

　　Maxim Integrated发布宣告：模拟整合时代到来了!

　　2.5 台积电：拟为20纳米设计做好准备

　　台积电日前宣布，将于本周推出支援20奈米制程与CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）技术的设计参考流程。台积电同时表示，这两种技术都是基于开放设计而设立的。

　 　现行20奈米参考流程，藉由双重曝影技术所需知识的布局与配线、时序、实体验证及可制造性设计（DFM），电子设计自动化（EDA）领导厂商通过验证的 设计工具，能够达到支援深紫外线光刻技术高度。此外，台积电及其生态系统合作伙伴通过加快20nm的采用，来完成20nm DP（双重图形）制程发展。

　　虽然，台积电并没有具体列出兼容的相关供应商20nm制程设计工具，但是却在参考设计流程中提供了与模拟设计直接关联的电压依赖性设计规范。其中，RF射频参考设计工具包提供了高频设计指南，包括60-GHz射频模型支持，电磁特性和集成无源器件支持。

　　据悉，台积电20nm高介电/金属闸工艺进程，将于2013年开始批量生产。台积电CoWoS参考流程允许多芯片模块化封装。通过中介层（interposer）、或者基板实现，在某种意义上，这是一个异构的方法。平常通过矽基 板（silicon interposer）实现的封装，是不可能成为领先工艺的。同样，多芯片模块封装，可被使用于不同的工艺应用。

　 　通过矽晶片验证的CoWoS参考流程，能够整合多晶片以支援高频宽与低功耗应用，台积电方面表示，该流程涵盖了从金属凸块、金属垫、中介层到C4凸块之 间进行布局与绕线时的管理;创新的凸块组合结构;针对芯片之间高速链接所需的准确提取与信号一致性分析；从芯片到封装到系统的热分析（Thermal Analysis）；以及芯片级（Die-level）与堆栈级（Stacking-level）测试所需的整合式集成电路测试方法。

　　

　　3.热点新品回顾

　　3.1 日立电器开发出可调光小型LED灯泡

　　日立电器（总部东京）近日开发出提高易用性的小型LED灯泡“LDA7D-G-E17/DS”和“LDA7L-G-E17/DS”。据悉，该款LED灯泡将于2012年10月19日开始销售。

　 　新产品为采用“E17”灯头的小型灯泡，尺寸为长77 mm、外径35mm。“LDA7D-G-E17/DS”为自然光色，“LDA7L-G-E17/DS”为白炽灯色。这些产品在保持与原产品相同的形状和尺 寸的情况下，增加了调光电路，还可以支持用于白炽灯泡的调光器。

　　在亮度方面，自然光色产品为500lm（相当于40W的普通白炽灯泡），白炽灯色产品为420lm（相当于25W的普通白炽灯泡）。新产品通过扩大LED光的扩散范围，以及能减小光照不均现象的“光扩散灯罩”，实现了白炽灯同样的照射范围。

　　另外，这种LED灯泡还采用了可使LED模块高效散热的“缝隙构造体”，因此还可以用于安装在铺设了隔热层的场所的灯具和密闭型灯具。

　　3.2 Microsemi推出新一代SmartFusion2 SoC FPGA产品

　　电子发烧友网讯【编译/Triquinne】：近日，Microsemi公司宣布推出其新一代SmartFusion2 SoC FPGA系列产品。该系列产品是市场上最安全的FPGA；还具备高可靠性、低功耗等优势；应用极其广泛。

　 　几年前，Microsemi公司通过采取加强产品组合、专注研发、专注对进入高端市场关键产品和技术的战略调整等措施试图来推动高价值市场的增长。然而 其新一代SmartFusion2产品系列做到了这一点，成为行业领先产品之一；这必然扩大了我们整体系统解决方案组合；更进一步巩固了我们在追求安全 性、可靠性和低功耗性的应用程序领域的领导地位。”

　 　Microsemi的第二代SmartFusion2 SoC FPGA系列产品有效地将基于闪存的FPGA架构、拥有166 MHz的ARM Cortex-M3处理器、先进的安全处理加速器、DSP模块、SRAM、eNVM和行业所需的高性能通信接口集成在一块单芯片上；能满足工业、国防、航 空、通信和医疗等应用领域对安全性、高可靠性和低功耗性的基本要求。

