IC设计技术大迈进 芯片厂商各出奇招

　　电子发烧友网讯：刚过去的一周，电子行业大事精彩上演。与此同时，过去一周厂商动作频频，争相推出各种技术新品助力工程师设计。过去的一周我们到底该掌握哪些资讯要闻和厂商动态、新品趋势？电子发烧友网将为您对过去的一周新闻焦点进行梳理，总结行业发展趋势，推出最新一期《电子发烧友网视界：行业每周（10.22-10.28）焦点汇总》，业界焦点、厂商动态、新品推荐，一网打尽，以飨读者。

　　高整合电源设计热潮持续增温。因应低功耗、轻薄设计趋势，凌力尔特（Linear Technology）、Maxim Integrated两家类比混合讯号大厂，正不约而同强攻高整合电源，助力客户加快产品上市时程。前者锁定高毛利汽车、工业应用，主打可编程与微型电源 模组（μModule）方案，后者则看好出货量庞大的行动装置市场，部署电源系统单晶片（SoC）抢市。详见下文

　　1. 行业动态扫描

　　1.1 竞推高整合电源  凌力尔特/Maxim各出奇招

　　高整合电源设计热潮持续增温。因应低功耗、轻薄设计趋势，凌力尔特（Linear Technology）、Maxim Integrated两家类比混合讯号大厂，正不约而同强攻高整合电源，助力客户加快产品上市时程。前者锁定高毛利汽车、工业应用，主打可编程与微型电源模组（μModule）方案，后者则看好出货量庞大的行动装置市场，部署电源系统单晶片（SoC）抢市。

　　

　　凌力尔特执行长Lothar Maier表示，汽车与工业设备节能、智慧化浪潮掀起，成为驱动类比IC出货两大主力，以过去3年总体类比市场5.9%成长率来比较，汽车与工业应用分别有11%、11.9%翻倍表现，且毛利也高于平均水准；也因此，凌力尔特已将研发重心将倾向此二领域，持续扩张高整合产品阵容。左为凌力尔特共同创办人暨技术长Bob Dobkin

　　延续高整合电源方针，凌力尔特亦规画在今年11月推出车用可编程电源管理IC（PMIC）。凌力尔特电源产品行销总监Tony Armstrong强调，该产品将加入I2C编程、平行化（Parallelable）控制，以及独家Master-Slave可配置通道设计，可于7毫米（mm）×7毫米极小封装尺寸下，实现高弹性功率调配功能，并将待机电流损耗降至16微安培（μA）。

　　无独有偶，近期更名的Maxim Integrated亦重新定调产品发展策略，集中火力于高整合电源SoC，积极壮大行动装置市场版图。Maxim Integrated董事长暨执行长Tunc Doluca强调，行动装置印刷电路板（PCB）空间已塞得密密麻麻，但对类比功能的需求仍持续扩大；为此，Maxim正戮力推动高整合类比IC，将各种矽智财（IP）及电路纳入SoC，助力客户取得多功能、低功耗与轻薄设计综效。

　　Doluca补充，Maxim拥有电源/电池管理、影像处理、音讯编解码、触控控制器、微机电系统（MEMS）和光学感测器等坚强类比IP，远较竞争对手完备；同时还具备将异质IP整合于同一片晶圆的先进平台技术，因而能顺利打造行动装置电源SoC，提供客户较佳元件尺寸及效能。

　　1.2 中国首枚自主研制片上系统芯片SoC2008

　　10月14日成功发射的实践九号A、B卫星上卫星控制计算机目前在轨工作稳定，其中实践9B卫星控制计算机的核心是我国首枚应用于航天的片上系统芯片SoC2008，由中国航天科技集团公司五院502所自主研制，具有完全自主知识产权。这标志着我国已经全面突破和掌握了SoC系统级设计、抗辐射加固设计、容错设计、高可靠实时操作系统设计以及验证等关键技术，在国内国际上均处于领先地位。

　　采用SoC技术以后，航天型号不再处于持续基于国外计算机芯片进行设计的局面，而可以立足于国内设计、生产和工艺水平，更加合理地确定航天电子产品技术方案、系统架构和性能指标，并根据航天的需要进行自主的改进和提高，逐步实现更高端国产化。因此SoC技术是摆脱核心元器件受制于人的具有战略意义的关键技术。

