模拟整合已不是梦想 美信开创模拟整合芯篇章

　　“对于许多人来说，模拟整合只是一个梦想。他们认为很难从技术上解决不同电路的相互干扰，也没有适当的工艺胜任这项任务。总而言之，他们让您要么放弃性能，要么降低灵活性。”

　　“小尺寸、高速率、低功耗—这些优势已不足以满足用户需求。新一代系统要求智能化更高、互联性更强。在全球范围内，越来越多的传感器被嵌入到系统内，模拟整合正逐渐成为关注的焦点。”

　　作为全球知名模拟IC厂商，来自Maxim Integrated(美信)官方网站的这两段话，清晰的透露出美信未来的发展方向：模拟整合。10月9日，一贯低调的美信正式发布公司新品牌形象及相关策略。新的品牌标识行动包括：公司名称由“Maxim Integrated Products”简化为 “Maxim Integrated”，并采用涵括“Maxim”五个英文字母的新标识，以及整个视觉识别系统色彩的改变。同时，美信中文官方网站也从http://china.maxim-ic.com/转为http://china.maximintegrated.com/

　　“我们以前的标识采用深蓝色，且字母全部大写，这容易给客户留下拒人千里的感觉。” Maxim全球市场销售副总裁Walter Sangalli表示，“新品牌则全部采用小写字母，字体圆润，色彩也更为柔和”。此外，将Products一词从LOGO中去掉，也是为了凸显Integrated的重要性，让客户对公司未来的发展重点一目了然。而这一切外观设计的变化，都是为了反映Maxim旨在帮助客户努力应对复杂系统和架构挑战的责任，以及“勇于创新、一个Maxim、不断前进、与众不同”的客户服务精神。

　　

 

　　美信全新LOGO宣布开启“模拟整合时代”

　　

 

　　美信旧LOGO

　　智能互联系统呼唤模拟整合

　　得益于CMOS工艺技术的不断进步，以智能手机为代表的数字系统正变得日益复杂，其对外围模拟器件，例如ADC/DAC、电源管理IC、高性能模拟前端等在精度、速度、信噪比、性能等方面的需求也日益高涨。然而，由于高泄漏和噪声的原因，用于集成数字门电路的深亚微米CMOS工艺并不适合用于模拟/混合信号(AMS)功能。

　　在此前的采访中，美信移动产品事业部高级副总裁Chae Lee就认为，“模拟整合”恰当地强调和突出了美信的长处。“无论模拟设计构件来自哪个部门，我们都能够有能力将它们集成在单芯片上，创建出内容丰富的子系统。很多客户缺乏模拟方面的专业知识和经验，他们对于集成的解决方案更为渴望。”Chae Lee称。

　　芯片集成的技术挑战包括不同模拟工艺整合、模拟和数字信号的串扰隔离，以及用先进的模拟和数字工艺等。“在美信内部，我们把集成了5种以上模拟设计构件的产品称之为‘高集成度产品’，例如PLL、微处理器、以及交换/充电/时钟类器件。2011年，高集成度产品占美信全部销售收入的34%，未来2年，这一比例还会继续提高到45%-50%。” Walter Sangalli说，“我们将通过与客户的广泛合作、内部协作和IP复用、以及整合工具和工艺面对这些挑战。”

　　“如何使用有限的设计资源就像赌马。”美信市场部执行总监Anders Reisch用形象的比喻诠释了模拟整合时代业界面临的挑战。“对客户来说，最大的局限性在于设计资源是有限的，他们必须要考虑把资源用在最合适、最正确的产品上。这就相当于你去赌马，只有把赌注押在正确的马匹上才能取胜。”Anders Reisch进一步解释说，“这个赌注是很大的!因为高度集成化的产品一旦投放错误，它将给客户有限的设计资源带来灾难性后果。从某种程度上来说，和正确的客户形成合作伙伴关系也相当于下一个赌注。”

　　美信方面称，在过去的4年里，公司壮大了自己的分销渠道，将产品供货周期从过去的17.5周降为平均6周，并根据终端应用市场调整了公司的组织架构，不断强化以客户为中心的服务。而这其中最重要的举措，就是将中国从原亚太区中独立出来，成为和亚太区平级的中国区，继而形成六大市场区域。美信中国区总经理董晔炜希望这次全新品牌的推出，能够让业界同行、客户、从业者都能感受到公司的巨大变化。

