瞄准轻薄设计需求 Maxim强攻高整合模拟IC

　　电子发烧友网讯：Maxim未来将集中火力于发展高整合模拟市场。因应消费型电子产品轻薄趋势，模拟集成电路（IC）整合势在必行，为抢攻这波商机，Maxim日前重新调整产品研发方向，将聚焦高整合模拟IC，并以新品牌名Maxim Integrated重新出发，正式向高整合模拟市场的竞争厂商发出战帖。

　　
图 Maxim全球行销副总裁Walter Sangalli

　　Maxim全球行销副总裁Walter Sangalli表示，未来Maxim将着重发展高整合模拟产品，以抢攻消费型电子产品庞大商机。

　　Maxim全球行销副总裁Walter Sangalli表示，Maxim定义的高整合模拟产品，是将至少五种重要的电路功能区块整合在同一晶片上，以符合消费型电子产品轻薄趋势。

　　Walter引述Morgan Stanley报告内容指出，智慧型手机与平板电脑从2011年～2014年将分别将有30%及35%的年复合成长率，市场需求数量将持续攀升，让业界人士看好高整合模拟产品的发展潜力。

　　据了解，自2007年起，Maxim即开始加强开发高整合方案，积极扩大高整合模拟产品比例。以去年度Maxim营收达40亿美元来看，高整合类比产品营收占比已达34%，主要被应用在平板电脑和智能手机等产品当中。

　　Walter表示，未来Maxim会在晶片当中整合更多的功能，在有限的空间内提供更完整的解决方案。以Maxim Power系统单晶片（SoC）为例，它比竞争者省却48%的空间，却能提供更高的产品效能，符合智慧型手机轻薄诉求。

　　过往Maxim投入大部分的研发资源在开发单一功能的晶片及系统解决方案上，但Maxim认为今年全力发展高整合模拟市场的时机已届成熟，未来将全力扩大高整合方案发展，并以弹性的生产方式，抢攻行动通讯、汽车、工业、医学等市场。