　　502所研制的SoC2008是一款面向航天电子系统应用的高性能、低功耗的抗辐射加固的片上系统芯片，它可满足各类星载电子系统的应用需求。 SoC2008的整体性能指标与欧洲2010年推出的产品相当，达到国际同期先进水平。SoC2008目前已确定应用于CAST100小卫星平台控制计算机、卫星小型化长寿命星敏感器、卫星着陆上升器中心控制单元、空间站机械臂分系统控制器、货运飞船GNC分系统制导、导航与控制计算机监测单元等产品中。

　　

　　1.3 扑朔迷离，技术专家如何甄别IC真假？

　　电子发烧友网讯：所有中小企业的工程师几乎都碰到过同样的问题——样品采购难，打板难。小批量采购，由于种种原因，代理不能多给免费样品，不少片子也不能拆包，造成很多时候大家只能在市场上采购。本文基于笔者15年以上的研发的经验，以及多年参与过IC贸易以及接触过IC生产的流程的经验，从零售的角度以实际的图文告诉大家如何甄别IC真假，以提高我们研发的效率。毕竟器件是保证我们研发参数很重要的一个环节。希望能够帮助大家从赛格这潭“深水”中淘到自己所需要的东西。

　　笔者的文章肯定不会是第一篇，在互联网上可以搜索到不少类似的文章，有的大致区分了目前市场上销售中芯片的分类，有的则告诉了大家“散新”IC的来源。不过比较遗憾的是，这些文章都没有能够以清晰的文字描述告诉大家如何从外观上甄别IC的真假。

　　目前市场上的IC的确以散新货居多，夹杂少量的拆机翻新货，还有就是国产片子打标等假货，在实际的电路测试中，国产打标货能用，但是很难让产品指标达到设计要求。散新货因为散，所以必须重新整理之后编带，只要重新编带就会有重新编带得痕迹，我们从几个方面进行分析。更多精彩内容，请浏览【扑朔迷离，技术专家如何甄别IC真假？  】

　　1.4 NI通过FPGA提供灵活高效WLAN和低耗电蓝牙技术测试解决方案

　　全新发布的针对802.11ac WLAN以及低耗电蓝牙（BLE）技术测试的NI解决方案集成了NI WLAN测量套件，基于FPGA的NI PXIe-5644R矢量信号收发仪（VST）以及NI LabVIEW，可以帮助搭建高性能、基于软件设计的测试系统。

　　NI针对802.11ac WLAN和蓝牙的测试解决方案提供了业内领先的误差矢量幅度（EVM）测试性能，并且在生产测试的吞吐量上比传统的箱式测试仪器高出5倍。

　　2012年10月－ 美国国家仪器公司（National Instruments， 简称 NI）近日发布了针对802.11ac WLAN以及低耗电蓝牙技术的测试解决方案，结合了NI图形化系统设计软件和基于FPGA的PXI模块化仪器，提供了可完全用户自定义的高性能测试能力。这些测试解决方案结合NI提供的包括手机测试、导航仪测试和无线连接测试在内的其他解决方案，可以有效地帮助工程师在一个单一的高性能平台上全面的测试他们的设备。

　　感言：“使用软件定义的矢量信号收发仪和WLAN测试套件，与传统的机架堆叠式测试仪器相比，我们提高了超过200倍的测试速度，同时还大大增加了测试项的覆盖率”Doug Johnson高通Atheros公司工程总监表示。

　　产品特性：在256 QAM测试方面具有业内顶尖的-47dB RMS EVM，是产品测试和特性描述的理想选择；可以在NI PXIe-5644R VST的板载FPGA上实现测量和用户自定义的算法，能够完成快速的测量和实时的测试。

　　

　　1.5 华为ASIC设计案，FPGA双雄胜算几何？

　　电子发烧友网讯：中国通信网络设备厂商华为正在其部分产品中或采用ASIC以取代Altera的FPGA。这项进展将影响Altera的销售，并可能打击“FPGA正在取代ASIC传统地位”颇具争议性的说法。华为首次采用ASIC到底会对Altera的销售有何影响？FPGA和ASIC之间的拉锯战到底谁的胜算更大？详情请参阅本文分析报道。

　　华为或将首次采用ASIC

　　Altera总裁、主席兼CEO John Daane在10月23日的第三季度营收报告中表示，有两个客户在近月内将三种产量大的设计转向了ASIC。Daane并没有指出客户的名字，但他说其中一个是Altera最大的客户，相信应该是华为。

