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电子发烧友网报道(文/李弯弯)如今,AI在边缘侧的应用越来越广泛,这其中少不了AI SoC芯片的支持,边缘计算AI SoC是一种集成了人工智能(AI)和边缘计算能力的系统级芯片。这种芯片结合了高性能的处理器核心、AI加速器、内存控制器、外设接口以及通信接口等关键组件,旨在在数据产生的源头附近(即边缘)实现实时的数据处理、分析和决策。
边缘计算SoC的发展历程
SoC的发展经历了多个阶段,早期阶段(1970年代至1980年代),微处理器技术开始兴起,英特尔(Intel)推出了第一款微处理器Intel 4004,这通常被认为是SoC技术的起点。随着制造工艺的改进,设计师开始将更复杂的元素(如中央处理器CPU、内存和输入/输出I/O电路)集成到单个芯片上,创建更先进的应用特定集成电路(ASIC)。
进一步发展阶段(1990年代至2000年代):随着半导体工艺技术的进一步发展,将整个系统(包括模拟和数字功能)集成到单个芯片上成为可能。这为边缘计算提供了更强大的硬件支持,因为边缘设备需要具备一定的数据处理和计算能力。在这个时期,SoC的设计变得更加复杂,集成了更多的功能和组件,如图形处理器(GPU)、数字信号处理器(DSP)等。
定制化SoC的发展(2010年代):随着物联网(IoT)应用、可穿戴设备以及边缘计算设备的需求不断增加,制造商开始针对特定用例调整SoC设计,整合人工智能(AI)和机器学习(ML)功能。这推动了定制化SoC的发展,使其能够更好地满足特定应用的需求,提高性能和效率。
AI与SoC的深度融合(2020年代及以后):随着进入AI、5G连接和边缘计算时代,SoC继续演变以适应不断增长的复杂性和处理要求。AI技术成为SoC架构的重要组成部分,为边缘设备提供了更强大的智能处理能力。例如,通过集成AI加速器、神经网络处理器(NPU)等专用硬件,SoC可以加速AI算法的执行,提高处理速度和效率。
如今,边缘计算AI SoC的应用涵盖多个领域和行业。如智能制造,在通过安装集成了AI SoC的边缘计算设备,可以实时监测生产设备的运行状态、产品质量等信息。这些设备能够实时分析数据,预测设备故障,优化生产流程,提高生产效率和产品质量。
再如智慧城市,在智能交通系统中,边缘计算AI SoC可以实时分析交通流量、车辆行驶轨迹等数据,优化交通信号灯的控制策略,缓解交通拥堵。在智能安防领域,通过在城市各个角落部署边缘计算设备,可以实时监测城市的安全状况,进行人脸识别、行为分析等操作,提高城市的公共安全水平。
还有医疗领域,在医院中,边缘计算AI SoC可以实时监测患者的生理数据,如心率、血压、血糖等。通过对这些数据的实时分析,医生可以及时了解患者的健康状况,为患者提供更加准确的诊断和治疗方案。在远程医疗领域,边缘计算AI SoC可以实现远程会诊、远程手术等功能。医生可以通过远程访问患者的医疗数据,进行远程诊断和治疗,提高医疗服务的效率和可及性。
边缘AI SoC支持大模型
随着大模型的发展,其在边端侧的部署应用成为趋势,如今也有不少企业推出边缘SoC芯片支持大模型的运行。如边缘AI半导体公司安霸(Ambarella),日前在美国 AutoSens 展会宣布推出两款用于车载车队远程信息处理系统的最新一代 AI 系统集成芯片(SoC)。
新款 CV75AX 非常适合集成前置 ADAS 和驾驶员监控系统(DMS)的 AI 行车记录仪,与安霸上一代SoC相比,其 AI 性能提高了 2 倍,使最新的Transformer神经网络能够提高准确性并减少误报,而无需针对每个对象进行训练。
新款CV72AX 非常适合下一代车载网关,支持多达10个摄像头,其AI性能比其前代产品高出6倍,支持视觉Transformer和多模态视觉语言模型(VLM ) ,可提供实时监测预警,以及多通道视频预分类和自然语言搜索,以实现更高效的视频分析。
安霸此前就宣布推出了基于 CV72 芯片的多模态大模型推理解决方案——Cooper Mini。这一解决方案是为边缘计算环境量身定制的,特别适用于需要在设备上直接进行高级数据处理的应用。安霸在2024年CES期间推出了基于N1的多模态大模型解决方案 Cooper Max,通过单颗N1芯片支持高达340亿参数的多模态大模型推理。新推出的基于CV72 的Cooper Mini,则可实现低功耗系统单芯片高达30亿参数的多模态大模型推理。
还有AMD此前推出的第二代Versal自适应SoC,其中的Versal AI Edge系列特别针对AI驱动型嵌入式系统进行了设计。这款SOC每瓦TOPS(每秒万亿次操作/瓦特)最多提升3倍,标量算力最多提升10倍,使其能够更有效地支持大模型的部署和运行。
国内的云天励飞也有一款边缘计算芯片DeepEdge10,这是一款国产Chiplet大模型推理芯片,内置自研新一代神经网络处理器NNP400T,通过D2D高速互联Chiplet技术、C2CMesh互联架构实现算力扩展,能够支持千亿级参数大模型,落地于边缘设备和边缘服务器。
还有北京奕斯伟推出的一款边缘计算SoC芯片EIC7700X,采用64位RISC-V高性能处理器,并搭配自主研发的高效神经网络计算单元,支持全栈浮点计算,全面加速生成式大模型。它拥有丰富的外围扩展接口,并具备强大的音视频处理能力,在计算机视觉应用领域具有超高的适应能力。
写在最后
总之,边缘计算AI SOC在当前的计算领域具有显著的优势,包括效率高、功耗低、安全性高、实时分析、分布式处理等,凭借着诸多优势,边缘计算SOC已经在各个领域得到应用。同时,也有不少边缘SOC能够支持大模型的运行。不过边缘计算SOC也仍然尤其局限性,如定制化成本高、技术更新迅速、数据隐私和安全挑战等,需要持续去突破。
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