今年全球晶圆设备支出衰退13.3% 估2014年恢复成长

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  研究暨顾问机构发布最新预测,预估今年全球晶圆设备(WFE)支出金额总计达314亿美元,较2011年362亿美元下滑13.3%,尽管2013年晶圆设备需求可望有所改善,但预期仍无法恢復正成长,预估2013年支出规模达312亿美元,较2012年微减0.8%,预期2014年才可重回正成长,估支出金额将超越2013年,增加15.3%达359亿美元。

  Gartner研究副总裁Bob Johnson表示,半导体设备市场因总体经济情势疲弱不振而下滑,由于晶圆与其他逻辑晶片制造厂增加30奈米以下的生产,全球晶圆设备市场在今年初始表现强劲,然而新生产设备需求随着良率提高而趋缓,导致接下来这段时间的出货量减少。

  Gartner预估,晶圆制造厂的产能利用率在今年底将下滑至80-83%左右,预估2013年底前可缓步回升至87%,先进制程产能利用率则将在今年下半年回升到87-89%,明年进一步增为90-93%,将提供厂商较乐观的资本投资环境。

  Garnter指出,虽然库存调整周期似乎即将结束,但整体市场需求疲乏不振,仍持续压抑产能利用率的水准。

  Gartner认为,记忆体2012年表现持续疲软,由于DRAM投资金额大幅衰退,加以NAND市场持平,而2012年之后,分析师预期将呈现温和成长格局,随着产业恢复中低位数成长,及资本投资相应增加,产业将回常态良性的循环周期。

  Garnter表示,由于先前部分晶圆代工厂提高28奈米制程良率,且今年第 4季与2013年第 1 季皆晶圆需求下滑风险提高,因此2012年与2013年晶圆代工资本支出金额也同步遭到下修,然而未来几年,由于业者更积极投入深柴外光微影技术和18吋晶圆的研发,因此资本支出(capex)则获得上修。

  Garner强调,晶圆代工业者在2012年后期产能利用率减少10%,因此紧缩短期资本支出金额,预期晶圆需求将下降数季,因半导体装置景气下修,加上28奈米高介电常数金属闸极(HKMG)制程良率仍低。

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