　　根据JP摩根分析师Christopher Danely的说法，华为占据Altera第三季度销售额的16%，是Altera最大的客户。Danely表示，华为是最后一个只采用可编程逻辑的电信设备OEM厂商。

　　根据周二的一份报告，Danely说他认为华为是FPGA最大的买家，每年花费3.5亿美元，也就是华为年度应收的1%来购买FPGA。 他说，华为每年从Altera采购的FPGA价值3亿美元。

　　为何选择FPGA和ASIC混合设计模式？

　　大多电信设备制造商从最开始广泛使用自己开发的专用集成电路（ASIC），到后来对能为其提供更多灵活的解决方案的FPGA的青睐，再到现在对FPGA和ASIC的混合芯片技术的摩拳擦掌，无一不证明着电信设备制造商对更高品质、更低功耗、更短上市时间和更低成本的无限追求。当然，作为全球领先的信息与通信解决方案供应商的华为公司也不会例外。

更多精彩内容，请浏览【华为ASIC设计案，FPGA双雄胜算几何？  】

　　2.厂商要闻链接

　　2.1 TSMC 20纳米的设计架构选择Cadence解决方案

　　全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司日前宣布TSMC已选择Cadence解决方案作为其20纳米的设计架构。Cadence解决方案包括Virtuoso定制/模拟以及Encounter RTL-to-Signoff平台。TSMC 20纳米参考流程在Encounter和Virtuoso平台上吸收了新功能和新方法，并兼顾到最新的重要布线特征、时序收敛和设计尺寸。

　　在定制/模拟设计方面，Virtuoso技术支持行业标准OpenAccess数据库中新的20纳米约束条件，包括G0规则、颜色感知版图的互动着色、约束驱动的预着色流程、奇数环的预防和侦测、高级Pcell对接、以及局域互联层支持。Cadence Integrated Physical Verification System是一种设计中系统，它在Virtuoso平台上集成了Cadence Physical Verification System。数字设计方面，Encounter RTL-to-GDSII支持20纳米规则、用以进行生成即正确的布局和布线的新FlexColor双成型技术、Encounter RTL Compiler和用更短的周转时间达到更好的效果的Encounter Digital Implementation(EDI)System的GigaOpt优化。

　　对于签收，Cadence Encounter Timing System提供先进的波形造型和多值SPEF，以进行双造型RC提取。Cadence QRC Extraction提供DPT感知的拐角提取技术，同时支持LEF/DEF和GDSII流程。Cadence物理验证系统提供20纳米双成型和更多的DRC纠错支持，TSMC设计规则现可用于物理验证系统。Encounter Power System提供精确、基本和复杂的基于拓扑的EM规则，而Litho Physical Analyzer和Litho Electrical Analyzer已经升级为20纳米模式，以进行热点分析和修复。

　　总之，TSMC已采纳Cadence技术用于其定制设计参考流程，这展现了通过通用技术设置、集成的同步模拟和数字版图来设计定制和数字支持模拟电路的一种方式方法。

　　

　　2.2 盛群移动电源MCU顺利进军索尼供应链

　　MCU（微控制器）厂盛群（6202）8位元MCU移动电源解决方案，已顺利打入索尼供应链，盛群总经理高国栋昨（23）日指出，移动电源在今、明两年皆有5成的年增率，盛群自第4季已掌握关键陆系客户，预估明年将可抢攻大陆一年超过3亿组移动电源市场。

盛群总经理高国栋。

　　盛群昨（23）日召开法说会，今年前3季合并营收为26.93亿元，较去年同期小幅减少1.8％；合并毛利率43.5％，优于去年同期的42.7％，今年前3季税后净利为4.42亿元，较去年同期增加2.4％，每股税后盈余为1.98元，与去年同期1.93元相差不大。高国栋预估，今年第4季，来自大陆急单效益，将让第4季较下滑幅度较往年缩小，而新产品发挥效益将带动明年营运优于今年表现。

　　高国栋表示，第4季为传统营运淡季，不过，今年大陆十一长假后急单挹注，今年第4季没以前淡。法人则预估，盛群今年第4季的合并营收将较今年第3季下滑季约5～15％，下滑幅度将低于往年约15～20％的季减率。