　　新一代SmartFusion2在确保低功耗的前提下能进行具有不 同功能的安全可靠性操作。新一代产品具有更高密度和具有行业标准的标准接口，能满足更广泛的主流应用。Microsemi的SmartFusion2产品 已经得到广泛应用，包括飞行数据记录器、武器系统、除颤器、手持无线电设备、通信管理系统和工业电机控制等。

　　

　　3.3 安森美半导体推出两款新电源管理IC

　　安森美半导体（ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN）推出两款新电源管理IC（PMIC），为采用电池供电系统之便携式电子设备，例如智能手 机、平板电脑、数码相机、GPS及其他便携电子产品提供优化设计。NCP6924和NCP6914采用最新的电源管理技术，提供优化的系统能效并延长电池 寿命。

　　

　　NCP6924集成了两个高能效800毫安（mA）， 3兆赫（MHz） DC-DC降压式转换器和四个低压降（LDO）稳压器，而静态电流总计仅有105 微安培 （μA）。NCP6914集成一个单一的高能效

　　800 mA， 3 MHz DC-DC降压式转换器和四个LDO稳压器，以提供仅72 μA的低静态电流。这两款器件具备五和六个电压轨（voltage rail），以完美的尺寸为混合信号模块例如相机供应电源，或者在最少的监控下为应用处理器补足电源分配。

　 　安森美半导体接口及电源产品总监高天宝（Thibault Kassir）说：“NCP6924和NCP6914是安森美半导体扩充中之超小型PMIC系列的一部分，为设计工程师提供弹性与性能，成为便携式应用的 理想电源分配方案。两款器件都提供多个配电字符串，节省电路板占用空间，并允许在整个系统以较高功率密度配电，协助解决散热挑战。”

　　3.4 ADI推出业界首款全隔离式模数转换器(ADC) ADE7913

　　Analog Devices, Inc. (NASDAQ: ADI)，全球领先的高性能信号处理解决方案供应商，最近推出业界第一款全隔离式模数转换器(ADC) ADE7913，专为三相电能计量应用而设计。ADE7913 是一款3通道、Σ-Δ型ADC，集成 ADI 公司的 iCoupler®和isoPower® 专利技术，通过个额定5kV的隔离栅实现隔离式信号传输和DC-DC电源转换。它可使用分流电阻传感元件，而非电流互感器(CT)，因此不受磁场干扰和窃电篡改的影响。使用分流电阻而非CT还可降低系统成本和尺寸。　

　　ADI 公司能源部门总监 Ronn Kliger 表示：“过去，三相电表生产商不得不在易受外界磁场干扰的基于CT的架构和基于分流阻、过于复杂且功能受限的分立元件架构之间做出选择。现在，有了集成同步ADC和电流隔离的元件，我们的客户可以开发出功能丰富、经济有效的计量解决方案，且完全不受电磁干扰。”

　　ADE7913电能计量IC主要特性：

　　3个24位隔离式ADC：1个电流通道、2个电压通道 集成isoPower®隔离式DC-DC转换器 支持最多4个ADE7913电能计量IC同时由单晶振或外部时钟计时 片内温度传感器 集成基准电压源和稳压器 SPI串行接口

　　

　　3.5 意法半导体为新一代TSX56系列感测器IC

　　意法半导体（ST）推出採用先进製程的新一代IC。该製程有助于晶片节省能源，提高运算精确度，简化汽车电子、智慧型建筑以及工业控制应用的感测器设计。

　 　意法半导体全新IC是微型放大器（运算放大器），用于调节非常小的感测器讯号。新款运算放大器採用意法半导体自主研发的先进16V CMOS製程，运算精确度和长期稳定性均高于市场的现有産品。此外，这一製程可实现更小尺寸的裸片，从而可採用超小的表面贴装封装。极低的功耗使该系列运 算放大器成爲电池或太阳能供电设备的理想选择。

　　新运算放大器还能将静电放电保护性能提高至4 kV，工作温度範围从 -40°C至125°C，适用于条件恶劣的工业或汽车环境。意法半导体预计将于2013年发佈这些车规的运算放大器产品。