　　模拟整合已不是梦想

　　模拟IP的使用、IC的低功耗特性和工艺制程有着非常紧密的关系。作为少数几家具备300mm晶圆制造能力的模拟IC厂商，美信300mm晶圆生产线的模拟产品采用了先进的180nm BCD模拟工艺(S18)，于2010年底通过验证并开始供货。此外，美信还一直奉行自主生产与外部代工相结合的多渠道晶圆生产模式理念，早在2007年Maxim与Seiko Epson合作时就开始遵循，2010年11月，其又与***力晶(Powerchip)签订300mm S18工艺代工协议。Anders Reisch透露说，公司正在开发更为先进的制程工艺，但由于涉及到Maxim核心技术，他并未对此多加解释。

美信官网

　　Maxim拥有超过6500种的模拟产品，其业务模式倾向于追求目标市场的平衡发展。换句话说，就是既关注高增长、高容量的市场(例如智能手机/平板电脑)，也关注相对稳定、高利润的市场(包括工业、绿色能源、医疗、汽车、通信基础设施)。发布会上，Walter Sangalli和Anders Reisch也适时分享了Maxim最近在技术上取得的一些突破和创新成果。

　　移动产品

　　现在，智能电话和平板电脑中的电源、模拟、混合信号音频和无源器件大约占据了一半的PCB空间。将这些功能模块组合至单个片上系统(SoC)，从而释放大量空间用于各种不同的新特性和大容量电池，已成为业界共识。

　　以Maxim第三代TINI电源SoC为例，该产品提供了包括高级IP核(ModelGaugeTM、FlexSound和TacTouch)在内的各种高性能AMS积木式模块组合。具体来说，这些SoC集成了为应用和基带处理器供电所需的全部DC-DC和线性稳压器，以及音频编解码器、触摸屏控制器、电池管理等功能模块，还包括微控制器和存储器，通过事务管理功能解放应用处理器，内置微控制器还具有跨平台及重复设计的灵活性(通过固件更新)。

　　Maxim最新推出用于三星Galaxy S III供电、配合Exynos 4412四核应用处理器的电源SoC芯片组，能够管理多达60个通道的供电，尺寸比上一代产品减小30%，转换效率提升20%，可满足电源管理、充电和USB多路复用等全部要求，有助于实现体积更小、机身更薄、能效更高的智能手机。

　　医疗电子

　　Maxim Integrated与Clearbridge VitalSigns、Orbital Research联手开发的高集成度远程诊断、体征监测服(Fit)参考设计，也很值得一提。据称，这款高度集成的监护服设计可用于测量三导联心电图、体温和运动状态。所有诊断工具均已集成到衬衫内部，不会影响穿着舒适度。Anders Reisch通过亲身示范介绍说，新型“Fit”集成了干电极ECG测量技术、复杂的信号处理技术、温度传感器、运动传感器、超低功耗微控制器及无线通信单元，是Maxim Integrated在经验、技术、创新层面的最新成果。有望开启预防性医疗保健的新时代，将健康保健成本降低10倍以上。

　　工业应用

　　此次发布会上，Maxim还宣布推出了号称“目前智能电表SoC完备方案终极之选”的Zeus。美信方面介绍称，随着智能电表互联能力的不断提高，安全保护变得尤为重要，需要防止可能出现的窃电和网络攻击行为。Zeus为电表厂商提供了一个面向多终端市场的开发平台，满足多种安全和通信需求：内置加密模块为通信提供安全保护;安全引导程序防止未经授权固件修改;篡改检测电路能够检测、记录并报告对电表的物理攻击。

　　其关键优势包括：

　　1. 超高计量精度：多个ADC通道中的每一路均可达到10ksps的数据速率，5000:1动态范围下精度最高达0.1%;

　　2. 支持未来应用：采用120MHz ARM Cortex M3处理器和具有DSP支持的40MHz、32位MAXQ30微控制器支持计量功能;

　　3. 多核架构支持WELMEC法制计量协定的相关和不相关功能，简化验证过程