　　盛群今年前3季MCU共出货2.8亿颗，较去年同期成长3％，新产品布局上，高国栋强调，不会只关注在32位元MCU。他指出，盛群今年8月推出新版32位元MCU，由于以ARM Cortex-M3为架构，和国内同业（新唐以M0为架构）并不在同一市场上竞争，而是期望能分食欧日系竞争对手既有在节能家电、马达控制等系统市场上；另方面，盛群8位元MCU新应用，除了目前快速成长的移动电源之外，3D电子眼镜以及直流风扇等，也将带动盛群明年营运成长。

　　2.3 Kalray公司完成256核处理器28nm SoC设计

　　电子发烧友网讯【编译/Triquinne】：通过使用Mentor Graphics公司的设计和测试工具，Kalray公司完成256核处理器28nm SoC设计。

　　近日，Mentor Graphics公司宣布Kalray公司已经完成了其多功能处理器阵列集成电路的设计。该集成电路具有1.6亿个门和30亿晶体管。该设计是在Mentor Graphics公司的功能验证、物理设计、物理验证和可测试性设计流和Questa、奥林巴斯soc、Calibre和Tessent产品套件的基础上完成的。

　　Kalray公司 MPPA-256多核处理器是一个256核的SoC，具备47MB的内存芯片。它使用28nm制程工艺技术实现，包括16个处理器的16个丛集排列，并通过高速低延迟网络芯片彼此通讯，就像是数据中心的大型集群计算机一样。多个 MPPA 晶片可透过 Interlaken 介面在PCB板级实现互连，以提高处理器阵列的尺寸与性能。MPPA多核处理器的目标市场是嵌入式计算机市场领域，如图像和信号处理、科学计算、数据安全、工业、航空和运输等。

　　Mentor Graphics公司市场和渠道总经理Pravin Madhani说，“ 虽然在先进的技术节点上设计尺寸复杂度不断增加，但上市时间却保持不变甚至更短。Mentor 公司的设计实现、测试和验证平台确保了设计时间的可伸缩性、可靠性和可预测，也使得复杂SoC上市时间有了很大的改变。”

　　

　　2.4 芯片安全引关注：博通两款芯片存安全隐患

　　当代设备的设计变得越来越复杂，在构造复杂功能多样的同时，令这些产品更加容易遭到外部的侵袭。在我们每天努力保护电脑不被病毒黑客干扰的同时，也不能忘记手机、平半甚至是汽车，它们一样容易受到攻击。这次发现存在安全问题的是两款博通芯片。

　　

　　目前两款博通（Broadcom）无线芯片已被确认极易遭到dos攻击，型号分别是BCM4325以及BCM4329，这两款芯片非常容易被攻击者注入RSN（802.11i）信息，可导致设备上的WiFi停止响应。这一问题涉及的设备比较广泛，包括了iPhone 4、iPad，甚至福特Edge锐界汽车。

　　目前详细的攻击方式尚未被透露出来，研究人员已经在对此进行调查。本次针对博通无线芯片的攻击行为首度出现在今年8月份，随后核心安全科技就将发现的问题上报给了计算机紧急响应小组。博通公司正与用户进行沟通，期望在未来发布修复此问题的补丁。

　　2.5 科通Cadence Allegro16.6三地技术研讨会正式启动

　　（中国，深圳 2012/10/24）科通集团今天欣喜地宣布，科通集团将联合Cadence原厂及第三方合作伙伴东友电子、库源电气举办Allegro® 16.6三地新技术研讨会，为本土设计工程师带来最新PCB技术，届时将有来自科通及Cadence资深AE及技术专家与设计师分享Cadence最新PCB技术发展趋势、产品路线图、技术讲解与演示和使用心得。

　　在刚刚过去的一周，Cadence® Allegro® 16.6北京、上海、深圳三地技术巡展为设计工程师带来了最新PCB与IC 封装技术，让工程师了解即将发布的Allegro 16.6 系统互连平台。

　　

　　现在，精彩继续上演，科通集团北京、上海、深圳三地技术研讨会将在11月底隆重开启，届时，科通集团将以本地化的优质服务，把Cadence® Allegro® 16.6的优势与本土需求结合，让参会工程师深入了解Cadence®Allegro® 16.6给设计带来的优化。现场参会工程师更可以与科通资深FAE面对面交流，迅速解决设计难题，加速产品设计。