　 　TSX561（单运算放大器）、TSX562（双运算放大器）和TSX564（四运算放大器）分别整合1个、2个和4个运算放大器，可在3V至16V的 宽电源电压工作，可与各种工业标準电源电压相容，如3V、5V、12V或±5V。意法半导体拥有广泛的运算放大器産品组合，在工作电压、精确度、增益频宽 乘积（Gain-Bandwidth Product，GBP）以及功耗方面，爲设计人员带来更多的选择。这些産品包括性能相同的5V TSV5系列産品和工作电流仅爲1.2 µA的10V TS94系列，10V TS94系列被用于最低10 kHz的低速应用设计。

　　 TSX56系列的主要特性：输入偏移电压（最大值）600µV；输入偏压电流1pA；静态电流（典型值）240µA （5V）；增益频宽乘积（典型值）900kHz；可选封装：SOT23-5（TSX561单运算放大器），DFN8 2 x 2mm， MiniSO-8 （TSX562双运算放大器），QFN16 3 x 3mm， TSSOP14 （TSX564四运算放大器）。TSX56已投入量産。

　　3.6 CREE率先推出2200k低色温芯片产品系列

　　LED晶片大厂CREE率先推出2200k低色温晶片产品，供应市场对绝对黄光展现的极致要求，搭配浩然科技（Aeon Lighting Technology Inc.） 两千多项符合各国主要安规，包括UL、CUL、ETL、TUV、LVD、FCC、CE、C-tick及***CNS等产品，正式宣告LED照明已开始迈向 High power LED快速成长的新纪元！

　　LED照明的发展，由原先为人所诟病的效率差、稳定性不足以及价格昂贵等因 素，使得许多先进入市场的前辈业者，期望能为大众带来极致环保节能的高功率LED照明，但却遭逢巨大精神以及心血的损失，最终退出市场。时至今日，因为各 国政府相继公布白炽灯泡全面禁用时程，CREE跟浩然科技在科技上，高功率LED照明已取得了高效能以及高稳定性上全然的进步，目前已届产品生命周期的快 速成长期起点，比之以往的传统照明灯具，不论在寿命、环保、节能或效率上，在市场上均是有目共睹的。此次，CREE与浩然科技共同开发的 2200k，XT-E产品具有高稳定性的特点，对于高耗电及过热的白炽灯泡及路灯有着绝对的替代性宣告。

　　浩然科技不断在高功率LED照 明领域积极深耕，除了在世界各地销售所生产的高功率LED产品外，更荣获各大建筑青睐使用，如约旦希尔顿酒店、马来西亚双子星大楼等世界着名建物。藉此次 CREE全新开发的2200k晶片，推出搭配超亮2200k低色温LED晶片的MR16投射灯、A55球泡灯、PAR灯以及路灯等系列产品，改善了市场普 遍过去对LED灯光颜色不够黄以及黄光亮度不足的缺点，室内需求，如餐厅或艺廊等黄光的需要，A55球泡灯以及PAR灯特别能满足这样的市场。另外，在雨 雾天气下，路灯对黄光穿透性的要求，更为强烈。此次使用2200k低色温LED晶片的浩然科技路灯，因有着低色温高度黄光的表现，使驾驶人更能看清路况， 大幅增加安全性。

　　针对晶片市场，硅谷创投业者VantagePoint执行长萨兹曼（Alan Salzman）预估，LED晶片价格将从每流明1美分跌至2012 年底的0.25美分。面对新XT-E晶片的来临，整体性能的提升并未实际反应于LED晶片实际应有的价格，面对此一态势，就投资报酬率（Return On Investment）的观点而言，现阶段的LED产业确是已经来到前所未有的时点，藉由浩然科技推出两千多项新产品，引领市场走向快速成长的新纪元。

　 　根据过去在LED产业的经验，以及未来产业发展趋势，浩然科技执行长梁见国表示， LED照明已成为下一世代的主流光源，整体市场将在迅速以几何倍数成长，但因产业太新，且市场上各项产品品质参差不齐，造成市场大众对LED产品产生质 疑，接受度无法跟着快速成长，市场规模不如预期。面对此问题，CREE与浩然科技在提供高品质、高安全性的LED照明产品的前提下，接受任何形式的合作模 式，针对市场客户需求研发合适的产品种类，提供多样化的需求，建立市场机制及服务，才可使LED产业持续性的快速成长。