陶瓷基板封装介绍

　　日本夏普业内首家采用陶瓷基板封装技术的LED模组，其特点有：

　　1：与传统铝基板相比，陶瓷基板的反射率较高，有助于提高光效。

　　2：陶瓷具有高可靠性，长寿命等特点。

　　3：陶瓷的热胀冷缩系数较小，即使在高温环境下，其表面也较为平整，有助于散热。

　　4：便于组装，可以将Zenigata LED模块通过导热胶直接装配在散热器上。

　　5：陶瓷的导热系数较高，从而可以保证SHARP Zenigata LED具有业界领先的热流明维持率（95%）

　　6：陶瓷为绝缘体，有助于LED照明产品通过各种高压测试

　　COB陶瓷基板封装LED模组总共有4个系列：

　　1：Petit-Zenigata系列（4W、5W、6W等3种功率，尺寸大小：12x8mm，光效：63-88lm/W，色温：2700-5000K）

　　2：Mini-Zenigata高显色性指数系列（4W、7W、10W等3种功率，尺寸大小：15x12mm，光效：84-106lm/W，色温：2700-5000K）

　　3：Mini-Zenigata高电压系列（4W、6W、7W、8W、13W、15W等6种功率，尺寸大小：15x12mm，光效：77-110lm/W，色温：2700-5000K）

　　4：Mega-Zenigata系列（23W、33W、63W等3种功率，尺寸大小：24x20mm，光效：75-114lm/W，色温：2700-5000K）

　　夏普 LED基于小功率芯片集成的大功率模块

　　1：采用多颗高品质小功率芯片集成在陶瓷基板上，据有光效高，散热性能好等特点。

　　2：小功率芯片正在被LCD TV的LED背光模组广泛使用，并且产品升级换代较快，从而可以使SHARP Zenigata LED在保证产品质量的同时，加速产品开发以应对市场需求。

　　3：产品的灵活性较高，在现有标准产品不能满足客户需求的情况下，可以相应的增加或者减少所用小芯片的类量，从而可以有效平衡产品性能与成本之间的关系，满足客户多样化的需求，提升照明产品的竞争力。