　　欢迎设计工程师踊跃报名，报名地址：http://www.comtech.com.cn/cn/RegistpageCadence20121022_1.asp。各地研讨会结束后，科通集团还将在参会人员中抽奖，奖品为苹果iPod Touch及大容量移动硬盘！真可谓精彩不断好运连连！更多详情请登陆科通官网查询www.comtech.com.cn 及科通新浪微博 @comtechgroup

　　

　　3.热点新品回顾

　　3.1 Pico公司提供全新Altera Stratix V PCIe FPGA模块

　　电子发烧友网讯：近日，Pico Computing 公司宣布将为客户提供全新的M-506 FPGA模块——第一个以Altera 28nm Stratix V FPGA芯片为特征的模块。该模块加入了最新的Pico 公司的可扩展PCI - Express架构，还能随着应用需求的增加通过添加额外的模块使用户能从单个模块和成长系统开始。

　　Altera高端产品市场总经理Jordon Inkeles表示，“Altera的28nm Stratix V FPGA系列产品能支持最高带宽和最高性能的应用。Pico Computing公司最新的M-506模块能很好的解决用于生物信息学金融市场的高性能计算应用的最密集的系统 ”。

　　跟Stratix V GX FPGA （5SGXA3）一样，M-506模块也具备一个能提供12.8GB/s的内存带宽的4GB DDR3 SODIMM。M-506模块能通过x8 第三代 PCI-Express总线实现与主机的通信。对于GPIO而言，在高密度I / O头中有32个LVDS和2个 GX收发器。在Pico的 4U SC5 FPGA系列中集成在一起的M-506模块多达48个。此外，M-506模块能独立的和嵌入式应用中使用。

　　Pico公司M-506 模块的灵活性和高性能使得其成为高性能计算和嵌入式应用的理想解决方案。2012年11月10-16日在U.T.盐湖城举行的SC12会议，Pico公司M-506 模块将在2107号展位上展出。该模块将在2012年第四季度可供使用。

　　3.2 Diodes推出首批采用超微型X3-DFN0603-2封装产品

　　Diodes公司 （Diodes Incorporated） 推出首批采用超微型X3-DFN0603-2封装的产品。这批首次推出的6.0V 基纳二极管及开关二极管以0.6 x 0.3 x 0.3毫米的规格供应，比采用DFN1006-2封装的同类产品节省70%的印刷电路板空间，并降低40%的离板高度。

　　

　　X3-DFN0603-2封装可满足平板电脑、手机等轻巧便携式产品对组件微型化日益增长的需求。此外，该封装还具备高效散热设计，可达到250mW的功率耗散，亦可改善电气性能，并能通过减少引线电感来提升效率。

　　Diodes已率先推出包含七款采用微型封装的低漏电基纳二极管系列，它们适用于电压参考、电压调整、过压保护及受电压限制的应用。GDZ基纳二极管可提供由5.1V至8.2V的额定电压 （Nominal Voltage） ，而仅有±5% 的电压误差。

　　与此同时，Diodes 还推出了两款额定电压为85V的低电容 （CT≤3pF） 微型封装开关二极管。1SS361LP3具有快速开关 （tRR≤4ns） 的性能特点，而BSA116LP3的低漏电电流 （IR≤10nA） 则有助延长电池寿命。有关进一步产品信息，可浏览www.diodes.com。

　　

　　3.3 英飞凌推出全球体积最小的引擎管理IC

　　英飞凌科技宣佈推出全球体积最小的引擎管理 IC，能协助两轮和叁轮车辆应用的控制系统省下2/3的电路板空间。全新的 TLE808x 产品系列为单汽缸内燃引擎中先进电子燃油喷射 （EFI） 提供完整的电源介面功能组合。

　　TLE808x 系列可改善废气排放及燃油效率，专为机车及其他叁轮车所使用的四行程小型内燃引擎、割草机和除草机、小型汽油发电机，还有船舶、水上摩托车和雪地摩托车引擎等所设计。

　　

　　TLE808x 系列目前已有两款产品量产：TLE8088，以及内建可变磁阻感测器 （VRS） 介面和进阶功能的 TLE8080。TLE808x 装置採用省空间的 24 针脚收缩小形封装 （SSOP），已开始量产。

　　英飞凌的产品组合涵盖所有设置电子控制内燃引擎所需的电子装置，例如：XC2700 系列 16 位元微控制器或 XC800A 系列 8 位元微控制器、KP254 压力感测器，以及 TLE8444 步进马达驱动器 IC 等。

　　3.4 德州仪器推出业界首款支持10Gbps以太网标准的一体化收发器

　　日前，德州仪器 （TI） 宣布推出业界首款支持多种 10G/40G 以太网标准以及 1 Gbps 至 10 Gbps 多种专有速率的 4 通道 XAUI/10GBASE-KR 收发器。该高灵活 TLK10034 物理层 （PHY） 串行器/解串器 （SerDes） 可帮助工程师采用单个串行器/解串器满足其所有协议需求，无需准备多种器件。TLK10034 可连接至服务器、存储及企业网络设备的背板、铜线缆以及 SFP+ 光学模块。

　　

　　工具与支持

　　现已可购买 TLK10034EVM 评估板 （EVM） 以及用来评估低速信号的 TLK10034SMAEVM SMA 全功能子板。可下载适用于 TLK10034EVM 的 GUI 软件工具管理器件配置与测试，而 HSPICE 与 IBIS-AMI 模型则可用于验证 TLK10034 的信号完整性。

　　供货情况与封装

　　采用 19 毫米 × 19 毫米、324 引脚 PBGA 封装的 TLK10034 现已开始供货。

　　

　　3.5 功耗锐减50%？还看德州仪器升降压转换器功率放大器

　　德州仪器 （TI） 宣佈针对适用于3G及4G LTE智慧型手机、平板电脑以及资料卡的 RF 功率放大器，推出一款无缝转换升降压 （buck-boost） 稳压器。TI 最新 LM3269 1A 升降压转换器可将电源消耗锐减 50%，并使放大器的热能生成温度降低至摄氏 30 度，进而延长电池使用寿命。

　　最新 4G 手机对于资料上载需求更高，如 「即时」应用开关使用需要更高的 RF 功率放大器输出水準，以便在较低电池电压下也能支援 LTE 工作。LM3269 可根据电源需求，动态地调节提供给功率放大器的电源，进而达到节能，延长电池使用时间。该款转换器可使放大器在完整电池电压範围内工作，尽可能以最高效率与最低杂讯满足这些需求。

　　LM3269 主要特性与优势：满足 3G 与 4G LTE 放大器的电源需求：即使在较低电池电压下，也可支援 RF 输出功率的全面频谱；延长电池执行时间：高达 95% 的电源效率 （300 mA 电流下，输入电压 3.7 V，输出电压 3.3 V），电池电源消耗减半，并可将散热温度锐降摄氏 30 度；最小巧的解决方案：该 2.4MHz 转换器採用高 0.6 mm、整体面积尺寸 18.8 mm2精巧 microSMD 封装。

　　TI 为 RF 功率放大器提供业界最全面的 DC/DC 自适应电源供应电路产品线。于 2012 年初，TI 推出了 2G、3G 与 4G LTE 功率放大器的 LM3242 与 LM3243 降压稳压器。

　　LM3269 採用 2 mm x 2.5 mm x 0.6 mm、12 凸块 （bump） 无引线 （lead-free） mircoSMD 封装。

　　3.6 Vishay的表面贴装Power Metal Strip荣获今日电子杂志TOP-10电源产品奖

　　2012 年 10 月24 日，Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，其4接头、1W功率的表面贴装Power Metal Strip®电阻WSK0612荣获今日电子杂志的第十届年度Top-10电源产品奖。

　　今日电子杂志的编辑从前一年推出的数百款产品中，根据开创性的设计、技术或应用上的显著进步、性价比显著提升等几个方面对产品进行评估。Vishay的WSK0612电阻因其创新设计和在电流检测、分压和脉冲应用上的成功应用而获此殊荣。

　　颁奖典礼在9月20日北京国宾酒店举行的2012年电源技术研讨会期间举行，今日电子杂志向获奖企业颁发了Top-10电源产品奖。Vishay北京办公室的销售经理Alice Wei代表Vishay领奖。

　　

　　WSK0612采用专利技术制造，实现了极低的阻值，是业内首款采用小尺寸0612封装尺寸的4接头、1W功率的检流电阻，阻值范围0.5mΩ～5mΩ。WSK0612的小尺寸使其能够替代更大的检流电阻，节省电路板上的空间，从而为消费者创造出更小、更轻的产品。

　　WSK0612采用牢固耐用的全焊接结构，以及固体的金属镍铬或锰铜合金电阻芯，具有低TCR（《20ppm/℃）。电阻符合RoHS，具有+170℃的高温性能和小于3μV/℃的热EMF。